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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > XC5VLX30-2FFG676I

XC5VLX30-2FFG676I 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/4/29 16:49:59 查看 閱讀�29

XC5VLX30-2FFG676I � Xilinx 公司推出� Virtex-5 系列 FPGA 芯片,該系列芯片專為高性能、高密度邏輯�(shè)�(jì)而優(yōu)化。這款 FPGA 基于先�(jìn)� 65nm 工藝制�,擁有豐富的邏輯資源� DSP 模塊,適用于通信、圖像處理、數(shù)�(jù)加密以及嵌入式計(jì)算等�(fù)雜應(yīng)用領(lǐng)��
  XC5VLX30 屬于 LX(低密度)子系列,具有中等規(guī)模的邏輯單元�(shù)�,適合需要在性能和成本之間取得平衡的�(shè)�(jì)�

參數(shù)

型號(hào):XC5VLX30-2FFG676I
  工藝�65nm
  邏輯單元�(shù)�30K
  RAM 容量�1.4Mb
  DSP Slice �(shù)量:240�(gè)
  配置模式:Slave Serial, Master SelectMAP, Boundary Scan
  I/O 銀行數(shù)�22�(gè)
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C
  封裝類型:FFG676

特�

XC5VLX30-2FFG676I 的主要特性包括:
  1. �(nèi)置了豐富� DSP Slice,可以高效地�(shí)�(xiàn)乘法器和加法器運(yùn)�,非常適合數(shù)字信�(hào)處理任務(wù)�
  2. 支持高速串行收�(fā)器(GTX�,最高速率可達(dá) 6.5Gbps,滿足高速數(shù)�(jù)傳輸需求�
  3. 提供多種存儲(chǔ)器選�(xiàng),包� Block RAM � Distributed RAM,便于構(gòu)建復(fù)雜的存儲(chǔ)�(jié)�(gòu)�
  4. �(nèi)� PCIe 硬核模塊,支� PCIe Gen1 �(xié)�,簡(jiǎn)化系�(tǒng)�(jí)�(shè)�(jì)中的接口開發(fā)�
  5. 支持 DDR2/DDR3 存儲(chǔ)器接�,能夠與外部高速存�(chǔ)�(shè)備無(wú)縫連接�
  6. 提供靈活的時(shí)鐘管理功能,包含 PLL � DCM 模塊,確保精確的�(shí)序控制�
  7. 封裝采用 FFG676,引腳數(shù)多且分布合理,適合大�(guī)� PCB �(shè)�(jì)�
  8. 具備�(qiáng)大的功耗管理能�,可通過�(dòng)�(tài)電壓�(diào)節(jié)降低整體能��

�(yīng)�

XC5VLX30-2FFG676I 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. �(shù)�(jù)通信和網(wǎng)�(luò)�(shè)�,如路由�、交換機(jī)和基站控制器�
  2. 圖像和視頻處理系�(tǒng),例如高清攝像頭、視頻編碼器和解碼器�
  3. �(yī)療成像設(shè)備,如超聲波�(jī)器和CT掃描儀�
  4. �(cè)試測(cè)�?jī)x器,包括示波�、頻譜分析儀和信�(hào)�(fā)生器�
  5. 工業(yè)自動(dòng)化控制系�(tǒng),用于實(shí)�(shí)�(shù)�(jù)采集和處��
  6. 嵌入式計(jì)算平�(tái),用于國(guó)�、航天和其他高性能�(jì)算環(huán)境�
  7. 加密和網(wǎng)�(luò)安全硬件,例如防火墻和數(shù)�(jù)加密卡�

替代型號(hào)

XC5VLX30T-2FFG676I
  XC5VLX30-3FFG676I
  XC5VLX30T-3FFG676I

xc5vlx30-2ffg676i推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

xc5vlx30-2ffg676i參數(shù)

  • �(biāo)�(zhǔn)包裝1
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列�
  • 系列Virtex®-5 LX
  • LAB/CLB�(shù)2400
  • 邏輯元件/單元�(shù)30720
  • RAM 位總�(jì)1179648
  • 輸入/輸出�(shù)400
  • 門�(shù)-
  • 電源電壓0.95 V ~ 1.05 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C
  • 封裝/外殼676-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�676-FCBGA�27x27�
  • 配用568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750