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XC6VLX130T-1FFG1156C 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2022/10/20 10:12:22 查看 閱讀�449

    �(chǎn)品型�(hào) XC6VLX130T-1FFG1156C描述IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA分類(lèi)集成電路(IC),嵌入式FPGA(�(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列)生產(chǎn)廠家Xilinx公司系列Virtex?-6 LXT部分狀�(tài)活性電�-電源0.95V~1.05V工作溫度0°C~85°C(TJ) �/�1156-BBGA,F(xiàn)CBGA供應(yīng)商設(shè)備包1156-FCBGA(35x35)基礎(chǔ)部件�(hào)XC6VLX130T

概述

    �(chǎn)品型�(hào) XC6VLX130T-1FFG1156C描述IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA分類(lèi)集成電路(IC),嵌入式FPGA(�(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列)生產(chǎn)廠家Xilinx公司系列Virtex?-6 LXT部分狀�(tài)活性電�-電源0.95V~1.05V工作溫度0°C~85°C(TJ) �/�1156-BBGA,F(xiàn)CBGA供應(yīng)商設(shè)備包1156-FCBGA(35x35)基礎(chǔ)部件�(hào)XC6VLX130T

特�

    雙端口RAM模塊

    提高了路由效�

    提供2500Mb / s支持

    36-Kb塊RAM / FIFO

    40 nm銅CMOS工藝技�(shù)

    LXT和SXT器件在同一封裝中兼�

    先�(jìn)的高性能FPGA邏輯

    真正�6輸入查找�(LUT)技�(shù)

    雙LUT5(5輸入LUT)選項(xiàng)

    �6輸入LUT�64�(或兩�(gè)32�)分布式LUT RAM選項(xiàng)

    SRL32 /雙SRL16,帶注冊(cè)輸出選項(xiàng)

    �(qiáng)大的混合模式�(shí)鐘管理器(MMCM)

    可編程的

    雙端口寬度高�(dá)36�

    �(jiǎn)單的雙端口寬度高�(dá)72�

    增強(qiáng)的可編程FIFO邏輯

    �(nèi)置可選的糾錯(cuò)電路

    可選擇將每�(gè)塊用作兩�(gè)�(dú)立的18 Kb�

    高性能并行SelectIO?技�(shù)

    1.2�2.5VI / O操作

    使用ChipSync?技�(shù)�(jìn)行源同步接口

    �(shù)字控制阻�(DCI)有源終端

    靈活的細(xì)粒度I / O銀行業(yè)�(wù)

    支持高速存�(chǔ)器接口,具有集成的寫(xiě)入均衡功�

    先�(jìn)的DSP48E1切片

    25 x 18,二�(jìn)制補(bǔ)碼乘法器/累加�

    可選的流水線

    新的可選�(yù)加法�,可�(xié)助過(guò)濾應(yīng)用程�

    可選的按位邏輯功�

    專用�(jí)�(lián)連接

    靈活的配置選�(xiàng)

    SPI和并行Flash接口

    具有專用回退重配置邏輯的多比特流支持

    自動(dòng)總線寬度檢測(cè)

    所有設(shè)備上的系�(tǒng)�(jiān)視器功能

    片上/片外熱量和電源電壓監(jiān)�

    JTAG訪問(wèn)所有受�(jiān)控的�(shù)�

    用于PCIExpress?�(shè)�(jì)的集成接口模�

    符合PCI Express Base Specification 2.0

    Gen1(2.5 Gb / s)和Gen2(5 Gb / s)支持GTX收發(fā)�

    端點(diǎn)和根端口能夠

    每�(gè)塊x1,x2,x4或x8通道支持

    GTX收發(fā)器:高達(dá)6.6 Gb / s

    FPGA邏輯中的�(guò)采樣支持低于480 Mb / s的數(shù)�(jù)速率�

    GTH收發(fā)器:2.488 Gb / s至超�(guò)11 Gb / s

    集成�10/100/1000 Mb / s以太�(wǎng)MAC�

    使用GTX收發(fā)器支�1000BASE-X PCS / PMA和SGMII

    使用SelectIO技�(shù)資源支持MII,GMII和RGMII

    1.0V核心電壓(僅限-1�-2�-3速度等級(jí))

    低功�0.9V核心電壓選項(xiàng)(僅限-1L速度等級(jí))

    LUT /雙觸�(fā)器對(duì)用于需要豐富寄存器混合的應(yīng)�

    Virtex-6 LXT FPGA:具有高�(jí)串行連接的高性能邏輯

    高信�(hào)完整性倒裝芯片封裝,提供標(biāo)�(zhǔn)或無(wú)鉛封裝選�(xiàng)

    MMCM模塊提供零延遲緩�,頻率合�,時(shí)鐘相�,輸入抖�(dòng)濾波和相位匹配時(shí)鐘分�


參數(shù)

可編程邏輯類(lèi)�

�(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列

符合REACH�(biāo)�(zhǔn)

符合歐盟RoHS�(biāo)�(zhǔn)

狀�(tài)

活�

�(shí)鐘頻�-最大�

1098.0 MHz

CLB-Max的組合延�

5.08 ns

JESD-30代碼

S-PBGA-B1156

JESD-609代碼

E1

總RAM位數(shù)

9732096

輸入�(shù)�

600.0

邏輯單元的數(shù)�

128000.0

輸出�(shù)�

600.0

終端�(shù)�

1156

工作溫度-最小�

0�

工作溫度-最�

85�

峰值回流溫�(�)

245

電源

1,1.2 / 2.5

資格狀�(tài)

不合�

坐姿高度-最�

3.5毫米

子類(lèi)�

�(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列

電源電壓

1.0 V

電源電壓-最小�

0.95 V

電源電壓-最大�

1.05 V

安裝�(lèi)�

表面貼裝

技�(shù)

CMOS

溫度等級(jí)

其他

終端完成

�/銀/�(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

終端表格

終端間距

1.0毫米

終端位置

底部

�(shí)間@峰值回流溫�-最大�(s)

三十

�(zhǎng)�

35.0毫米

寬度

35.0毫米

包裝體材�

塑料/�(huán)氧樹(shù)�

包裹代碼

BGA

包等�(jià)代碼

BGA1156,34X34,40

包裝形狀

廣場(chǎng)

包裝�(fēng)�

�(wǎng)格陣�

制造商包裝�(shuō)�

35 X 35 MM,無(wú)�,F(xiàn)BGA-1156

xc6vlx130t-1ffg1156c推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

xc6vlx130t-1ffg1156c參數(shù)

  • �(chǎn)品培�(xùn)模塊Virtex-6 FPGA Overview
  • �(biāo)�(zhǔn)包裝24
  • �(lèi)�集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列�
  • 系列Virtex® 6 LXT
  • LAB/CLB�(shù)10000
  • 邏輯元件/單元�(shù)128000
  • RAM 位總�(jì)9732096
  • 輸入/輸出�(shù)600
  • 門(mén)�(shù)-
  • 電源電壓0.95 V ~ 1.05 V
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝
  • 工作溫度0°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼1156-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�1156-FCBGA�35x35�
  • 其它名稱122-1676