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XC6VLX550T-1FF1760I 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/5/29 11:35:58 查看 閱讀:4

XC6VLX550T-1FF1760I是Xilinx公司推出的Virtex-6系列FPGA芯片中的一個(gè)型號(hào)。Virtex-6 FPGA采用40nm工藝制造,具有高性能、低功耗的特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備、航空航天等領(lǐng)域。
  Virtex-6系列主要分為多個(gè)子系列,包括:LX(邏輯優(yōu)化)、SX(DSP和串行連接優(yōu)化)、HXT(高速收發(fā)器優(yōu)化)。XC6VLX550T屬于LX子系列,主要針對(duì)高邏輯密度和通用用途設(shè)計(jì)。

參數(shù)

型號(hào):XC6VLX550T-1FF1760I
  系列:Virtex-6 LX
  制程工藝:40nm
  FPGA邏輯單元數(shù):約55萬
  RAM容量:2340KB
  DSP Slice數(shù)量:1824個(gè)
  I/O引腳數(shù):最大支持1049個(gè)用戶I/O
  配置模式:SelectMAP, Master/Slave Serial, Slave Parallel
  封裝形式:FFG1760
  工作溫度范圍:商業(yè)級(jí)(0°C 至 85°C)
  時(shí)鐘資源:多達(dá)16個(gè)數(shù)字時(shí)鐘管理模塊(DCM)和4個(gè)PLL

特性

XC6VLX550T-1FF1760I具備以下顯著特性:
  1. 高性能架構(gòu):基于40nm技術(shù)的6輸入查找表(LUT)提供卓越的邏輯性能。
  2. 嵌入式存儲(chǔ)器:集成高達(dá)2340KB的塊狀RAM資源,適用于數(shù)據(jù)緩存、緩沖區(qū)等應(yīng)用。
  3. DSP功能:包含1824個(gè)DSP Slice,每個(gè)Slice內(nèi)含預(yù)加法器和乘法器,適合復(fù)雜數(shù)學(xué)運(yùn)算。
  4. 收發(fā)器支持:雖然XC6VLX550T不是HXT子系列,但可選配部分收發(fā)器用于串行通信協(xié)議。
  5. 可擴(kuò)展性:支持多種外部接口和協(xié)議,如PCI Express、千兆以太網(wǎng)、SATA等。
  6. 功耗管理:通過Power Matters Alliance技術(shù)實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)功耗調(diào)節(jié),降低系統(tǒng)運(yùn)行成本。
  7. 配置靈活:支持多種啟動(dòng)模式,便于適應(yīng)不同應(yīng)用場(chǎng)景需求。

應(yīng)用

該型號(hào)FPGA適用范圍廣泛,典型應(yīng)用包括:
  1. 通信領(lǐng)域:基帶處理、信號(hào)調(diào)制解調(diào)、路由交換等。
  2. 工業(yè)控制:實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集與處理、運(yùn)動(dòng)控制、機(jī)器人技術(shù)。
  3. 醫(yī)療電子:圖像處理、診斷設(shè)備的核心控制單元。
  4. 航空航天:導(dǎo)航系統(tǒng)、衛(wèi)星通信、飛行控制系統(tǒng)。
  5. 消費(fèi)電子:高端視頻處理、圖形渲染、游戲機(jī)開發(fā)。
  6. 科學(xué)研究:高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)分析、模擬仿真平臺(tái)構(gòu)建。

替代型號(hào)

XC6VLX550T-2FF1760I
  XC6VLX550T-3FF1760I

xc6vlx550t-1ff1760i推薦供應(yīng)商 更多>

  • 產(chǎn)品型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

xc6vlx550t-1ff1760i參數(shù)

  • 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊Virtex-6 FPGA Overview
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝12
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)
  • 系列Virtex® 6 LXT
  • LAB/CLB數(shù)42960
  • 邏輯元件/單元數(shù)549888
  • RAM 位總計(jì)23298048
  • 輸入/輸出數(shù)1200
  • 門數(shù)-
  • 電源電壓0.95 V ~ 1.05 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C
  • 封裝/外殼1760-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝1760-FCBGA