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XC6VHX255T-1FFG1155I 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/10 14:51:20 查看 閱讀�25

XC6VHX255T-1FFG1155I � Xilinx 公司推出� Virtex-6 系列 FPGA 芯片,屬于高性能、高密度� FPGA �(chǎn)品線。該芯片采用 40nm 工藝制造,具有豐富的邏輯資�、數(shù)字信號處理能力以及高速串行收�(fā)�,適用于通信、航空航�、國防、工�(yè)自動�、醫(yī)療成像和高性能�(jì)算等�(lǐng)域的�(fù)雜設(shè)�(jì)�
  此型號中的具體參�(shù)包括�'XC6VHX255T' 表示 Virtex-6 系列中的一種特� FPGA 配置,帶有約 255K �(gè)邏輯單元�'-1' 指的是速度等級,表明其�(yùn)行性能水平�'FFG1155' 則表示封裝類型為 FFG(Fine Pitch Flip Chip Ball Grid Array�,引腳數(shù)� 1155�

參數(shù)

邏輯單元�(shù)量:255,000
  配置存儲器位�(shù)�37,986,816
  RAM �?cè)萘浚?2.8Mb
  DSP Slice �(shù)量:2,160
  I/O �(shù)量:744
  最大用� I/O�672
  專用�(shí)鐘輸入:24
  配置模式:SelectMAP、Master/Slave SPI、BIOS、JTAG
  工作溫度范圍�-40°C � +100°C
  供電電壓 VCCINT�0.9V ± 5%
  供電電壓 VCCO�1.2V / 1.5V / 1.8V / 2.5V / 3.3V
  工藝制程�40nm
  封裝:FFG1155

特�

XC6VHX255T-1FFG1155I 提供了強(qiáng)大的邏輯資源和靈活的可編程能�,同�(shí)集成了多種硬件加速功能:
  1. 高性能架構(gòu)支持高達(dá) 550 MHz 的系�(tǒng)�(shí)鐘頻率�
  2. �(nèi)置高速串行收�(fā)�,傳輸速率可達(dá) 6.6 Gbps,適合用于光纖通信和背板接��
  3. DSP Slice 支持高效的浮�(diǎn)�(yùn)算與定點(diǎn)�(yùn)�,廣泛應(yīng)用于信號處理�(lǐng)域�
  4. 包含大容� Block RAM 和分布式 RAM,便于實(shí)�(xiàn)�(fù)雜的狀�(tài)�(jī)及數(shù)�(jù)緩存�
  5. 多種硬核 IP 模塊� PCIe、TriMode Ethernet MAC 等簡化開�(fā)流程�
  6. 支持部分重配置技�(shù),允許在�(yùn)行時(shí)動態(tài)加載不同的功能模��
  7. �(qiáng)大的功耗管理工具幫助優(yōu)化整體系�(tǒng)能耗�
  8. 具備全面的安全特�,包括加密配置比特流、AES 加密解密引擎等,保障敏感�(shù)�(jù)的安全��

�(yīng)�

這款 FPGA 適用于對性能要求較高的場景,例如�
  1. 無線基礎(chǔ)�(shè)施設(shè)備中的基帶處理單��
  2. 高速數(shù)�(jù)采集與分析系�(tǒng)�
  3. �(yī)療影像設(shè)備中的實(shí)�(shí)圖像處理�
  4. 航空航天�(lǐng)域的�(dǎo)航與控制單元�
  5. 工業(yè)自動化中的運(yùn)動控制與�(jī)器人�(xué)�
  6. 測試測量儀器中的信號生成與采集�
  7. 高性能嵌入式計(jì)算平臺的核心處理器組件�

替代型號

XC6VHX380T-1FFG1155I
  XC6VHX475T-1FFG1155I

xc6vhx255t-1ffg1155i推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價(jià)

xc6vhx255t-1ffg1155i參數(shù)

  • �(chǎn)品培�(xùn)模塊Virtex-6 FPGA Overview
  • �(biāo)�(zhǔn)包裝24
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列�
  • 系列Virtex® 6 HXT
  • LAB/CLB�(shù)19800
  • 邏輯元件/單元�(shù)253440
  • RAM 位總�(jì)19021824
  • 輸入/輸出�(shù)440
  • 門�(shù)-
  • 電源電壓0.95 V ~ 1.05 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C
  • 封裝/外殼1156-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�1156-FCBGA