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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > XC6VLX75T-1FFG784C

XC6VLX75T-1FFG784C 發(fā)布時間 時間�2023/8/2 18:03:54 查看 閱讀�638

�(chǎn)品概�

�(chǎn)品型�

XC6VLX75T-1FFG784C

描述

集成電路FPGA 360 I/O 784FCBGA

分類

集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列)

制造商

Xilinx公司

系列

Virtex?-6LXT

零件狀�(tài)

活�

電壓-電源

0.95V?1.05V

工作溫度

0°C?85°C(TJ)

包裝/�

784-BBGA,F(xiàn)CBGA

供應商設備包�

784-FCBGA(29x29)

基本零件�

XC6VLX75T

�(chǎn)品圖�

XC6VLX75T-1FFG784C

XC6VLX75T-1FFG784C

�(guī)格參�(shù)

可編程邏輯類�

�(xiàn)場可編程門陣列

符合REACH

狀�(tài)

活�

最大時鐘頻�

1028.0兆赫

JESD-30代碼

S-PBGA-B1148

JESD-609代碼

00

總RAM�

5750784

CLB�(shù)�

12288.0

輸入�(shù)�

768.0

邏輯單元�(shù)

110592.0

輸出�(shù)�

768.0

端子�(shù)

1148

最低工作溫�

0�

最高工作溫�

85�

組織

12288 CLBS

峰值回流溫�(�)

225

資格狀�(tài)

不合�

座高

3.4毫米

子類�

�(xiàn)場可編程門陣列

電源電壓標稱

1.2�

最小供電電�

1.14�

最大電源電�

1.26�

安裝類型

表面貼裝

技�

CMOS

溫度等級

其他

終端完成

�/�(Sn63Pb37)

終端表格

端子間距

1.0毫米

終端位置

底部

時間@峰值回流溫度最大�(�)

30

長度

35.0毫米

寬度

35.0毫米

包裝主體材料

塑料/�(huán)氧樹�

包裝代碼

BGA

包裝等效代碼

BGA1148,34X34,40

包裝形狀

廣場

包裝形式

�(wǎng)格陣�

制造商包裝說明

FBGA-1148

�(huán)境與出口分類

無鉛狀�(tài)/RoHS狀�(tài)

無鉛/符合ROHS3

水分敏感性水�(MSL)

4(72小時)

特點

  • Virtex-6 LXT FPGA:具有高級串行連接的高性能邏輯

  • LXT和SXT設備在同一封裝中的占位面積兼容

  • 先進的高性能FPGA邏輯

  • 真正�6輸入查找�(LUT)技�

  • 雙LUT5(5輸入LUT)選項

  • LUT /雙觸�(fā)器對,適用于需要豐富寄存器混合的應�

  • 改進的布線效率

  • 每�6輸入LUT 64�(或兩�32�)分布式LUT RAM選項

  • 具有注冊輸出選項的SRL32 /雙SRL16

  • 強大的混合模式時鐘管理器(MMCM)

  • MMCM模塊提供零延遲緩沖,頻率合成,時鐘相�,輸入抖動濾波和相位匹配時鐘分頻

  • 36 Kb塊RAM / FIFO

  • 雙端口RAM�

  • 可編程的

    。雙端口寬度最大為36�

    。簡單的雙端口寬度高�72�

  • 增強的可編程FIFO邏輯

  • �(nèi)置可選的糾錯電路

  • (可選)將每個塊用作兩個獨立的18 Kb�

  • 高性能并行SelectIO?技�

  • 1.2�2.5VI / O操作

  • 使用ChipSync?技術的源同步接�

  • �(shù)控阻�(DCI)有源終端

  • 靈活的細粒度I / O銀行業(yè)�

  • 高速存儲器接口支持,具有集成的寫均衡功�

  • 先進的DSP48E1�

  • 25 x 18,二進制補碼乘法�/累加�

  • 可選流水�

  • 新的可選預加器可幫助過濾應用程序

  • 可選的按位邏輯功�

  • 專用級聯(lián)連接

  • 靈活的配置選�

  • SPI和并行Flash接口

  • 多比特流支持,帶有專用的后備重新配置邏輯

  • 自動總線寬度檢測

  • 所有設備上的系�(tǒng)�(jiān)視器功能

  • 片上/片外熱和電源電壓�(jiān)�

  • JTAG訪問所有監(jiān)控數(shù)�

  • 用于PCIExpress?設計的集成接口塊

  • 符合PCI Express基本�(guī)�2.0

  • GTX收發(fā)器支持Gen1(2.5 Gb / s)和Gen2(5 Gb / s)

  • 端點和根端口功能

  • 每個塊x1,x2,x4或x8通道支持

  • GTX收發(fā)器:最�6.6 Gb / s

  • FPGA邏輯中的過采樣支持低�480 Mb / s的數(shù)�(jù)速率�

  • GTH收發(fā)器:2.488 Gb / s至超�11 Gb / s

  • 集成�10/100/1000 Mb / s以太�(wǎng)MAC�

  • 使用GTX收發(fā)器支�1000BASE-X PCS / PMA和SGMII

  • 使用SelectIO技術資源支持MII,GMII和RGMII

  • 2500Mb / s支持

  • 40 nm銅CMOS工藝技�

  • 1.0V核心電壓(僅限-1�-2�-3速度等級)

  • 低功�0.9V�(nèi)核電壓選�(僅限-1L速度等級)

  • 高信號完整性倒裝芯片封裝,提供標準或無鉛封裝選項

CAD模型

XC6VLX75T-1FFG784C符號

XC6VLX75T-1FFG784C符號

XC6VLX75T-1FFG784C腳印

XC6VLX75T-1FFG784C腳印

xc6vlx75t-1ffg784c推薦供應� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應�
  • �(shù)�
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  • 封裝/批號
  • 詢價

xc6vlx75t-1ffg784c資料 更多>

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xc6vlx75t-1ffg784c圖片

xc6vlx75t-1ffg784c

xc6vlx75t-1ffg784c參數(shù)

  • �(chǎn)品培訓模�Virtex-6 FPGA Overview
  • 標準包裝36
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列�
  • 系列Virtex® 6 LXT
  • LAB/CLB�(shù)5820
  • 邏輯元件/單元�(shù)74496
  • RAM 位總�5750784
  • 輸入/輸出�(shù)360
  • 門�(shù)-
  • 電源電壓0.95 V ~ 1.05 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度0°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼784-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應商設備封�784-FCBGA
  • 其它名稱122-1787XC6VLX75T-1FFG784C-ND