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您所在的位置�電子元器件采購網 > IC百科 > XC5VLX30-3FFG324C

XC5VLX30-3FFG324C 發(fā)布時間 時間�2025/6/3 9:11:58 查看 閱讀�11

XC5VLX30-3FFG324C � Xilinx 公司推出� Virtex-5 系列 FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)芯片中的一�。該系列芯片主要面向高性能、高密度邏輯設計,廣泛應用于通信、信號處�、圖像處理和工業(yè)控制等領��
  Virtex-5 系列基于 65nm 工藝制�,提供豐富的內部資源,包括可配置邏輯�、數字信號處理模塊(DSP slices�、嵌入式存儲器塊以及多種高速串行收�(fā)�。XC5VLX30 屬于 LX 家族,專注于邏輯密度� DSP 性能的平��

參數

型號:XC5VLX30-3FFG324C
  系列:Virtex-5
  家族:LX
  工藝�65nm
  邏輯單元數量:約 30K
  DSP Slice 數量�288
  Block RAM�1.5MB
  配置閃存:無片上閃存
  I/O 引腳數:324
  封裝:FFG324
  工作溫度范圍:商�(yè)� (0°C � 70°C)
  時鐘頻率:最高可� 550 MHz
  功耗:典型動態(tài)功耗約� 5W

特�

XC5VLX30-3FFG324C 提供了強大的性能和靈活性。其主要特性如下:
  1. 高性能架構:支持高� 550 MHz 的時鐘頻�,適用于需要快速數據處理的應用場景�
  2. DSP 支持:內� 288 � DSP Slice,非常適合進行復雜的數學運�,如濾波、FFT 和矩陣計��
  3. 大容� Block RAM:擁� 1.5MB 的嵌入式存儲器塊,可用于實現(xiàn) FIFO、緩存或其他存儲需求�
  4. 高速串行收�(fā)器:盡管 XC5VLX30 不是 FX 系列的一部分,但通過額外擴展可以連接高速接口,� PCIe 或千兆以太網�
  5. 可擴展性:支持與外部存儲器或處理器互聯(lián),能夠構建復雜的系統(tǒng)級解決方��
  6. 低功耗優(yōu)化:采用先進的 65nm 工藝,能夠在保證性能的同時降低功��
  7. 廣泛� I/O 支持:提供多� 324 個引�,支持多種標準接口協(xié)議,增強了設計的靈活性�

應用

XC5VLX30-3FFG324C 的典型應用場景包括:
  1. 通信設備:用于基�、路由器和交換機中的數據包處理和�(xié)議轉��
  2. 視頻與圖像處理:適用于視頻編�/解碼、圖像增強和計算機視覺任��
  3. 工業(yè)自動化:用于實時控制、運動控制和數據采集系統(tǒng)�
  4. �(yī)療設備:用于超聲波成�、CT 掃描等高性能計算需求的�(yī)療儀器�
  5. 測試與測量:在示波器、信號發(fā)生器和其他測試設備中用作核心處理單元�
  6. 嵌入式系�(tǒng):作為主控芯片或�(xié)處理�,執(zhí)行復雜算法或接口橋接功能�

替代型號

XC5VLX30T-3FFG324C
  XC5VLX30-2FFG324C
  XC5VLX50T-3FFG324C

xc5vlx30-3ffg324c推薦供應� 更多>

  • 產品型號
  • 供應�
  • 數量
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

xc5vlx30-3ffg324c參數

  • 標準包裝1
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列�
  • 系列Virtex®-5 LX
  • LAB/CLB�2400
  • 邏輯元件/單元�30720
  • RAM 位總�1179648
  • 輸入/輸出�220
  • 門�-
  • 電源電壓0.95 V ~ 1.05 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度0°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼324-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應商設備封�324-FCBGA�19x19�
  • 配用568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750HW-AFX-FF324-500-G-ND - BOARD DEV VIRTEX 5 FF324