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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > XC6SLX150T-4FGG900C

XC6SLX150T-4FGG900C 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/10 16:30:31 查看 閱讀�25

XC6SLX150T-4FGG900C � Xilinx 公司 Spartan-6 系列 FPGA 的一種型�(hào)。該系列 FPGA 面向低成�、高性能的應(yīng)用需�,廣泛用于工�(yè)控制、通信�(shè)�、消�(fèi)電子和汽�(chē)電子等領(lǐng)域。XC6SLX150T � Spartan-6 系列中的高端型號(hào)之一,具有較大的邏輯資源和豐富的外設(shè)接口,適合復(fù)雜的�(shù)字信�(hào)處理任務(wù)�

參數(shù)

型號(hào):XC6SLX150T-4FGG900C
  品牌:Xilinx
  系列:Spartan-6
  封裝�(lèi)型:FGG900
  速度等級(jí)�-4
  配置�>用戶(hù)I/O引腳�(shù)�684
  邏輯單元�(shù)量:153,216
  RAM塊數(shù)量:1,580 KB
  DSP切片�(shù)量:180
  工作電壓�1.2V
  工作溫度范圍�-40°C � +100°C

特�

XC6SLX150T-4FGG900C 提供了強(qiáng)大的邏輯資源和靈活的架構(gòu),其主要特點(diǎn)包括�
  1. 高性能邏輯單元:包含超�(guò) 15 �(wàn)�(gè)邏輯單元,適用于�(fù)雜設(shè)�(jì)�
  2. 大容量存�(chǔ)器:�(nèi)� 1,580 KB 的塊狀 RAM 和分布式 RAM 資源,滿(mǎn)足數(shù)�(jù)緩沖和存�(chǔ)需求�
  3. DSP 支持:提� 180 �(gè)�(zhuān)� DSP 切片,能夠加速數(shù)�(xué)�(yùn)算和濾波等任�(wù)�
  4. 高速串行收�(fā)器:支持高達(dá) 3.125 Gbps 的串行連接速率,可與外部設(shè)備�(jìn)行高速通信�
  5. 可編� I/O:提供多種標(biāo)�(zhǔn)接口支持,如 PCIe、DDR3、LVDS ��
  6. 功耗優(yōu)化:通過(guò) PowerPC 核心和時(shí)鐘管理技�(shù)降低功耗,同時(shí)保證性能�
  7. �(qiáng)大的�(shí)鐘管理:集成 PLL � DCM 模塊,為�(shè)�(jì)提供了靈活的�(shí)鐘分頻和倍頻功能�

�(yīng)�

XC6SLX150T-4FGG900C 廣泛�(yīng)用于需要高性能和高靈活性的�(lǐng)域,典型�(yīng)用包括:
  1. 工業(yè)自動(dòng)化系�(tǒng):如 PLC 控制�、運(yùn)�(dòng)控制器和�(shí)�(shí)�(shù)�(jù)采集系統(tǒng)�
  2. 通信基礎(chǔ)�(shè)施:如基站接�、網(wǎng)�(luò)交換�(jī)和路由器�
  3. 嵌入式視�(jué)系統(tǒng):如圖像處理、視頻編碼解碼以及機(jī)器視�(jué)�
  4. 汽車(chē)電子:如駕駛員輔助系�(tǒng)(ADAS)和�(chē)載信息娛�(lè)系統(tǒng)�
  5. �(yī)療設(shè)備:如超聲成像、CT 掃描儀和生命體征監(jiān)�(cè)�(shè)��
  6. 消費(fèi)電子�(chǎn)品:如高清電�、游戲機(jī)和智能家居控制器�

替代型號(hào)

XC6SLX150T-3FGG900C
  XC6SLX150T-2FGG900C

xc6slx150t-4fgg900c推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • �(xún)�(jià)

xc6slx150t-4fgg900c參數(shù)

  • �(biāo)�(zhǔn)包裝1
  • �(lèi)�集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列�
  • 系列Spartan® 6 LXT
  • LAB/CLB�(shù)11519
  • 邏輯元件/單元�(shù)147443
  • RAM 位總�(jì)4939776
  • 輸入/輸出�(shù)540
  • 門(mén)�(shù)-
  • 電源電壓1.14 V ~ 1.26 V
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝
  • 工作溫度0°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼900-BBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�900-FBGA