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XC6SLX9-2CSG324C 發(fā)布時間 時間�2023/8/1 17:54:00 查看 閱讀�759

�(chǎn)品概�

�(chǎn)品型�

XC6SLX9-2CSG324C

描述

集成電路FPGA 200 I/O 324CSBGA

分類

集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列)

制造商

Xilinx公司

系列

Spartan?-6LX

打包

托盤

零件狀�(tài)

活�

電壓-電源

1.14V?1.26V

工作溫度

0°C?85°C(TJ)

包裝/�

324-LFBGA,CSPBGA

供應(yīng)商設(shè)備包�

324-CSPBGA(15x15)

基本零件�

XC6SLX9

�(chǎn)品圖�

XC6SLX9-2CSG324C

XC6SLX9-2CSG324C

�(guī)格參�(shù)

可編程邏輯類�

�(xiàn)場可編程門陣列

符合REACH

符合歐盟RoHS

狀�(tài)

活�

最大時鐘頻�

667.0兆赫

CLB-Max的組合延�

0.26納秒

JESD-30代碼

S-PBGA-B324

JESD-609代碼

1�

水分敏感性水�

3

CLB�(shù)�

715.0

輸入�(shù)�

200.0

邏輯單元�(shù)

9152.0

輸出�(shù)�

200.0

端子�(shù)

324

最低工作溫�

0�

最高工作溫�

85�

組織

715 CLBS

峰值回流溫�(�)

260

電源

1.2,2.5 / 3.3

資格狀�(tài)

不合�

座高

1.5毫米

子類�

�(xiàn)場可編程門陣列

電源電壓�(biāo)�

1.2�

最小供電電�

1.14�

最大電源電�

1.26�

表面貼裝

技�(shù)

CMOS

溫度等級

其他

終端完成

�/銀/�(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

終端表格

端子間距

0.8毫米

終端位置

底部

時間@峰值回流溫度最大�(�)

30

長度

15.0毫米

寬度

15.0毫米

包裝主體材料

塑料/�(huán)氧樹�

包裝代碼

足球俱樂�

包裝等效代碼

BGA324,18X18,32

包裝形狀

廣場

包裝形式

�(wǎng)格狀,低輪廓,精細間�

制造商包裝說明

15 X 15 MM�0.80 MM間距,無�,BGA-324

�(huán)境與出口分類

無鉛狀�(tài)/RoHS狀�(tài)

無鉛/符合ROHS3

水分敏感性水�(MSL)

3(168小時)

特點

交錯�

熱插拔合�(guī)

高達3.2 Gb / s

專為低成本而設(shè)�

多個高效集成塊

�(yōu)化的I / O�(biāo)準選�

大批量塑料絲焊封�

靜態(tài)和動�(tài)功耗低

45 nm工藝針對成本和低功耗進行了優(yōu)�

休眠掉電模式可實�(xiàn)零功�

多電�,多�(biāo)準SelectIO?接口�

每個差分I / O高達1,080 Mb / s的數(shù)�(jù)傳輸速率

可選輸出�(qū)動器,每個引腳最�24 mA

3.3V�1.2VI / O�(biāo)準和�(xié)�

低成本HSTL和SSTL存儲器接�

Spartan-6 LX FPGA:邏輯優(yōu)�

可調(diào)的I / O�(zhuǎn)換速率以改善信號完整�

LXT FPGA中的高速GTP串行收發(fā)�

用于PCI Express�(shè)�(LXT)的集成端點模�

高效的DSP48A1切片

高性能算術(shù)和信號處�

快速的18 x 18乘法器和48位累加器

流水線和級聯(lián)能力

�(yù)加器以協(xié)助過濾器�(yīng)�

集成�(nèi)存控制器模塊

DDR,DDR2,DDR3和LPDDR支持

�(shù)�(jù)速率高達800 Mb / s(12.8 Gb / s峰值帶�)

邏輯資源豐富,邏輯能力增�

可選的移位寄存器或分布式RAM支持

具有多種粒度的Block RAM

具有塊寫入功能的快速塊RAM

時鐘管理磁貼(CMT)可增強性能

低噪�,靈活的時鐘

鎖相�(huán)(PLL)用于低抖動時�

頻率合成,同時進行乘法,除法和相移

16個低偏斜的全球時鐘網(wǎng)�(luò)

簡化配置,支持低成本�(biāo)�

2針自動檢測配�

廣泛的第三方SPI(最高x4)和NOR閃存支持

具有JTAG的功能豐富的Xilinx平臺閃存

增強�(shè)計保護的安全�

唯一的設(shè)備DNA�(biāo)識符,用于設(shè)計驗�

大型�(shè)備中的AES比特流加�

�(yè)界領(lǐng)先的IP和參考設(shè)�

低成本PCI?技�(shù)支持�33 MHz�32位和64位規(guī)范兼�

18 Kb塊可以選擇編程為兩個獨立的9 Kb塊RAM

高效�6輸入LUT可提高性能并最大程度地降低功�

具有雙觸�(fā)器的LUT,適用于以管線為中心的應(yīng)�

18 Kb塊可以選擇編程為兩個獨立的9 Kb塊RAM

�(shù)字時鐘管理器(DCM)消除了時鐘偏斜和占空比失�

MultiBoot支持使用看門狗保護功能對多個比特流進行遠程升級

掛起模式通過多引腳喚醒,控制增強來維持狀�(tài)和配�

借助增強的低成本MicroBlaze?軟處理器實現(xiàn)更快的嵌入式處理

高速接�,包括:串行ATA,Aurora�1G以太�(wǎng),PCI Express,OBSAI,CPRI,EPON,GPON,DisplayPort和XAUI

CAD模型

XC6SLX9-2CSG324C符號

XC6SLX9-2CSG324C符號

XC6SLX9-2CSG324C腳印

XC6SLX9-2CSG324C腳印

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xc6slx9-2csg324c圖片

xc6slx9-2csg324c

xc6slx9-2csg324c參數(shù)

  • �(chǎn)品培�(xùn)模塊S6 Family Overview
  • �(biāo)準包�126
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列�
  • 系列Spartan® 6 LX
  • LAB/CLB�(shù)715
  • 邏輯元件/單元�(shù)9152
  • RAM 位總�589824
  • 輸入/輸出�(shù)200
  • 門�(shù)-
  • 電源電壓1.14 V ~ 1.26 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度0°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼324-LFBGA,CSPBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�324-CSPBGA
  • 其它名稱122-1778XC6SLX9-2CSG324C-ND