�(chǎn)品型�(hào) XC6VLX130T-1FFG1156C描述IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA分類(lèi)集成電路(IC),嵌入式FPGA(�(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列)生產(chǎn)廠家Xilinx公司系列Virtex?-6 LXT部分狀�(tài)活性電�-電源0.95V~1.05V工作溫度0°C~85°C(TJ) �/�1156-BBGA,F(xiàn)CBGA供應(yīng)商設(shè)備包1156-FCBGA(35x35)基礎(chǔ)部件�(hào)XC6VLX130T
�(chǎn)品型�(hào) XC6VLX130T-1FFG1156C描述IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA分類(lèi)集成電路(IC),嵌入式FPGA(�(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列)生產(chǎn)廠家Xilinx公司系列Virtex?-6 LXT部分狀�(tài)活性電�-電源0.95V~1.05V工作溫度0°C~85°C(TJ) �/�1156-BBGA,F(xiàn)CBGA供應(yīng)商設(shè)備包1156-FCBGA(35x35)基礎(chǔ)部件�(hào)XC6VLX130T
雙端口RAM模塊
提高了路由效�
提供2500Mb / s支持
36-Kb塊RAM / FIFO
40 nm銅CMOS工藝技�(shù)
LXT和SXT器件在同一封裝中兼�
先�(jìn)的高性能FPGA邏輯
真正�6輸入查找�(LUT)技�(shù)
雙LUT5(5輸入LUT)選項(xiàng)
�6輸入LUT�64�(或兩�(gè)32�)分布式LUT RAM選項(xiàng)
SRL32 /雙SRL16,帶注冊(cè)輸出選項(xiàng)
�(qiáng)大的混合模式�(shí)鐘管理器(MMCM)
可編程的
雙端口寬度高�(dá)36�
�(jiǎn)單的雙端口寬度高�(dá)72�
增強(qiáng)的可編程FIFO邏輯
�(nèi)置可選的糾錯(cuò)電路
可選擇將每�(gè)塊用作兩�(gè)�(dú)立的18 Kb�
高性能并行SelectIO?技�(shù)
1.2�2.5VI / O操作
使用ChipSync?技�(shù)�(jìn)行源同步接口
�(shù)字控制阻�(DCI)有源終端
靈活的細(xì)粒度I / O銀行業(yè)�(wù)
支持高速存�(chǔ)器接口,具有集成的寫(xiě)入均衡功�
先�(jìn)的DSP48E1切片
25 x 18,二�(jìn)制補(bǔ)碼乘法器/累加�
可選的流水線
新的可選�(yù)加法�,可�(xié)助過(guò)濾應(yīng)用程�
可選的按位邏輯功�
專用�(jí)�(lián)連接
靈活的配置選�(xiàng)
SPI和并行Flash接口
具有專用回退重配置邏輯的多比特流支持
自動(dòng)總線寬度檢測(cè)
所有設(shè)備上的系�(tǒng)�(jiān)視器功能
片上/片外熱量和電源電壓監(jiān)�
JTAG訪問(wèn)所有受�(jiān)控的�(shù)�
用于PCIExpress?�(shè)�(jì)的集成接口模�
符合PCI Express Base Specification 2.0
Gen1(2.5 Gb / s)和Gen2(5 Gb / s)支持GTX收發(fā)�
端點(diǎn)和根端口能夠
每�(gè)塊x1,x2,x4或x8通道支持
GTX收發(fā)器:高達(dá)6.6 Gb / s
FPGA邏輯中的�(guò)采樣支持低于480 Mb / s的數(shù)�(jù)速率�
GTH收發(fā)器:2.488 Gb / s至超�(guò)11 Gb / s
集成�10/100/1000 Mb / s以太�(wǎng)MAC�
使用GTX收發(fā)器支�1000BASE-X PCS / PMA和SGMII
使用SelectIO技�(shù)資源支持MII,GMII和RGMII
1.0V核心電壓(僅限-1�-2�-3速度等級(jí))
低功�0.9V核心電壓選項(xiàng)(僅限-1L速度等級(jí))
LUT /雙觸�(fā)器對(duì)用于需要豐富寄存器混合的應(yīng)�
Virtex-6 LXT FPGA:具有高�(jí)串行連接的高性能邏輯
高信�(hào)完整性倒裝芯片封裝,提供標(biāo)�(zhǔn)或無(wú)鉛封裝選�(xiàng)
MMCM模塊提供零延遲緩�,頻率合�,時(shí)鐘相�,輸入抖�(dòng)濾波和相位匹配時(shí)鐘分�
可編程邏輯類(lèi)� | �(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列 |
符合REACH�(biāo)�(zhǔn) | � |
符合歐盟RoHS�(biāo)�(zhǔn) | � |
狀�(tài) | 活� |
�(shí)鐘頻�-最大� | 1098.0 MHz |
CLB-Max的組合延� | 5.08 ns |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B1156 |
JESD-609代碼 | E1 |
總RAM位數(shù) | 9732096 |
輸入�(shù)� | 600.0 |
邏輯單元的數(shù)� | 128000.0 |
輸出�(shù)� | 600.0 |
終端�(shù)� | 1156 |
工作溫度-最小� | 0� |
工作溫度-最� | 85� |
峰值回流溫�(�) | 245 |
電源 | 1,1.2 / 2.5 |
資格狀�(tài) | 不合� |
坐姿高度-最� | 3.5毫米 |
子類(lèi)� | �(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列 |
電源電壓 | 1.0 V |
電源電壓-最小� | 0.95 V |
電源電壓-最大� | 1.05 V |
安裝�(lèi)� | 表面貼裝 |
技�(shù) | CMOS |
溫度等級(jí) | 其他 |
終端完成 | �/銀/�(Sn96.5Ag3.0Cu0.5) |
終端表格 | � |
終端間距 | 1.0毫米 |
終端位置 | 底部 |
�(shí)間@峰值回流溫�-最大�(s) | 三十 |
�(zhǎng)� | 35.0毫米 |
寬度 | 35.0毫米 |
包裝體材� | 塑料/�(huán)氧樹(shù)� |
包裹代碼 | BGA |
包等�(jià)代碼 | BGA1156,34X34,40 |
包裝形狀 | 廣場(chǎng) |
包裝�(fēng)� | �(wǎng)格陣� |
制造商包裝�(shuō)� | 35 X 35 MM,無(wú)�,F(xiàn)BGA-1156 |