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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > XC6SLX150T-N3FG484I

XC6SLX150T-N3FG484I 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/4/30 12:20:24 查看 閱讀�30

XC6SLX150T-N3FG484I � Xilinx 公司 Spartan-6 系列 FPGA 的一種型�(hào)。該器件基于 45nm 工藝制�,提供高�?xún)r(jià)比的邏輯密度和豐富的�(shù)字信�(hào)處理功能。它適用于多種應(yīng)用領(lǐng)�,包括工�(yè)控制、通信基礎(chǔ)�(shè)�、音�/視頻廣播�(shè)備以及消�(fèi)�(lèi)電子�(chǎn)��
  此芯片集成了� RAM、DSP Slice、時(shí)鐘管理模塊等資源,并支持多種 I/O �(biāo)�(zhǔn),使得設(shè)�(jì)人員可以靈活�(shí)�(xiàn)�(fù)雜的�(shù)字系�(tǒng)�

參數(shù)

型號(hào):XC6SLX150T-N3FG484I
  系列:Spartan-6
  工藝�45nm
  配置模式:從屬(Slave�
  邏輯單元�(shù)量:� 150,000
  RAM 資源:高�(dá) 2.1Mb
  DSP Slice �(shù)量:360
  I/O 引腳�(shù)�332
  封裝�(lèi)型:FG484
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C
  供電電壓�1.2V 核心電壓�1.5V/1.8V/2.5V/3.3V I/O 電壓

特�

XC6SLX150T-N3FG484I 提供了強(qiáng)大的邏輯性能和靈活的 I/O 功能。其主要特性如下:
  1. 高密度邏輯資源,適合中高端復(fù)雜設(shè)�(jì)任務(wù)�
  2. �(nèi)� Block RAM � Distributed RAM,能�?qū)崿F(xiàn)高效的數(shù)�(jù)存儲(chǔ)和處��
  3. DSP Slice 支持高速乘法累加操作,適用于數(shù)字信�(hào)處理�(yīng)��
  4. 嵌入式時(shí)鐘管理模塊(DCM � PLL�,用于生成精確的�(shí)鐘信�(hào)�
  5. 支持多種配置模式,包括從� SPI、BPI � PROM 等方��
  6. 提供豐富� I/O �(biāo)�(zhǔn)兼容�,如 LVCMOS、LVDS � SSTL �,滿(mǎn)足不同接口需��
  7. 封裝� FG484,適合需要大量引腳的�(yīng)用場(chǎng)��
  8. 符合 RoHS �(biāo)�(zhǔn),環(huán)保且可靠�

�(yīng)�

XC6SLX150T-N3FG484I 在多�(gè)�(lǐng)域具有廣泛應(yīng)�,包括但不限于:
  1. 工業(yè)自動(dòng)化控制中的數(shù)�(jù)采集與處理系�(tǒng)�
  2. 通信�(shè)備中的協(xié)議轉(zhuǎn)換器和信�(hào)處理��
  3. 廣播和媒體設(shè)備中的視頻編碼解碼器及圖像處理器�
  4. 消費(fèi)�(lèi)電子�(chǎn)品中的嵌入式控制系統(tǒng)�
  5. �(yī)療設(shè)備中的實(shí)�(shí)信號(hào)�(jiān)�(cè)和處理模��
  6. �(cè)試測(cè)�?jī)x器中的數(shù)�(jù)流管理和分析單元�

替代型號(hào)

XC6SLX150T-3FG484C

xc6slx150t-n3fg484i推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • �(xún)�(jià)

xc6slx150t-n3fg484i參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�停產(chǎn)
  • 系列Spartan?-6 LXT
  • 包裝托盤(pán)
  • �(chǎn)品狀�(tài)停產(chǎn)
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB �(shù)11519
  • 邏輯元件/單元�(shù)147443
  • � RAM 位數(shù)4939776
  • I/O �(shù)296
  • 柵極�(shù)-
  • 電壓 - 供電1.14V ~ 1.26V
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝�
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C(TJ�
  • 封裝/外殼484-BBGA
  • 供應(yīng)商器件封�484-FBGA�23x23�