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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > XC5VLX50-2FFG1153C

XC5VLX50-2FFG1153C 發(fā)布時間 時間�2022/10/20 10:18:41 查看 閱讀�532

�(chǎn)品型�

XC5VLX50-2FFG1153C

描述

集成電路FPGA 560 I / O 1153FCBGA

分類

集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列)

制造商

Xilinx公司

系列

Virtex?-5LX

打包

托盤

電壓-電源

0.95V?1.05V

工作溫度

0°C?85°C(TJ)

包裝/�

1153-BBGA,F(xiàn)CBGA

供應(yīng)商設(shè)備包�

1153-FCBGA(35x35)

基本零件�

XC5VLX50

概述

�(chǎn)品型�

XC5VLX50-2FFG1153C

描述

集成電路FPGA 560 I / O 1153FCBGA

分類

集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列)

制造商

Xilinx公司

系列

Virtex?-5LX

打包

托盤

電壓-電源

0.95V?1.05V

工作溫度

0°C?85°C(TJ)

包裝/�

1153-BBGA,F(xiàn)CBGA

供應(yīng)商設(shè)備包�

1153-FCBGA(35x35)

基本零件�

XC5VLX50

參數(shù)

制造商包裝說明

35 X 35 MM,無�,F(xiàn)BGA-1153

符合歐盟RoHS

狀�(tài)

活�

可編程邏輯類�

�(xiàn)場可編程門陣列

最大時鐘頻�

1265.0兆赫

JESD-30代碼

S-PBGA-B1153

JESD-609代碼

e1

CLB�(shù)�

3600.0

輸入�(shù)�

560.0

邏輯單元�(shù)

46080.0

輸出�(shù)�

560.0

端子�(shù)

1153

最低工作溫�

0�

最高工作溫�

85�

組織

3600 CLBS

包裝主體材料

塑料/�(huán)氧樹�

包裝代碼

BGA

包裝等效代碼

BGA1153,34X34,40

包裝形狀

四方�

包裝形式

�(wǎng)格陣�

峰值回流溫�(�)

245

電源

1,2.5

座高

3.4毫米

子類�

�(xiàn)場可編程門陣列

電源電壓�(biāo)�

1.0�

最小供電電�

0.95�

最大電源電�

1.05�

安裝類型

表面貼裝

技�(shù)

CMOS

溫度等級

其他

終端完成

�/銀/�(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

終端表格

端子間距

1.0毫米

終端位置

底部

時間@峰值回流溫�-最大�(�)

30

長度

35.0毫米

寬度

35.0毫米

引腳圖與功能

xc5vlx50-2ffg1153c推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

xc5vlx50-2ffg1153c參數(shù)

  • �(biāo)�(zhǔn)包裝1
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列�
  • 系列Virtex®-5 LX
  • LAB/CLB�(shù)3600
  • 邏輯元件/單元�(shù)46080
  • RAM 位總�(jì)1769472
  • 輸入/輸出�(shù)560
  • 門�(shù)-
  • 電源電壓0.95 V ~ 1.05 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度0°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼1153-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�1153-FCBGA�35x35�
  • 配用568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750HW-V5-ML561-UNI-G-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5HW-V5-ML550-UNI-G-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5HW-V5-ML521-UNI-G-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5HW-V5GBE-DK-UNI-G-ND - KIT DEV V5 LXT GIGABIT ETHERNET122-1508-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5