�(chǎn)品型�(hào) | XC7K325T-1FBG676I |
描述 | IC FPGA 400 I/O 676FCBGA |
分類 | 集成電路(IC),嵌入式FPGA(�(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列) |
生產(chǎn)廠家 | Xilinx公司 |
系列 | Kintex?-7 |
部分狀�(tài) | 活� |
電壓-電源 | 0.97V~1.03V |
工作溫度 | -40°C~100°C(TJ) |
�/� | 676-BBGA,F(xiàn)CBGA |
供應(yīng)商設(shè)備包 | 676-FCBGA(27x27) |
基礎(chǔ)部件�(hào) | XC7K325T |
XC7K325T-1FBG676I
可編程邏輯類� | �(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列 |
符合REACH�(biāo)�(zhǔn) | � |
符合歐盟RoHS�(biāo)�(zhǔn) | � |
狀�(tài) | 活� |
�(shí)鐘頻�-最大� | 1098.0 MHz |
CLB-Max的組合延� | 0.74 ns |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B676 |
JESD-609代碼 | E1 |
總RAM位數(shù) | 16404480 |
CLB�(shù)� | 25475.0 |
輸入�(shù)� | 400.0 |
終端�(shù)� | 676 |
組織 | 25475 CLBS |
峰值回流溫�(�) | 未標(biāo)� |
電源 | 1,1.8,3.3 |
資格狀�(tài) | 不合� |
坐姿高度-最� | 2.54毫米 |
子類� | �(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列 |
電源電壓 | 1.0 V |
電源電壓-最小� | 0.97 V |
電源電壓-最大� | 1.03 V |
安裝類型 | 表面貼裝 |
技�(shù) | CMOS |
終端完成 | �/銀/�(Sn96.5Ag3.0Cu0.5) |
終端表格 | � |
終端間距 | 1.0毫米 |
終端位置 | 底部 |
�(shí)間@峰值回流溫�-最大�(s) | 未標(biāo)� |
�(zhǎng)� | 27.0毫米 |
寬度 | 27.0毫米 |
包裝體材� | 塑料/�(huán)氧樹� |
包裹代碼 | BGA676,26X26,40 |
包裝形狀 | 廣場(chǎng) |
包裝�(fēng)� | �(wǎng)格陣� |
制造商包裝說明 | FBGA-676 |
無鉛狀�(tài) | 無鉛 |
濕度敏感度等�(jí)(MSL) | 4(72小時(shí)) |
XC7K325T-1FBG676I符號(hào)
XC7K325T-1FBG676I腳印