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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > XC6SLX4-L1CSG225I

XC6SLX4-L1CSG225I 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/8 8:41:14 查看 閱讀�26

XC6SLX4-L1CSG225I � Xilinx 公司推出� Spartan-6 系列 FPGA 芯片中的一�(gè)型號(hào)。Spartan-6 FPGA 面向低成本、低功耗的�(yīng)用場(chǎng)�,廣泛用于消�(fèi)電子、工�(yè)控制、通信�(shè)備等�(lǐng)��
  該器件基� 45nm 工藝制�,具備豐富的邏輯資源� I/O 可編程能力,同時(shí)集成� DSP Slice � Block RAM 等功能模�,可滿足多種�(fù)雜設(shè)�(jì)需��

參數(shù)

型號(hào):XC6SLX4-L1CSG225I
  系列:Spartan-6
  制造商:Xilinx
  工藝節(jié)�(diǎn)�45nm
  FPGA 邏輯單元�(shù)�4,224 CLB Slices
  配置模式:Master SPI
  存儲(chǔ)器:90Kb Distributed RAM�216Kb Block RAM
  DSP Slice �(shù)量:80�(gè)
  I/O 引腳�(shù)量:156�(gè)
  封裝類型:CSG (Fine-Pitch BGA)
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C
  供電電壓:Core VCCINT=1.2V,I/O VCCO=1.8V/2.5V/3.3V

特�

XC6SLX4-L1CSG225I 提供了高度靈活的 FPGA 架構(gòu),支持多種應(yīng)用場(chǎng)��
  1. 高性能邏輯�(jié)�(gòu):采� 4 輸入查找表(LUT)技�(shù),提供高效的邏輯�(shí)�(xiàn)能力�
  2. �(nèi)嵌硬件乘法器:每�(gè) DSP Slice 包含一�(gè) 18x25 位的乘法�,適用于�(shù)字信�(hào)處理任務(wù)�
  3. 大容量片上存�(chǔ)器:包括分布� RAM 和塊狀 RAM,能夠支持復(fù)雜的算法�(shí)�(xiàn)�
  4. �(dòng)�(tài)功耗管理:通過(guò)�(shí)鐘管理器和電源域分區(qū),降低整體功��
  5. 高速串行收�(fā)器:部分高配版本支持高達(dá) 3.125 Gbps � GTX 收發(fā)器(此型�(hào)未配備)�
  6. 易用性:提供全套�(kāi)�(fā)工具� ISE Design Suite,便于用戶�(jìn)行設(shè)�(jì)和驗(yàn)證�

�(yīng)�

XC6SLX4-L1CSG225I 主要�(yīng)用于�(duì)成本敏感但需要一定計(jì)算能力和靈活性的�(lǐng)��
  1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:如數(shù)碼相�(jī)、視頻監(jiān)控設(shè)備等�
  2. 工業(yè)自動(dòng)化:� PLC 控制�、人�(jī)界面�(shè)備�
  3. 通信基礎(chǔ)�(shè)施:小型基站、網(wǎng)�(luò)接入�(shè)備�
  4. 嵌入式視�(jué)系統(tǒng):如圖像處理、機(jī)器視�(jué)�(yù)處理�
  5. �(yī)療設(shè)備:便攜式醫(yī)療儀器的�(shù)�(jù)采集與處��
  由于其低功耗特性和適中的邏輯規(guī)�,這款 FPGA 在電池供電設(shè)備和邊緣�(jì)算場(chǎng)景中也表�(xiàn)出色�

替代型號(hào)

XC6SLX9-L1CSG225I
  XC6SLX16-L1CSG225I
  XC6SLX25-L1CSG225I

xc6slx4-l1csg225i推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

xc6slx4-l1csg225i參數(shù)

  • �(biāo)�(zhǔn)包裝1
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列�
  • 系列Spartan® 6 LX
  • LAB/CLB�(shù)300
  • 邏輯元件/單元�(shù)3840
  • RAM 位總�(jì)221184
  • 輸入/輸出�(shù)132
  • 門�(shù)-
  • 電源電壓1.14 V ~ 1.26 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C
  • 封裝/外殼225-LFBGA,CSPBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�225-CSPBGA�13x13�