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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > XC7A50T-1FGG484C

XC7A50T-1FGG484C 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2023/7/7 14:28:59 查看 閱讀�891

描述

XC7A50T-1FGG484C基于最先�(jìn)�、高性能、低功�(HPL)�28nm、高k金屬門(HKMG)工藝技�(shù),以2.9Tb/s的I/O帶寬�200�(wàn)�(gè)邏輯單元容量�5.3TMAC/sDSP,同�(shí)功耗比上一代設(shè)備低50%,為ASSP和ASIC提供完全可編程的替代方案�

�(chǎn)品概�

�(chǎn)品型�(hào)

XC7A50T-1FGG484C

描述

IC FPGA 250 I/O 484FBGA

類別

集成電路 (IC),嵌入式 - FPGA(�(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Artix-7

電壓 - 電源

0.95V�1.05V

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/�

484-BBGA

供應(yīng)商設(shè)備包

484-FBGA (23x23)

基本零件�(hào)

XC7A50

�(chǎn)品圖�

XC7A50T-1FGG484C

XC7A50T-1FGG484C

�(guī)格參�(shù)

�(chǎn)品分�

FPGA - �(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列

零件狀�(tài)

活�

可編程邏輯類�

�(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列

�(shí)鐘頻�-最�

1098.0兆赫

CLB-Max 的組合延�

1.27 納秒

JESD-30 代碼

S-PBGA-B484

JESD-609 代碼

e1

CLB �(shù)�

4075.0

輸入�(shù)�

250.0

邏輯單元�(shù)

52160.0

輸出�(shù)�

250.0

終端�(shù)�

484

電源

1

子類�

�(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列

電源電壓-Nom

1.0 �

安裝方式

表面貼裝

技�(shù)

CMOS

溫度等級(jí)

其他

終端完成

�/銀/� (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

終端形式

終端間距

1.0 毫米

終端位置

底部

�(zhǎng)�

23.0 毫米

寬度

23.0 毫米

高度

2.6 毫米

包體材質(zhì)

塑料/�(huán)氧樹�

包裝代碼

BGA

包等效代�

BGA484,22X22,40

包裝形狀

正方�

包裝�(fēng)�

�(wǎng)格陣�

制造商包裝�(shuō)�

FBGA-484

�(huán)境與出口分類

RoHS 狀�(tài)

符合ROHS3

濕氣敏感� (MSL)

3(168 小時(shí))

特點(diǎn)

  • 基于可配置為分布式存�(chǔ)器的真實(shí)6輸入查找�(LUT)技�(shù)的高�(jí)高性能FPGA邏輯�

  • 具有�(nèi)置FIFO邏輯�36Kb雙端口Block RAM,用于片上數(shù)�(jù)緩沖�

  • 高性能SelectIO?技�(shù),支持高�(dá)1,866Mb/s的DDR3接口�

  • 用戶可配置的模擬接口(XADC),將�12�1MSPS模數(shù)�(zhuǎn)換器與片上熱傳感器和電源傳感器結(jié)合在一��

  • DSPSlice帶有25x18乘法器�48位累加器和用于高性能濾波的預(yù)加器,包括優(yōu)化的�(duì)稱系�(shù)濾波�

  • �(qiáng)大的�(shí)鐘管理塊(CMT),結(jié)合鎖相環(huán)(PLL)和混合模式時(shí)鐘管理器(MMCM)模塊,可�(shí)�(xiàn)高精度和低抖�(dòng)�

  • 用于PCIExpress?(PCIe)的集成模�,適用于高達(dá)x8Gen3端點(diǎn)和根端口�(shè)�(jì)�

  • 多種配置選項(xiàng),包括對(duì)商品存儲(chǔ)器的支持、具有HMAC/SHA-256身份�(yàn)證的256位AES加密以及�(nèi)置SEU檢測(cè)和校��

  • 采用28納米、HKMG、HPL工藝�1.0V核心電壓工藝技�(shù)�0.9V核心電壓選項(xiàng),專為高性能和最低功耗而設(shè)�(jì),可�(shí)�(xiàn)更低的功耗�

  • 具有�(nèi)置多千兆位收�(fā)器的高速串行連接,從600Mb/s到最大速率6.6Gb/s�28.05Gb/s,提供特殊的低功耗模�,針�(duì)芯片到芯片接口�(jìn)行了�(yōu)化�

  • 低成�、引線鍵合、無(wú)蓋倒裝芯片和高信號(hào)完整性倒裝芯片封裝,可在同一封裝中的家庭成員之間輕松遷移。所有可用的�(wú)鉛封裝和有鉛選項(xiàng)的選定封��

CAD模型

XC7A50T-1FGG484C符號(hào)

XC7A50T-1FGG484C符號(hào)

XC7A50T-1FGG484C腳印

XC7A50T-1FGG484C腳印

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xc7a50t-1fgg484c圖片

xc7a50t-1fgg484c

xc7a50t-1fgg484c參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�1 : �794.67000托盤
  • 系列Artix-7
  • 包裝托盤
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB �(shù)4075
  • 邏輯元件/單元�(shù)52160
  • � RAM 位數(shù)2764800
  • I/O �(shù)250
  • 柵極�(shù)-
  • 電壓 - 供電0.95V ~ 1.05V
  • 安裝類型表面貼裝�
  • 工作溫度0°C ~ 85°C(TJ�
  • 封裝/外殼484-BBGA
  • 供應(yīng)商器件封�484-FBGA�23x23�