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XC7K325T-2FBG676I 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2023/7/18 18:47:01 查看 閱讀�521

�(chǎn)品概�

�(chǎn)品型�(hào)

XC7K325T-2FBG676I

描述

集成電路FPGA 400 I / O 676FCBGA

分類(lèi)

集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列)

制造商

Xilinx公司

系列

Kintex?-7

打包

托盤(pán)

零件狀�(tài)

活�

電壓-電源

0.97V?1.03V

工作溫度

-40°C?100°C(TJ)

包裝/�

676-BBGA,F(xiàn)CBGA

供應(yīng)商設(shè)備包�

676-FCBGA(27x27)

基本零件�(hào)

XC7K325T

�(chǎn)品圖�

XC7K325T-2FBG676I

XC7K325T-2FBG676I

�(guī)格參�(shù)

制造商包裝�(shuō)�

FBGA-676

符合REACH

符合歐盟RoHS

狀�(tài)

活�

可編程邏輯類(lèi)�

�(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列

最大時(shí)鐘頻�

1818.0兆赫

CLB-Max的組合延�

0.61納秒

JESD-30代碼

S-PBGA-B676

JESD-609代碼

e1

總RAM�

16404480

CLB�(shù)�

25475.0

輸入�(shù)�

400.0

邏輯單元�(shù)

326080.0

輸出�(shù)�

400.0

端子�(shù)

676

最低工作溫�

-40�

最高工作溫�

100�

包裝主體材料

塑料/�(huán)氧樹(shù)�

包裝代碼

BGA

包裝等效代碼

BGA676,26X26,40

包裝形狀

四方�

包裝形式

�(wǎng)格陣�

電源

1,1.8,3.3

座高

2.54毫米

子類(lèi)�

�(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列

電源電壓�(biāo)�(chēng)

1.0�

最小供電電�

0.97�

最大電源電�

1.03�

安裝�(lèi)�

表面貼裝

技�(shù)

CMOS

溫度等級(jí)

�(chǎn)�(yè)

終端完成

�/銀/�(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

終端表格

端子間距

1.0毫米

終端位置

底部

�(zhǎng)�

27.0毫米

寬度

27.0毫米

�(huán)境與出口分類(lèi)

RoHS狀�(tài)

符合ROHS3

水分敏感性水�(MSL)

4(72小時(shí))

特點(diǎn)

  • 高性能SelectIO技�(shù),支持高�(dá)1866 Mb / s的DDR3接口�

  • 具有�(nèi)置FIFO邏輯�36 Kb雙端口Block RAM,用于片上數(shù)�(jù)緩沖�

  • 用于PCIExpress?(PCIe)的集成模�,最多可用于x8 Gen3端點(diǎn)和根端口�(shè)�(jì)�

  • 基于可配置為分布式存�(chǔ)器的真實(shí)6輸入查找�(LUT)技�(shù)的高�(jí)高性能FPGA邏輯�

  • 用戶(hù)可配置的模擬接口(XADC),將�12�1MSPS模數(shù)�(zhuǎn)換器與片上溫度傳感器和電源傳感器�(jié)合在一起�

  • 具有25 x 18乘法��48位累加器和預(yù)加器的DSP slice,用于高性能濾波,包括優(yōu)化的�(duì)�(chēng)系數(shù)濾波�

  • �(qiáng)大的�(shí)鐘管理塊(CMT),結(jié)合了鎖相�(huán)(PLL)和混合模式時(shí)鐘管理器(MMCM)模塊,可�(shí)�(xiàn)高精度和低抖�(dòng)�

  • 多種配置選項(xiàng),包括對(duì)商品存儲(chǔ)器的支持,具有HMAC / SHA-256身份�(yàn)證的256位AES加密以及�(nèi)置的SEU檢測(cè)和校正�

  • �(zhuān)為高性能和最低功耗而設(shè)�(jì),具�28 nm,HKMG,HPL工藝�1.0V核心電壓處理技�(shù)�0.9V核心電壓選件,以�(shí)�(xiàn)更低的功��

  • �(nèi)置的多千兆位收發(fā)器的高速串行連接�600 Mb / s到最大速率6.6 Gb / s,最高可�(dá)28.05 Gb / s,提供了針對(duì)芯片間接口�(jìn)行了�(yōu)化的特殊低功耗模��

  • 低成�,引線鍵�,無(wú)蓋倒裝芯片和高信號(hào)完整性倒裝芯片封裝,可輕松�(shí)�(xiàn)同一封裝中系列成員之間的遷移。所有軟件包均無(wú)�,而選定的軟件包為Pb選項(xiàng)�

CAD模型

XC7K325T-2FBG676I符號(hào)

XC7K325T-2FBG676I符號(hào)

XC7K325T-2FBG676I腳印

XC7K325T-2FBG676I腳印

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xc7k325t-2fbg676i圖片

xc7k325t-2fbg676i

xc7k325t-2fbg676i參數(shù)

  • �(biāo)�(zhǔn)包裝1
  • �(lèi)�集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列�
  • 系列Kintex-7
  • LAB/CLB�(shù)25475
  • 邏輯元件/單元�(shù)326080
  • RAM 位總�(jì)16404480
  • 輸入/輸出�(shù)250
  • 門(mén)�(shù)-
  • 電源電壓0.97 V ~ 1.03 V
  • 安裝�(lèi)�*
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C
  • 封裝/外殼*
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�*