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XC6SLX150T-2FGG900C 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2023/8/7 16:57:26 查看 閱讀�337

�(chǎn)品概�

�(chǎn)品型�(hào)

XC6SLX150T-2FGG900C

描述

IC FPGA 540 I/O 900FBGA

分類

集成電路(IC),嵌入式FPGA(�(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列)

生產(chǎn)廠家

Xilinx公司

系列

Spartan?-6 LXT

部分狀�(tài)

活�

電壓-電源

1.14V~1.26V

工作溫度

0°C~85°C(TJ)

�/�

900-BBGA

供應(yīng)商設(shè)備包

900-FBGA(31x31)

基礎(chǔ)部件�(hào)

XC6SLX150

�(chǎn)品圖�

XC6SLX150T-2FGG900C

XC6SLX150T-2FGG900C

�(guī)格參�(shù)

可編程邏輯類�

�(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列

符合REACH�(biāo)�(zhǔn)

符合歐盟RoHS�(biāo)�(zhǔn)

狀�(tài)

活�

�(shí)鐘頻�-最大�

667.0 MHz

CLB-Max的組合延�

0.26 ns

JESD-30代碼

S-PBGA-B900

JESD-609代碼

E1

總RAM位數(shù)

4939776

CLB�(shù)�

11519.0

輸入�(shù)�

530.0

邏輯單元的數(shù)�

147443.0

輸出�(shù)�

530.0

終端�(shù)�

900

工作溫度-最小�

0�

工作溫度-最�

85�

組織

11519 CLBS

峰值回流溫�(�)

250

電源

1.2,2.5 / 3.3

資格狀�(tài)

不合�

坐姿高度-最�

2.6毫米

子類�

�(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列

電源電壓

1.2 V

電源電壓-最小�

1.14 V

電源電壓-最大�

1.26 V

安裝類型

表面貼裝

技�(shù)

CMOS

溫度等級(jí)

其他

終端完成

�/銀/�(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

終端表格

終端間距

1.0毫米

終端位置

底部

�(shí)間@峰值回流溫�-最大�(s)

三十

�(zhǎng)�

31.0毫米

寬度

31.0毫米

包裝體材�

塑料/�(huán)氧樹(shù)�

包裹代碼

BGA

包等�(jià)代碼

BGA900,30X30,40

包裝形狀

廣場(chǎng)

包裝�(fēng)�

�(wǎng)格陣�

制造商包裝�(shuō)�

31 X 31 MM�1 MM間距,無(wú)鉛,BGA-900

�(huán)境與出口分類

�(wú)�/符合RoHS�(biāo)�(zhǔn)

�(wú)�/符合RoHS�(biāo)�(zhǔn)

濕度敏感度等�(jí)(MSL)

3(168小時(shí))

CAD模型

XC6SLX150T-2FGG900C符號(hào)

XC6SLX150T-2FGG900C符號(hào)

XC6SLX150T-2FGG900C腳印

XC6SLX150T-2FGG900C腳印

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xc6slx150t-2fgg900c圖片

xc6slx150t-2fgg900c

xc6slx150t-2fgg900c�(chǎn)�

xc6slx150t-2fgg900c參數(shù)

  • �(biāo)�(zhǔn)包裝1
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列�
  • 系列Spartan® 6 LXT
  • LAB/CLB�(shù)11519
  • 邏輯元件/單元�(shù)147443
  • RAM 位總�(jì)4939776
  • 輸入/輸出�(shù)540
  • 門�(shù)-
  • 電源電壓1.14 V ~ 1.26 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度0°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼900-BBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�900-FBGA