�(chǎn)品型�(hào) | XC6VLX365T-2FFG1156I |
描述 | 集成電路FPGA 600 I / O 1156FCBGA |
分類 | 集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex?-6LXT |
打包 | 托盤 |
零件狀�(tài) | 活� |
電壓-電源 | 0.95V?1.05V |
工作溫度 | -40°C?100°C(TJ) |
包裝/� | 1156-BBGA,F(xiàn)CBGA |
供應(yīng)商設(shè)備包� | 1156-FCBGA(35x35) |
基本零件�(hào) | XC6VLX365T |
XC6VLX365T-2FFG1156I
制造商包裝說明 | 35 X 35 MM,無�,F(xiàn)BGA-1156 |
符合歐盟RoHS | � |
狀�(tài) | 活� |
可編程邏輯類� | �(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列 |
最大時(shí)鐘頻� | 1286.0兆赫 |
CLB-Max的組合延� | 4.29 ns |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B1156 |
JESD-609代碼 | e1 |
總RAM� | 15335424 |
輸入�(shù)� | 600.0 |
邏輯單元�(shù) | 364032.0 |
輸出�(shù)� | 600.0 |
端子�(shù) | 1156 |
最低工作溫� | -40� |
最高工作溫� | 100� |
包裝主體材料 | 塑料/�(huán)氧樹� |
包裝代碼 | BGA |
包裝等效代碼 | BGA1156,34X34,40 |
包裝形狀 | 四方� |
包裝形式 | �(wǎng)格陣� |
峰值回流溫�(�) | 245 |
電源 | 1,1.2 / 2.5 |
座高 | 3.5毫米 |
子類� | �(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列 |
電源電壓�(biāo)� | 1.0� |
最小供電電� | 0.95� |
最大電源電� | 1.05� |
安裝類型 | 表面貼裝 |
技�(shù) | CMOS |
溫度等級(jí) | �(chǎn)�(yè) |
終端完成 | �/銀/�(Sn96.5Ag3.0Cu0.5) |
終端表格 | � |
端子間距 | 1.0毫米 |
終端位置 | 底部 |
�(shí)間@峰值回流溫�-最�(�) | 30 |
�(zhǎng)� | 35.0毫米 |
寬度 | 35.0毫米 |
RoHS狀�(tài) | 符合ROHS3 |
水分敏感性水�(MSL) | 4(72小時(shí)) |
Virtex-6 LXT FPGA:具有高�(jí)串行連接的高性能邏輯
LXT和SXT�(shè)備在同一封裝中的占位面積兼容
先�(jìn)的高性能FPGA邏輯
真正�6輸入查找�(LUT)技�(shù)
雙LUT5(5輸入LUT)選項(xiàng)
LUT/雙觸�(fā)器對(duì),適用于需要豐富寄存器混合的應(yīng)�
改�(jìn)的布線效�
每�(gè)6輸入LUT 64�(或兩�(gè)32�)分布式LUT RAM選項(xiàng)
具有注冊(cè)輸出選項(xiàng)的SRL32/雙SRL16
�(qiáng)大的混合模式�(shí)鐘管理器(MMCM)
MMCM模塊提供零延遲緩�,頻率合�,時(shí)鐘相移,輸入抖動(dòng)濾波和相位匹配時(shí)鐘分�
36Kb塊RAM/FIFO
雙端口RAM�
可編程的
雙端口寬度最大為36�
�(jiǎn)單的雙端口寬度高�(dá)72�
增強(qiáng)的可編程FIFO邏輯
�(nèi)置可選的糾錯(cuò)電路
(可選)將每�(gè)塊用作兩�(gè)�(dú)立的18Kb�
高性能并行SelectIO?技�(shù)
1.2�2.5VI/O操作
使用ChipSync?技�(shù)的源同步接口
�(shù)控阻�(DCI)有源終端
靈活的細(xì)粒度I/O銀行業(yè)�(wù)
高速內(nèi)存接口支持,具有集成的寫均衡功能
先�(jìn)的DSP48E1�
25x18,二�(jìn)制補(bǔ)碼乘法器/累加�
可選流水�
新的可選�(yù)加器可幫助過濾應(yīng)用程�
可選的按位邏輯功�
專用�(jí)�(lián)連接
靈活的配置選�(xiàng)
SPI和并行Flash接口
多比特流支持,帶有專用的后備重新配置邏輯
自動(dòng)總線寬度檢測(cè)
所有設(shè)備上的系�(tǒng)�(jiān)視器功能
片上/片外熱和電源電壓�(jiān)�
JTAG訪問所有監(jiān)�?cái)?shù)�
用于PCI Express?�(shè)�(jì)的集成接口塊
符合PCI Express基本�(guī)�2.0
GTX收發(fā)器支持Gen1(2.5Gb/s)和Gen2(5Gb/s)
端點(diǎn)和根端口功能
每�(gè)塊x1,x2,x4或x8通道支持
GTX收發(fā)器:最�6.6Gb/s
FPGA邏輯中的過采樣支持低�480Mb/s的數(shù)�(jù)速率�
GTH收發(fā)器:2.488Gb/s至超�11Gb/s
集成�10/100/1000Mb/s以太�(wǎng)MAC�
使用GTX收發(fā)器支�1000BASE-XPCS/PMA和SGMII
使用SelectIO技�(shù)資源支持MII,GMII和RGMII
提供2500Mb/s的支�
40nm銅CMOS工藝技�(shù)
1.0V核心電壓(僅限-1�-2�-3速度等級(jí))
低功�0.9V�(nèi)核電壓選�(xiàng)(僅限-1L速度等級(jí))
高信�(hào)完整性倒裝芯片封裝,提供標(biāo)�(zhǔn)或無鉛封裝選�(xiàng)
XC6VLX365T-2FFG1156I符號(hào)
XC6VLX365T-2FFG1156I腳印