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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > XC6SLX75T-3FGG484C

XC6SLX75T-3FGG484C 發(fā)布時間 時間�2023/8/7 16:41:44 查看 閱讀�453

�(chǎn)品概�

�(chǎn)品型�

XC6SLX75T-3FGG484C

描述

IC FPGA 268 I/O 484FBGA

分類

集成電路(IC),嵌入式FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列)

生產(chǎn)廠家

Xilinx公司

系列

Spartan?-6 LXT

部分狀�(tài)

活�

電壓-電源

1.14V~1.26V

工作溫度

0°C~85°C(TJ)

�/�

484 BBGA

供應(yīng)商設(shè)備包

484-FBGA(23x23)

基礎(chǔ)部件�

XC6SLX75

�(chǎn)品圖�

XC6SLX75T-3FGG484C

XC6SLX75T-3FGG484C

�(guī)格參�(shù)

可編程邏輯類�

�(xiàn)場可編程門陣列

符合REACH�(biāo)�(zhǔn)

符合歐盟RoHS�(biāo)�(zhǔn)

狀�(tài)

活�

時鐘頻率-最大�

862.0 MHz

CLB-Max的組合延�

0.21 ns

JESD-30代碼

S-PBGA-B484

JESD-609代碼

E1

總RAM位數(shù)

3170304

CLB�(shù)�

5831.0

輸入�(shù)�

268.0

邏輯單元的數(shù)�

74637.0

輸出�(shù)�

268.0

終端�(shù)�

484

工作溫度-最小�

0�

工作溫度-最�

85�

組織

5831 CLBS

峰值回流溫�(�)

250

電源

1.2,2.5 / 3.3

資格狀�(tài)

不合�

坐姿高度-最�

2.6毫米

子類�

�(xiàn)場可編程門陣列

電源電壓

1.2 V

電源電壓-最小�

1.14 V

電源電壓-最大�

1.26 V

安裝類型

表面貼裝

技�(shù)

CMOS

溫度等級

其他

終端完成

�/銀/�(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

終端表格

終端間距

1.0毫米

終端位置

底部

時間@峰值回流溫�-最大�(s)

三十

長度

23.0毫米

寬度

23.0毫米

包裝體材�

塑料/�(huán)氧樹�

包裹代碼

BGA

包等價代�

BGA484,22X22,40

包裝形狀

廣場

包裝�(fēng)�

�(wǎng)格陣�

制造商包裝說明

23 X 23 MM�1 MM PITCH,LEAD FREE,F(xiàn)BGA-484

�(huán)境與出口分類

無鉛狀�(tài)

無鉛

濕度敏感度等�(MSL)

3(168小時)

CAD模型

XC6SLX75T-3FGG484C符號

XC6SLX75T-3FGG484C符號

XC6SLX75T-3FGG484C腳印

XC6SLX75T-3FGG484C腳印

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  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

xc6slx75t-3fgg484c圖片

xc6slx75t-3fgg484c

xc6slx75t-3fgg484c參數(shù)

  • �(biāo)�(zhǔn)包裝60
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列�
  • 系列Spartan® 6 LXT
  • LAB/CLB�(shù)5831
  • 邏輯元件/單元�(shù)74637
  • RAM 位總�3170304
  • 輸入/輸出�(shù)268
  • 門�(shù)-
  • 電源電壓1.14 V ~ 1.26 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度0°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼484-BBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�484-FBGA