�(chǎn)品型� | XC5VLX30-2FFG324I |
描述 | IC FPGA 220 I/O 324FCBGA |
分類 | 集成電路(IC),嵌入式FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列) |
�(chǎn)品型� | XC5VLX30-2FFG324I |
描述 | IC FPGA 220 I/O 324FCBGA |
分類 | 集成電路(IC),嵌入式FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列) |
生產(chǎn)廠家 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex?-5 LX |
部分狀�(tài) | 活� |
電壓-電源 | 0.95V~1.05V |
工作溫度 | -40°C~100°C(TJ) |
�/� | 324-BBGA,F(xiàn)CBGA |
供應(yīng)商設(shè)備包 | 324-FCBGA(19x19) |
基礎(chǔ)部件� | XC5VLX30 |
五個平臺LX,LXT,SXT,TXT和FXT
。Virtex-5 LX:高性能通用邏輯�(yīng)�
。Virtex-5 LXT:具有高級串行連接的高性能邏輯
。Virtex-5 SXT:具有高級串行連接的高性能信號處理�(yīng)�
。Virtex-5 TXT:具有雙密度高級串行連接的高性能系統(tǒng)
。Virtex-5 FXT:具有高級串行連接的高性能嵌入式系�(tǒng)
跨平臺兼容�
。LXT,SXT和FXT器件采用可調(diào)電壓�(diào)節(jié)器,在同一封裝中兼�
最先�,高性能,最佳利用率的FPGA架構(gòu)
。真正的6輸入查找�(LUT)技�(shù)
。雙5-LUT選項
。改進的減少跳躍路由
�64位分布式RAM選項
。SRL32 / Dual SRL16選項
強大的時鐘管理磁�(CMT)時鐘
。數(shù)字時鐘管理器(DCM)阻止零延遲緩�,頻率合成和時鐘相移
。PLL模塊用于輸入抖動濾波,零延遲緩沖,頻率合成和相位匹配時鐘分頻
36-Kbit Block RAM / FIFO
。真正的雙端口RAM模塊
。增強的可選可編程FIFO邏輯
。可編程�
。真正的雙端口寬度可達x36
。簡單的雙端口寬度可達x72
。內(nèi)置可選的糾錯電路
??蛇x擇將每個塊編程為兩個獨立的18-Kbit�
高性能并行SelectIO技�(shù)
�1.2�3.3VI / O操作
。使用ChipSync?技�(shù)進行源同步接�
。數(shù)字控制阻�(DCI)有源終端
。靈活的細粒度I / O銀行業(yè)�(wù)
。高速內(nèi)存接口支�
先進的DSP48E切片
�25 x 18,二進制補碼,乘�
??蛇x的加法器,減法器和累加器
??蛇x的流水線
。可選的按位邏輯功能
。專用級�(lián)連接
靈活的配置選�
。SPI和并行FLASH接口
。具有專用回退重配置邏輯的多比特流支持
。自動總線寬度檢測功�
所有設(shè)備上的系�(tǒng)�(jiān)控功�
。片�/片外熱監(jiān)�
。片�/片外電源�(jiān)�
。JTAG訪問所有受�(jiān)控的�(shù)�
用于PCI Express�(shè)計的集成端點模塊
。LXT,SXT,TXT和FXT平臺
。符合PCI Express Base Specification 1.1
。每個塊x1,x4或x8通道支持
。與RocketIO?收發(fā)器配合使�
三模10/100/1000 Mb / s以太�(wǎng)MAC
。LXT,SXT,TXT和FXT平臺
。RocketIO收發(fā)器可用作PHY或使用許多軟MII(媒體獨立接口)選項連接到外部PHY
RocketIO GTP收發(fā)�100 Mb / s�3.75 Gb / s
。LXT和SXT平臺
RocketIO GTX收發(fā)器速度�150 Mb / s�6.5 Gb / s
。TXT和FXT平臺
PowerPC 440微處理器
。僅限FXT平臺
。RISC架構(gòu)
�7階段管道
。包�32 KB的指令和�(shù)�(jù)緩存
。優(yōu)化的處理器接口結(jié)�(gòu)(crossbar)
65納米銅CMOS工藝技�(shù)
1.0V核心電壓
高信號完整性倒裝芯片封裝,提供標準或無鉛封裝選項
可編程邏輯類� | �(xiàn)場可編程門陣列 |
符合REACH標準 | � |
符合歐盟RoHS標準 | � |
狀�(tài) | 活� |
時鐘頻率-最大� | 1265.0 MHz |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B324 |
JESD-609代碼 | E1 |
總RAM位數(shù) | 1179648 |
CLB�(shù)� | 2400.0 |
輸入�(shù)� | 220.0 |
邏輯單元的數(shù)� | 30720.0 |
輸出�(shù)� | 220.0 |
終端�(shù)� | 324 |
組織 | 2400 CLBS |
峰值回流溫�(�) | 250 |
電源 | 1,2.5 |
資格狀�(tài) | 不合� |
坐姿高度-最� | 2.85毫米 |
子類� | �(xiàn)場可編程門陣列 |
電源電壓 | 1.0 V |
電源電壓-最小� | 0.95 V |
電源電壓-最大� | 1.05 V |
安裝類型 | 表面貼裝 |
技�(shù) | CMOS |
終端完成 | �/銀/�(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
終端表格 | � |
終端間距 | 1.0毫米 |
終端位置 | 底部 |
時間@峰值回流溫�-最大�(s) | 三十 |
長度 | 19.0毫米 |
寬度 | 19.0毫米 |
包裝體材� | 塑料/�(huán)氧樹� |
包裹代碼 | BGA |
包等價代� | BGA324,18X18,40 |
包裝形狀 | 廣場 |
包裝�(fēng)� | �(wǎng)格陣� |
制造商包裝說明 | 19 X 19 MM,無�,F(xiàn)BGA-324 |