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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > XC6VLX365T-2FFG1759C

XC6VLX365T-2FFG1759C 發(fā)布時間 時間�2025/5/10 16:06:54 查看 閱讀�21

XC6VLX365T-2FFG1759C � Xilinx 公司推出� Virtex-6 系列 FPGA 芯片。該系列芯片基于先進的 40nm 工藝技�(shù),具有高性能、低功耗和高度靈活性的特點,適用于多種復雜�(shù)字信號處理任務和嵌入式系�(tǒng)開發(fā)。XC6VLX365T-2FFG1759C 提供了豐富的邏輯資源、存儲器�、DSP Slice 和高速串行收�(fā)器,支持廣泛的應用場�,例如通信基礎設施、視頻與圖像處理、測試測量設備以及工�(yè)自動化等�

參數(shù)

型號:XC6VLX365T-2FFG1759C
  品牌:Xilinx
  系列:Virtex-6
  工藝制程�40nm
  邏輯單元�(shù)量:� 363,600 �
  DSP Slice �(shù)量:840 �
  Block RAM 容量�11.4 Mb
  配置模式:SelectMAP � Master SPI
  I/O 引腳�(shù):最� 848 �
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C
  封裝形式:FFG1759
  速度等級�-2

特�

1. 高性能架構(gòu):采� Virtex-6 FPGA 架構(gòu)設計,支持高� 667 MHz 的時鐘頻率,滿足對計算能力要求較高的應用需��
  2. �(nèi)� DSP 功能:包含多� 840 � DSP Slice,每� Slice 支持高達 27x18 位乘法運算,非常適合實現(xiàn)復雜的數(shù)學算法和信號處理任務�
  3. 大容量存儲資源:提供超過 11Mb � Block RAM 和分布式 RAM 資源,可靈活配置� FIFO、LUT 或其他存儲結(jié)�(gòu)�
  4. 高速串行連接:支� PCIe Gen2、千兆以太網(wǎng) MAC � Aurora 等高速接口協(xié)�,適合構(gòu)建數(shù)�(jù)密集型系�(tǒng)�
  5. 可擴展性強:通過硬核 IP 模塊(如 RocketIO GT/GTX)和軟核處理器(� MicroBlaze � PowerPC�,能夠快速適應不同的硬件平臺和軟件需��
  6. 節(jié)能優(yōu)化:支持動態(tài)功耗調(diào)節(jié)功能,可根據(jù)實際負載�(diào)整芯片的工作狀�(tài),從而降低整體能��

應用

1. 通信�(lǐng)域:用于基站收發(fā)信機、光傳輸�(wǎng)絡設備及路由器交換機中的核心控制模塊�
  2. 視頻處理:可用于實時視頻編碼解碼、圖像增強及三維圖形渲染�
  3. 工業(yè)控制:實�(xiàn)運動控制、機器人視覺識別等功��
  4. �(yī)療設備:支持超聲波成�、CT 掃描儀及其他高精度�(yī)療儀器的�(shù)�(jù)采集與分��
  5. 測試測量:應用于示波�、信號發(fā)生器等精密電子測試儀器中�

替代型號

XC6VLX365T-3FFG1759C
  XC6VLX365T-1FFG1759C

xc6vlx365t-2ffg1759c推薦供應� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

xc6vlx365t-2ffg1759c參數(shù)

  • �(chǎn)品培訓模�Virtex-6 FPGA Overview
  • 標準包裝1
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列�
  • 系列Virtex® 6 LXT
  • LAB/CLB�(shù)28440
  • 邏輯元件/單元�(shù)364032
  • RAM 位總�15335424
  • 輸入/輸出�(shù)720
  • 門�(shù)-
  • 電源電壓0.95 V ~ 1.05 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度0°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼1759-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應商設備封�1759-FCBGA