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XC6SLX150-L1FG676I 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/4/28 16:48:49 查看 閱讀�30

XC6SLX150-L1FG676I � Xilinx(賽靈思)公司推出� Spartan-6 系列 FPGA 芯片中的一�(gè)型號(hào)。Spartan-6 系列屬于中端 FPGA,專為低成本、低功耗應(yīng)用設(shè)�(jì),廣泛應(yīng)用于通信、工�(yè)控制、消�(fèi)電子以及�(yī)療設(shè)備等�(lǐng)��
  Spartan-6 FPGA 提供了豐富的邏輯資源、嵌入式存儲(chǔ)器塊、DSP Slice 和其他外�(shè)接口支持。XC6SLX150 是該系列中性能較高的型�(hào)之一,具有較大的邏輯容量和豐富的 I/O 資源�

參數(shù)

器件型號(hào):XC6SLX150
  封裝形式:FG676
  速度等級(jí):L1
  配置閃存:無�(nèi)部閃存,需外部配置 PROM
  邏輯單元�(shù):約 150,000
  Block RAM:約 2880 KB
  DSP Slice �(shù)量:360
  I/O 引腳�(shù)量:最� 496
  工作電壓:核心電� 1.2V,I/O 電壓 1.8V/2.5V/3.3V
  工作溫度范圍:商�(yè)�(jí)�0°C � 85°C�,工�(yè)�(jí)�-40°C � 100°C�

特�

XC6SLX150-L1FG676I 的主要特性包括:
  1. 基于 45nm 工藝技�(shù)制�,具備出色的功耗性能��
  2. 集成了可編程邏輯塊(CLB�、分布式 RAM、Block RAM � DSP Slice,能�?qū)崿F(xiàn)�(fù)雜的�(shù)字信�(hào)處理功能�
  3. 支持多種硬核模塊,如 SelectIO 技�(shù)、DDR3 支持、Gigabit Transceivers 等,增強(qiáng)了其在高速數(shù)�(jù)傳輸中的能力�
  4. 提供靈活的時(shí)鐘管理功能,�(nèi)� PLL � DCM 模塊�
  5. �(nèi)部資源豐�,適合中大型�(shè)�(jì)需求,同時(shí)保持較低的成��
  6. 支持多種配置模式,包括從串行 Flash 或主處理器加載配置數(shù)�(jù)�
  7. 提供�(qiáng)大的�(diào)試支�,如 ChipScope Pro 集成邏輯分析工具,方便用戶�(jìn)行設(shè)�(jì)�(yàn)證與�(diào)��

�(yīng)�

XC6SLX150-L1FG676I 可廣泛應(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. �(shù)�(jù)通信和網(wǎng)�(luò)�(shè)�,如路由器、交換機(jī)、網(wǎng)�(guān)等�
  2. 工業(yè)自動(dòng)化系�(tǒng),包括運(yùn)�(dòng)控制、圖像處理和傳感器數(shù)�(jù)采集�
  3. �(yī)療設(shè)�,例如超聲波�(shè)�、CT 掃描儀和其他需要復(fù)雜算法處理的�(yī)療儀��
  4. 視頻和圖像處理,用于�(shí)�(shí)視頻編碼、解碼及圖形渲染�
  5. 消費(fèi)類電子產(chǎn)�,如高清電視、游戲機(jī)和多媒體播放��
  6. 測試測量�(shè)備,如示波器、信�(hào)�(fā)生器��
  7. 嵌入式系�(tǒng)開發(fā)平臺(tái),作為主控芯片或�(xié)處理器使��

替代型號(hào)

XC6SLX150T-2FGG676C
  XC6SLX150-2CSG324C
  XC6SLX150-2FTG256I

xc6slx150-l1fg676i推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

xc6slx150-l1fg676i參數(shù)

  • �(biāo)�(zhǔn)包裝40
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列�
  • 系列Spartan® 6 LX
  • LAB/CLB�(shù)11519
  • 邏輯元件/單元�(shù)147443
  • RAM 位總�(jì)4939776
  • 輸入/輸出�(shù)498
  • 門�(shù)-
  • 電源電壓1.14 V ~ 1.26 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C
  • 封裝/外殼676-BGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�676-FBGA�27x27�