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XC6VLX240T-L1FFG1156C 發(fā)布時間 時間�2025/5/10 19:23:03 查看 閱讀�23

XC6VLX240T-L1FFG1156C � Xilinx 公司推出� Virtex-6 系列 FPGA 芯片中的一個型�。該系列芯片采用 40nm 制程工藝,具有高性能、低功耗和高集成度的特�。Virtex-6 系列 FPGA 主要�(yīng)用于通信、軍�、醫(yī)療成�、測試測量以及高性能計算等領(lǐng)域�
  XC6VLX240T 是該系列中的一款高端產(chǎn)�,具備豐富的邏輯資源、嵌入式存儲器塊、數(shù)字信號處� (DSP) 模塊以及高速串行收�(fā)�,能夠滿足復(fù)雜系�(tǒng)�(shè)計的需��

參數(shù)

型號:XC6VLX240T-L1FFG1156C
  系列:Virtex-6
  品牌:Xilinx
  制程工藝�40nm
  邏輯單元�(shù)量:� 240,000 �
  Block RAM:約 12.3 Mb
  DSP Slice �(shù)量:� 1,920 �
  GTH 收發(fā)器數(shù)量:多達(dá) 36 �
  GTZ 收發(fā)器數(shù)量:多達(dá) 12 �
  工作溫度范圍:工�(yè)級(-40°C � +85°C�
  I/O 引腳�(shù):最多支� 840 個用� I/O
  封裝形式:FFG1156
  配置模式:Slave Serial、Master SelectMAP �

特�

XC6VLX240T-L1FFG1156C 提供了強大的邏輯處理能力,同時內(nèi)置大�
  其主要特性包括:
  1. 高性能邏輯�(jié)�(gòu):支持動�(tài)可重配置技�(shù),允許在運行時更改部分電路設(shè)計以實現(xiàn)更高的靈活��
  2. �(nèi)置存儲器資源:提供高�(dá) 12.3Mb 的分布式存儲器和 Block RAM,適合數(shù)�(jù)緩沖和緩存應(yīng)��
  3. DSP 模塊:每� DSP Slice 包含多個乘法器和累加器,非常適合數(shù)字信號處理任�(wù),例如濾波器實現(xiàn)� FFT 計算�
  4. 高速串行接口:支持多路 GTH � GTZ 收發(fā)�,數(shù)�(jù)速率最高可�(dá) 6.5Gbps � 11.3Gbps,適用于光纖通信和背板互��
  5. 嵌入式硬� IP:如 PCIe Gen2 x8 控制�、千兆以太網(wǎng) MAC 和加密模塊等,簡化復(fù)雜系�(tǒng)的開�(fā)流程�
  6. 功耗優(yōu)化:通過 PowerPC 處理器內(nèi)核和 UltraScale 架構(gòu)進一步降低整體功耗水平�

�(yīng)�

由于 XC6VLX240T-L1FFG1156C 的強大性能,它廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 通信�(shè)備:基站、路由器和交換機中的�(xié)議處理和�(shù)�(jù)�(zhuǎn)�(fā)功能�
  2. 工業(yè)自動化:實時控制算法的硬件實�(xiàn)�
  3. �(yī)療影像:超聲波成像設(shè)備中的圖像預(yù)處理和后處理任務(wù)�
  4. 高性能計算:作為協(xié)處理器用于科�(xué)仿真或大�(shù)�(jù)分析�
  5. 測試與測量儀器:示波�、頻譜儀等精密電子測試工具的核心部件�
  6. 國防與航天:雷達(dá)信號處理、衛(wèi)星通信等對可靠性要求極高的場景�

替代型號

XC6VLX240T-1FFG1156I
  XC6VLX240T-2FFG1156C
  XC6VLX240T-3FFG1156C

xc6vlx240t-l1ffg1156c推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

xc6vlx240t-l1ffg1156c參數(shù)

  • �(chǎn)品培�(xùn)模塊Virtex-6 FPGA Overview
  • �(biāo)�(zhǔn)包裝1
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列�
  • 系列Virtex® 6 LXT
  • LAB/CLB�(shù)18840
  • 邏輯元件/單元�(shù)241152
  • RAM 位總�15335424
  • 輸入/輸出�(shù)600
  • 門�(shù)-
  • 電源電壓0.87 V ~ 0.93 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度0°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼1156-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�1156-FCBGA�35x35�