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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > XC6SLX9-N3CSG225C

XC6SLX9-N3CSG225C 發(fā)布時間 時間�2025/5/19 16:50:05 查看 閱讀�25

XC6SLX9-N3CSG225C是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片中的一個型�。該系列芯片主要面向中端�(yīng)�,具有高性能、低成本的特�(diǎn),廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、通信�(shè)�、消�(fèi)電子和醫(yī)療設(shè)備等�(lǐng)域�
  XC6SLX9-N3CSG225C采用40nm工藝制�,具有豐富的邏輯資源和多種嵌入式模塊,如DSP Slice、Block RAM等,能夠滿足多樣化的�(shù)字信號處理需��

參數(shù)

器件系列:Spartan-6
  封裝類型:CSG(細(xì)間距球柵陣列�
  引腳�(shù)�225
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C
  配置模式:從外部存儲器加載配置數(shù)�(jù)
  邏輯單元�(shù)量:9152
  DSP Slice�(shù)量:160
  Block RAM�?�?76 Kb
  I/O Bank�(shù)量:15
  時鐘管理模塊:單個DCM(數(shù)字時鐘管理器�

特�

XC6SLX9-N3CSG225C具有以下顯著特性:
  1. 高性能架構(gòu):基�40nm工藝的Spartan-6 FPGA提供了優(yōu)異的性能與功耗比,適合對功耗敏感的�(yīng)��
  2. 靈活的I/O支持:支持多種標(biāo)�(zhǔn)接口�(xié)�,包括LVCMOS、LVDS�,并且每個I/O Bank可以�(dú)立配置電壓電��
  3. �(nèi)置硬核模塊:集成特定功能的硬核模塊,例如PCI Express Endpoint Block,用于加速復(fù)雜系�(tǒng)的開�(fā)�
  4. DSP Slice�(yōu)化:每個DSP Slice包含乘法器和加法器,適用于數(shù)字信號處理任�(wù),例如濾波和FFT�(yùn)算�
  5. 可靠性設(shè)計:通過�(nèi)置自檢功能和錯誤檢測�(jī)制提高系�(tǒng)�(yùn)行的可靠��
  6. 易用的開�(fā)工具:提供ISE Design Suite軟件�(huán)�,簡化了從設(shè)計輸入到實現(xiàn)的整個流��

�(yīng)�

該型號FPGA適用于以下應(yīng)用場景:
  1. 工業(yè)自動化:可用于運(yùn)動控�、實時數(shù)�(jù)采集和處��
  2. 通信�(shè)備:如基站控制器、路由器和交換機(jī)中的�(shù)�(jù)包處��
  3. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:例如高清視頻編碼解碼、圖像處��
  4. �(yī)療儀器:用于超聲成像、患者監(jiān)�(hù)儀的數(shù)�(jù)處理部分�
  5. 測試測量:構(gòu)建復(fù)雜的測試平臺或信號分析系�(tǒng)�

替代型號

XC6SLX9-TQG144C, XC6SLX9-FTG256C

xc6slx9-n3csg225c推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

xc6slx9-n3csg225c參數(shù)

  • �(biāo)�(zhǔn)包裝160
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列�
  • 系列Spartan® 6 LX
  • LAB/CLB�(shù)715
  • 邏輯元件/單元�(shù)9152
  • RAM 位總�589824
  • 輸入/輸出�(shù)160
  • 門�(shù)-
  • 電源電壓1.14 V ~ 1.26 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度0°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼225-LFBGA,CSPBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�225-CSPBGA�13x13�