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XC6SLX150T-2FGG484I 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/29 8:31:55 查看 閱讀�16

XC6SLX150T-2FGG484I � Xilinx 公司推出� Spartan-6 系列 FPGA 中的一款高性能型號(hào)。Spartan-6 系列定位于低成本、低功耗的�(yīng)用場(chǎng)景,廣泛�(yīng)用于消費(fèi)電子、工�(yè)控制、通信�(shè)備等�(lǐng)域�
  XC6SLX150T 屬于 Spartan-6 LX 家族,提供豐富的邏輯資源� I/O 支持,適用于�(fù)雜設(shè)�(jì)需求。其 -2 速度等級(jí)表示該芯片具有較快的�(shí)鐘頻率支持能�,� FGG484 封裝則是一種較大的 BGA 封裝形式,適合需要高引腳�(shù)的應(yīng)用場(chǎng)��

參數(shù)

系列:Spartan-6
  型號(hào):XC6SLX150T
  速度等級(jí)�-2
  封裝:FGG484
  邏輯單元�(shù)量:150,500
  RAM 資源�2799 Kb
  DSP Slice �(shù)量:360
  I/O 引腳�(shù)量:364
  配置模式:Slave Serial (SSELECTMAP), Master SPI, Boundary Scan
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C
  電源電壓�1.2V Core�2.5V � 3.3V I/O

特�

XC6SLX150T-2FGG484I 提供了高度靈活的架構(gòu)�(shè)�(jì),支持多種硬� IP 和軟核模��
  1. 高性能邏輯�(jié)�(gòu):具備多�(dá) 150,500 �(gè)邏輯單元(CLB�,可滿足�(fù)雜的�(shù)字信�(hào)處理任務(wù)�
  2. 嵌入式存�(chǔ)器塊:擁有高�(dá) 2799 Kb 的分布式 RAM 和塊狀 RAM 資源,能�?qū)崿F(xiàn)高效的緩存和�(shù)�(jù)緩沖�
  3. DSP 支持:內(nèi)� 360 �(gè) DSP Slice,特別適合乘法累加運(yùn)算密集型�(yīng)��
  4. 多種接口支持:支� PCIe、以太網(wǎng) MAC、DDR3 控制器等常用外設(shè)接口�
  5. 功耗優(yōu)化:采用 Power Matters Alliance 技�(shù),可根據(jù)�(shí)際使用情況動(dòng)�(tài)�(diào)整功耗�
  6. 可靠性保障:符合工業(yè)�(jí)�(biāo)�(zhǔn)的工作溫度范圍(-40°C � +85°C),確保在惡劣環(huán)境下�(wěn)定運(yùn)��

�(yīng)�

XC6SLX150T-2FGG484I 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 消費(fèi)電子�(chǎn)品:如高清視頻處�、圖像識(shí)別系�(tǒng)�
  2. 工業(yè)自動(dòng)化:例如�(yùn)�(dòng)控制、機(jī)器人技�(shù)�
  3. 通信�(shè)備:包括無線基站、網(wǎng)�(luò)交換�(jī)�
  4. �(yī)療設(shè)備:如超聲波成像、患者監(jiān)�(hù)儀�
  5. 汽車電子:ADAS(高�(jí)駕駛輔助系統(tǒng))中的數(shù)�(jù)融合與處理�
  6. 嵌入式計(jì)算平�(tái):用作主控芯片或�(xié)處理�,完成特定算法加速�

替代型號(hào)

XC6SLX150T-2C FG484I
  XC6SLX150T-3FGG484I
  XC6SLX150-2FGG484C

xc6slx150t-2fgg484i推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

xc6slx150t-2fgg484i參數(shù)

  • �(biāo)�(zhǔn)包裝1
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列�
  • 系列Spartan® 6 LXT
  • LAB/CLB�(shù)11519
  • 邏輯元件/單元�(shù)147443
  • RAM 位總�(jì)4939776
  • 輸入/輸出�(shù)296
  • 門�(shù)-
  • 電源電壓1.14 V ~ 1.26 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C
  • 封裝/外殼484-BBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�484-FBGA