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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > XC6SLX75-N3FG676C

XC6SLX75-N3FG676C 發(fā)布時間 時間�2025/4/30 10:04:07 查看 閱讀�31

XC6SLX75-N3FG676C � Xilinx 公司推出� Spartan-6 系列 FPGA 芯片中的一個型�。該芯片主要面向中低端應(yīng)用市場,具有高性價比和低功耗的特點(diǎn),適用于通信、工�(yè)控制、消�(fèi)電子以及�(yī)療設(shè)備等多種�(lǐng)域�
  Spartan-6 系列基于 45nm 工藝制�,具備豐富的邏輯資源、嵌入式塊存儲器、數(shù)字信號處� (DSP) 模塊以及多種接口選項(xiàng)。XC6SLX75 是該系列中的中高端型�,提供較大的邏輯容量和高性能的特性�

參數(shù)

器件類型:FPGA
  工藝�45nm
  邏輯單元�(shù)�75,000
  配置閃存:無�(nèi)置閃�,需外接配置芯片
  最大用戶I/O�412
  DSP Slice �(shù)量:180
  Block RAM 容量�2,790 Kb
  配置模式:從 Slave Serial、Master Serial、Slave Parallel、BPI 到外部非易失性配置存儲器
  封裝:FG676
  工作溫度范圍:商�(yè)級(0°C � 70°C)、工�(yè)級(-40°C � 85°C�

特�

XC6SLX75-N3FG676C 提供了靈活的架構(gòu)�(shè)�(jì),支持多種類型的可編程邏輯資�。其主要特性包括:
  1. 高性能與低功耗:
   - 采用專為低功耗優(yōu)化的 45nm 工藝技�(shù),顯著降低動�(tài)和靜�(tài)功��
   - �(nèi)置電源管理功能,允許在不使用某些模塊時將其關(guān)閉以�(jìn)一步節(jié)省功��
  2. �(qiáng)大的 DSP 支持�
   - 集成了多�(dá) 180 � DSP48A1 Slice,能�?qū)崿F(xiàn)高效的浮�(diǎn)和定�(diǎn)�(yùn)算,滿足�(fù)雜數(shù)字信號處理的需��
  3. 大容量存儲器�
   - 包含高達(dá) 2,790 Kb 的分布式和塊狀存儲器資源,可用于數(shù)�(jù)緩沖、查找表和其他存儲需��
  4. 可擴(kuò)展的 I/O 功能�
   - 支持多達(dá) 412 個用� I/O,兼容多種標(biāo)�(zhǔn)�(xié)議如 LVCMOS、LVDS � SSTL�
  5. 嵌入式專用硬核模塊:
   - 包括 PCIe、Gigabit Transceivers � SelectIO 等功能,便于快速構(gòu)建高速通信系統(tǒng)�
  6. 易于使用的開�(fā)工具�
   - 支持 Xilinx ISE Design Suite 開發(fā)�(huán)境,提供了從�(shè)�(jì)輸入到驗(yàn)證的一整套完整流程�

�(yīng)�

XC6SLX75-N3FG676C 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 工業(yè)自動化:
   - �(shí)�(xiàn)�(fù)雜的�(shí)時控制算�,例如運(yùn)動控�、圖像處理等�
  2. 通信�(shè)備:
   - 用于基帶信號處理、協(xié)議轉(zhuǎn)換及�(shù)�(jù)包轉(zhuǎn)�(fā)等功能�
  3. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:
   - 支持高清視頻解碼、音頻處理以及其他多媒體相關(guān)功能�
  4. �(yī)療成像:
   - 提供圖像重建加速、傳感器�(shù)�(jù)采集與處理能��
  5. 汽車電子�
   - � ADAS(高級駕駛輔助系�(tǒng))中�(zhí)行目�(biāo)檢測、路徑規(guī)劃等任務(wù)�
  此外,由于其靈活性和可擴(kuò)展性,還適合用作通用�(jì)算平臺或定制� ASIC 替代方案�

替代型號

XC6SLX75T-3FGG676C
  XC6SLX75-3FTG256C
  XC6SLX75-3C FGGA780C

xc6slx75-n3fg676c推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

xc6slx75-n3fg676c參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • 價格停產(chǎn)
  • 系列Spartan?-6 LX
  • 包裝托盤
  • �(chǎn)品狀�(tài)停產(chǎn)
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB �(shù)5831
  • 邏輯元件/單元�(shù)74637
  • � RAM 位數(shù)3170304
  • I/O �(shù)408
  • 柵極�(shù)-
  • 電壓 - 供電1.14V ~ 1.26V
  • 安裝類型表面貼裝�
  • 工作溫度0°C ~ 85°C(TJ�
  • 封裝/外殼676-BGA
  • 供應(yīng)商器件封�676-FBGA�27x27�