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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > XC7A75T-2FGG676C

XC7A75T-2FGG676C 發(fā)布時間 時間�2025/5/7 12:09:14 查看 閱讀�31

XC7A75T-2FGG676C � Xilinx 公司推出� Artix-7 系列 FPGA 芯片,屬于高性能、低功耗的 FPGA 平臺。Artix-7 系列主要面向低成�、小尺寸的應(yīng)用場�,同時提供強大的邏輯資源和信號處理能力。該型號采用� 28nm 工藝技�(shù),具有豐富的 I/O � DSP Slice 資源,適用于通信、工�(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備以及視頻圖像處理等�(lǐng)��
  XC7A75T 是該系列中的一款中等規(guī)� FPGA,支持多種配置選項和封裝形式�2FGG676C 表示采用 FGG676 封裝,速度等級� -2�

參數(shù)

邏輯單元(Slice):75,400
  DSP Slice �(shù)量:220
  � RAM(Block RAM):390
  分布� RAM(Distributed RAM):� 1,200 KB
  I/O �(shù)量:444
  配置閃存支持:否
  最大用� I/O 引腳�364
  時鐘管理模塊(MMCM):�
  �(shù)字時鐘管理模塊(DCM):�
  存儲器接口控制器:支� DDR3
  串行收發(fā)器(GTX):�
  電源電壓(VCCINT):1.0V
  速度等級�-2

特�

1. 高性能與低功耗:
  Artix-7 系列基于 28nm HPL(High Performance with Low Power)工�,確保了芯片在高性能�(yīng)用中的功耗表�(xiàn)�(yōu)��
  2. 豐富的邏輯資源:
  XC7A75T 提供超過 75,000 個邏輯單元,適合�(fù)雜的算法實現(xiàn)和多任務(wù)并行處理�
  3. �(nèi)� DSP Slice�
  具備多達 220 � DSP Slice,能夠高效進行�(shù)字信號處理運�,例如濾�、FFT 和矩陣乘��
  4. 大容量存儲器資源�
  包含 390 � Block RAM 和大量分布式 RAM,可滿足�(fù)雜數(shù)�(jù)緩存需��
  5. 支持高速接口:
  雖然不包� GTX 收發(fā)�,但支持多種外部存儲器接口如 DDR3,以及靈活的外設(shè)連接�
  6. �(yōu)秀的時鐘管理:
  集成� MMCM(Mixed-Mode Clock Manager�,可生成多個獨立頻率的時鐘信號,滿足系�(tǒng)�(nèi)不同模塊的需��
  7. 小型化設(shè)計:
  FGG676 封裝提供了良好的引腳布局和散熱性能,適合緊湊型�(shè)��

�(yīng)�

1. 工業(yè)自動化控制:
  用于運動控制、實時數(shù)�(jù)采集和處理,例如機器人控制和傳感器融��
  2. 通信基礎(chǔ)�(shè)施:
  適用于小型基�、無線接入點和其他低功耗通信�(shè)��
  3. �(yī)療成像:
  可用于超聲波、CT 掃描儀等設(shè)備中的圖像處理和�(shù)�(jù)傳輸�
  4. 視頻與圖像處理:
  支持高分辨率視頻流的編碼解碼和特效處��
  5. 嵌入式視覺:
  用作智能攝像頭或無人機的核心處理器,負責(zé)圖像分析和目標識��
  6. 測試與測量:
  用于�(shù)�(jù)記錄儀、信號發(fā)生器等測試設(shè)備中的高速數(shù)�(jù)采集和處��

替代型號

XC7A75T-2CSG324C
  XC7A75T-2FFG484C
  XC7A75T-2FTG256C

xc7a75t-2fgg676c推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

xc7a75t-2fgg676c參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • 價格1 : �1,477.89000托盤
  • 系列Artix-7
  • 包裝托盤
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB �(shù)5900
  • 邏輯元件/單元�(shù)75520
  • � RAM 位數(shù)3870720
  • I/O �(shù)300
  • 柵極�(shù)-
  • 電壓 - 供電0.95V ~ 1.05V
  • 安裝類型表面貼裝�
  • 工作溫度0°C ~ 85°C(TJ�
  • 封裝/外殼676-BGA
  • 供應(yīng)商器件封�676-FBGA�27x27�