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XC7A200T-3FB676E 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/10 16:07:53 查看 閱讀�19

XC7A200T-3FB676E � Xilinx 公司推出� Artix-7 系列 FPGA 芯片中的一�(gè)型號(hào)。Artix-7 系列 FPGA 面向低功耗、高性價(jià)比的�(yīng)用場�,適合消�(fèi)電子、工�(yè)控制、通信和醫(yī)療設(shè)備等�(lǐng)域。該器件采用 28nm 制程工藝,具有豐富的邏輯資源、高速串行收�(fā)器和靈活� I/O 配置,能夠滿足多種復(fù)雜設(shè)�(jì)需求�
  XC7A200T-3FB676E 的具體型�(hào)�(biāo)�(shí)中:'XC7A200T' 表示該芯片屬� Artix-7 系列,容量為 200K 邏輯單元�'-3' 表示速度等級(jí)� -3�'FB676E' 表示封裝類型� FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array),引腳�(shù)� 676�

參數(shù)

邏輯單元�200K
  配置閃存:無�(nèi)�
  I/O �(shù)量:416
  專用�(shí)鐘管理單元(MMCM/PLL):2 MMCM + 4 PLL
  存儲(chǔ)器資源:� 9.3Mb 嵌入式塊 RAM(BRAM�
  DSP Slice �(shù)量:480
  用戶 Flash 存儲(chǔ)器:576 Kb
  工作溫度范圍�-40°C � +100°C
  工作電壓:核心電� 1.0V,I/O 電壓支持 1.8V/2.5V/3.3V

特�

1. XC7A200T-3FB676E 提供了強(qiáng)大的邏輯處理能力,包含多�(dá) 200K �(gè)邏輯單元,可以實(shí)�(xiàn)�(fù)雜的�(shù)字信�(hào)處理功能�
  2. 該芯片支持高�(dá) 1.25Gbps 的高速差� I/O 接口,適用于高速數(shù)�(jù)傳輸場景�
  3. �(nèi)置的 DSP Slice 可用于實(shí)�(xiàn)高性能�(shù)�(xué)�(yùn)�,如濾波、FFT 和矩陣乘法等�
  4. 包含豐富的嵌入式存儲(chǔ)器資源(BRAM),可用于緩存或�(gòu)� FIFO �(jié)�(gòu)�
  5. 支持多種配置模式,包括從 SPI Flash 啟動(dòng)或通過 JTAG 下載�
  6. 封裝形式� FBGA,具備高密度引腳分布和優(yōu)良的散熱性能�
  7. 低功耗設(shè)�(jì),特別適合對功耗敏感的�(yīng)用環(huán)��

�(yīng)�

XC7A200T-3FB676E 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 工業(yè)自動(dòng)化控制系�(tǒng)中的�(shí)�(shí)�(shù)�(jù)采集與處理�
  2. 視頻�(jiān)控系�(tǒng)中的圖像處理和壓縮編��
  3. 通信�(shè)備中的協(xié)議轉(zhuǎn)換和信號(hào)�(diào)制解�(diào)�
  4. �(yī)療成像設(shè)備中的數(shù)�(jù)采集和預(yù)處理�
  5. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的圖形加速和音視頻處理�
  6. 高速數(shù)�(jù)接口橋接及數(shù)�(jù)流管��
  7. 嵌入式系�(tǒng)中的軟硬件協(xié)同設(shè)�(jì)和加速模塊實(shí)�(xiàn)�

替代型號(hào)

XC7A200T-2FB676E
  XC7A200T-3FTG256E
  XC7A200T-3FGG484E

xc7a200t-3fb676e推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)