日韩欧美国产极速不卡一区,国产手机视频在线观看尤物,国产亚洲欧美日韩蜜芽一区,亚洲精品国产免费,亚洲二区三区无码中文,A大片亚洲AV无码一区二区三区,日韩国语国产无码123

您好,歡迎來到維庫電子市場網(wǎng) 登錄 | 免費注冊

您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > XC7K325T-1FFG900C

XC7K325T-1FFG900C 發(fā)布時間 時間�2023/8/1 18:01:30 查看 閱讀�709

�(chǎn)品概�

�(chǎn)品型�

XC7K325T-1FFG900C

描述

IC FPGA 500 I/O 900FCBGA

分類

集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列)

制造商

Xilinx公司

系列

Kintex?-7

零件狀�(tài)

活�

電壓-電源

0.97V?1.03V

工作溫度

0°C?85°C(TJ)

包裝/�

900-BBGA,F(xiàn)CBGA

供應(yīng)商設(shè)備包�

900-FCBGA(31x31)

基本零件�

XC7K325T

�(chǎn)品圖�

XC7K325T-1FFG900C

XC7K325T-1FFG900C

�(guī)格參�(shù)

可編程邏輯類�

�(xiàn)場可編程門陣列

符合REACH

符合歐盟RoHS

狀�(tài)

活�

最大時鐘頻�

1098.0兆赫

CLB-Max的組合延�

0.74納秒

JESD-30代碼

S-PBGA-B900

JESD-609代碼

1�

總RAM�

16404480

CLB�(shù)�

25475.0

輸入�(shù)�

500.0

邏輯單元�(shù)

326080.0

輸出�(shù)�

500.0

端子�(shù)

900

最低工作溫�

0�

最高工作溫�

85�

組織

25475 CLBS

峰值回流溫�(�)

未標(biāo)�

電源

1,1.8,3.3

資格狀�(tài)

不合�

座高

3.35毫米

子類�

�(xiàn)場可編程門陣列

電源電壓�(biāo)�

1.0�

最小供電電�

0.97�

最大電源電�

1.03�

安裝類型

表面貼裝

技�(shù)

CMOS

溫度等級

其他

終端完成

�/銀/�(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

終端表格

端子間距

1.0毫米

終端位置

底部

時間@峰值回流溫度最大�(�)

未標(biāo)�

長度

31.0毫米

寬度

31.0毫米

包裝主體材料

塑料/�(huán)氧樹�

包裝代碼

BGA

包裝等效代碼

BGA900,30X30,40

包裝形狀

廣場

包裝形式

�(wǎng)格陣�

制造商包裝說明

FBGA-900

�(huán)境與出口分類

無鉛狀�(tài)/RoHS狀�(tài)

無鉛/符合ROHS3

水分敏感性水�(MSL)

4(72小時)

特點

  • 高性能SelectIO技�(shù),支持高�1866 Mb / s的DDR3接口�

  • 具有�(nèi)置FIFO邏輯�36 Kb雙端口Block RAM,用于片上數(shù)�(jù)緩沖�

  • 用于PCIExpress?(PCIe)的集成模�,最多可用于x8 Gen3端點和根端口�(shè)��

  • 基于可配置為分布式存儲器的真�6輸入查找�(LUT)技�(shù)的高級高性能FPGA邏輯�

  • 具有25 x 18乘法��48位累加器和預(yù)加器的DSP slice,用于高性能濾波,包括優(yōu)化的對稱系數(shù)濾波�

  • 用戶可配置的模擬接口(XADC),將�12�1MSPS模數(shù)�(zhuǎn)換器與片上溫度傳感器和電源傳感器�(jié)合在一起�

  • 強大的時鐘管理塊(CMT),結(jié)合了鎖相�(huán)(PLL)和混合模式時鐘管理器(MMCM)模塊,可實現(xiàn)高精度和低抖��

  • 多種配置選項,包括對商品存儲器的支持,具有HMAC / SHA-256身份驗證�256位AES加密以及�(nèi)置的SEU檢測和校��

  • 專為高性能和最低功耗而設(shè)�,具�28 nm,HKMG,HPL工藝�1.0V�(nèi)核電壓工藝技�(shù)�0.9V�(nèi)核電壓選�,以實現(xiàn)更低的功��

  • �(nèi)置的多千兆位收發(fā)器的高速串行連接�600 Mb / s到最大速率6.6 Gb / s,最高可�28.05 Gb / s,提供了一種特殊的低功耗模�,針對芯片間接口進行了優(yōu)化�

  • 低成�,引線鍵�,無蓋倒裝芯片和高信號完整性倒裝芯片封裝,可輕松在同一封裝的系列成員之間進行遷移。所有軟件包均無�,而選定的軟件包為Pb選項�

CAD模型

XC7K325T-1FFG900C符號

XC7K325T-1FFG900C符號

XC7K325T-1FFG900C腳印

XC7K325T-1FFG900C腳印

xc7k325t-1ffg900c推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

xc7k325t-1ffg900c圖片

xc7k325t-1ffg900c