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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > XC7K325T-1FBG900C

XC7K325T-1FBG900C 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2023/8/7 16:33:36 查看 閱讀�479

�(chǎn)品概�

�(chǎn)品型�(hào)
XC7K325T-1FBG900C
描述IC FPGA 500 I/O 900FCBGA
分類(lèi)集成電路(IC),嵌入式FPGA(�(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列)
生產(chǎn)廠家Xilinx公司
系列Kintex?-7
部分狀�(tài)活�
電壓-電源0.97V~1.03V
工作溫度0°C~85°C(TJ)
�/�900-BBGA,F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商設(shè)備包900-FCBGA(31x31)
基礎(chǔ)部件�(hào)XC7K325T

�(chǎn)品圖�

XC7K325T-1FBG900C

XC7K325T-1FBG900C

�(guī)格參�(shù)

可編程邏輯類(lèi)�

�(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列

符合REACH�(biāo)�(zhǔn)

符合歐盟RoHS�(biāo)�(zhǔn)

狀�(tài)

活�

�(shí)鐘頻�-最大�

1098.0 MHz

CLB-Max的組合延�

0.74 ns

JESD-30代碼

S-PBGA-B900

JESD-609代碼

E1

總RAM位數(shù)

16404480

CLB�(shù)�

25475.0

輸入�(shù)�

500.0

邏輯單元的數(shù)�

326080.0

輸出�(shù)�

500.0

終端�(shù)�

900

工作溫度-最小�

0�

工作溫度-最�

85�

組織

25475 CLBS

峰值回流溫�(�)

未標(biāo)�

電源

1,1.8,3.3

資格狀�(tài)

不合�

坐姿�- 最�

2.54毫米

子類(lèi)�

�(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列

電源電壓

1.0 V

電源電壓-最小�

0.97 V

電源電壓-最大�

1.03 V

安裝�(lèi)�

表面貼裝

技�(shù)

CMOS

溫度等級(jí)

其他

終端完成

�/銀/�(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

終端表格

終端間距

1.0毫米

終端位置

底部

�(shí)間@峰值回流溫�-最大�(s)

未標(biāo)�

�(zhǎng)�

31.0毫米

寬度

31.0毫米

包裝體材�

塑料/�(huán)氧樹(shù)�

包裹代碼

BGA

包等�(jià)代碼

BGA900,30X30,40

包裝形狀

廣場(chǎng)

包裝�(fēng)�

�(wǎng)格陣�

制造商包裝�(shuō)�

FBGA-900

�(huán)境與出口分類(lèi)

�(wú)鉛狀�(tài)

�(wú)�

濕度敏感度等�(jí)(MSL)

4(72小時(shí))

特點(diǎn)

  • 高性能SelectIO?技�(shù),支持高�(dá)1,866 Mb / s的DDR3接口�

  • 36 Kb雙端口Block RAM,內(nèi)置FIFO邏輯,用于片上數(shù)�(jù)緩沖�

  • PCIExpress?(PCIe)集成模塊,最多可支持x8 Gen3端點(diǎn)和根端口�(shè)�(jì)�

  • 基于真實(shí)6輸入查找�(LUT)技�(shù)的高�(jí)高性能FPGA邏輯,可配置為分布式存儲(chǔ)��

  • 用戶可配置的模擬接口(XADC),包含帶有片上熱和電源傳感器的雙12�1MSPS模數(shù)�(zhuǎn)換器�

  • DSP片具�25 x 18乘法器,48位累加器和預(yù)加法�,用于高性能濾波,包括優(yōu)化的�(duì)稱系�(shù)濾波�

  • �(qiáng)大的�(shí)鐘管理磁�(CMT),結(jié)合鎖相環(huán)(PLL)和混合模式時(shí)鐘管理器(MMCM)模塊,實(shí)�(xiàn)高精度和低抖�(dòng)�

  • 多種配置選項(xiàng),包括支持商品存�(chǔ)�,具有HMAC / SHA-256身份�(yàn)證的256位AES加密以及�(nèi)置SEU檢測(cè)和糾正功��

  • 采用28 nm,HKMG,HPL工藝�1.0V核心電壓工藝技�(shù)�0.9V核心電壓選項(xiàng),可�(shí)�(xiàn)高性能和低功�,實(shí)�(xiàn)更低功��

  • 低成�,引線鍵�,無(wú)蓋倒裝芯片和高信號(hào)完整性倒裝芯片封裝,可在同一封裝中輕松遷移家庭成�。所有封裝均采用Pb選項(xiàng),無(wú)鉛和選定封裝�

  • 高速串行連接,內(nèi)置數(shù)千兆位收�(fā)�,速率�600 Mb / s,最高速率�6.6 Gb / s,最高速率�28.05 Gb / s,提供特殊的低功耗模式,針對(duì)芯片到芯片的接口�(jìn)行了�(yōu)��

CAD模型

XC7K325T-1FBG900C符號(hào)

XC7K325T-1FBG900C符號(hào)

XC7K325T-1FBG900C腳印

XC7K325T-1FBG900C腳印

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xc7k325t-1fbg900c圖片

xc7k325t-1fbg900c