�(chǎn)品型� | XC5VLX30-1FFG324I |
描述 | 集成電路FPGA 220 I / O 324FCBGA |
分類 | 集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列) |
�(chǎn)品型� | XC5VLX30-1FFG324I |
描述 | 集成電路FPGA 220 I / O 324FCBGA |
分類 | 集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex?-5LX |
打包 | 托盤 |
零件狀�(tài) | 活� |
電壓-電源 | 0.95V1.05V |
工作溫度 | -40°C100°C(TJ) |
包裝/� | 324-BBGA,F(xiàn)CBGA |
供應(yīng)商設(shè)備包� | 324-FCBGA(19x19) |
基本零件� | XC5VLX30 |
五個平臺LX,LXT,SXT,TXT和FXT
Virtex-5 LX:高性能通用邏輯�(yīng)�
Virtex-5 LXT:具有高級串行連接的高性能邏輯
Virtex-5 SXT:具有高級串行連接的高性能信號處理�(yīng)�
Virtex-5 TXT:具有雙密度高級串行連接的高性能系統(tǒng)
Virtex-5 FXT:具有高級串行連接的高性能嵌入式系�(tǒng)
跨平臺兼容�
LXT,SXT和FXT器件使用可調(diào)�(wěn)壓器在同一封裝中的占位面積兼容
最先�,高性能,最佳利用的FPGA架構(gòu)
真正�6輸入查找�(LUT)技�(shù)
�5-LUT選項
改進的減少躍點路由
64位分布式RAM選項
SRL32 / Dual SRL16選項
強大的時鐘管理磁�(CMT)時鐘
�(shù)字時鐘管理器(DCM)模塊用于零延遲緩�,頻率合成和時鐘相移
PLL模塊,用于輸入抖動濾�,零延遲緩沖,頻率合成和相位匹配時鐘分頻
36 Kb塊RAM / FIFO
真正的雙端口RAM�
增強的可選可編程FIFO邏輯
可編程的
真正的雙端口寬度高達x36
簡單的雙端口寬度高達x72
�(nèi)置可選的糾錯電路
(可選)將每個塊編程為兩個獨立的18-Kbit�
高性能并行SelectIO技�(shù)
1.2�3.3VI / O操作
使用ChipSync?技�(shù)的源同步接口
�(shù)控阻�(DCI)有源終端
靈活的細粒度I / O銀行業(yè)�(wù)
高速存儲器接口支持
先進的DSP48E Slice
25 x 18,二進制補碼,乘�
可選的加法器,減法器和累加器
可選流水�
可選的按位邏輯功�
專用級聯(lián)連接
靈活的配置選�
SPI和并行FLASH接口
多比特流支持,帶有專用的后備重新配置邏輯
自動總線寬度檢測功能
所有設(shè)備上的系�(tǒng)�(jiān)視功�
片上/片外熱監(jiān)�
片內(nèi)/片外電源�(jiān)�
JTAG訪問所有監(jiān)控數(shù)�
用于PCI Express�(shè)計的集成端點模塊
LXT,SXT,TXT和FXT平臺
符合PCI Express基本�(guī)�1.1
每個塊x1,x4或x8通道支持
與RocketIO?收發(fā)器配合使�
三模10/100/1000 Mb / s以太�(wǎng)MAC
LXT,SXT,TXT和FXT平臺
RocketIO收發(fā)器可以用作PHY或使用許多軟MII(媒體獨立接口)選項連接到外部PHY
RocketIO GTP收發(fā)�100 Mb / s�3.75 Gb / s
LXT和SXT平臺
RocketIO GTX收發(fā)�150 Mb / s�6.5 Gb / s
TXT和FXT平臺
PowerPC 440微處理器
僅FXT平臺
RISC架構(gòu)
7級流水線
包括32 KB的指令和�(shù)�(jù)緩存
�(yōu)化的處理器接口結(jié)�(gòu)(縱橫�)
65納米銅CMOS工藝技�(shù)
1.0V核心電壓
高信號完整性倒裝芯片封裝,提供標準或無鉛封裝選項
制造商包裝說明 | FBGA-1148 |
符合REACH | � |
狀�(tài) | 活� |
可編程邏輯類� | �(xiàn)場可編程門陣列 |
最大時鐘頻� | 1028.0兆赫 |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B1148 |
JESD-609代碼 | 00 |
總RAM� | 1179648 |
CLB�(shù)� | 12288.0 |
輸入�(shù)� | 768.0 |
邏輯單元�(shù) | 110592.0 |
輸出�(shù)� | 768.0 |
端子�(shù) | 1148 |
最低工作溫� | 0� |
最高工作溫� | 85� |
包裝主體材料 | 塑料/�(huán)氧樹� |
包裝代碼 | BGA |
包裝等效代碼 | BGA1148,34X34,40 |
包裝形狀 | 四方� |
包裝形式 | �(wǎng)格陣� |
峰值回流溫�(�) | 225 |
座高 | 3.4毫米 |
子類� | �(xiàn)場可編程門陣列 |
電源電壓標稱 | 1.2� |
最小供電電� | 1.14� |
最大電源電� | 1.26� |
安裝類型 | 表面貼裝 |
技�(shù) | CMOS |
溫度等級 | 其他 |
終端完成 | �/�(Sn63Pb37) |
終端表格 | � |
端子間距 | 1.0毫米 |
終端位置 | 底部 |
時間@峰值回流溫�-最�(�) | 30 |
長度 | 35.0毫米 |
寬度 | 35.0毫米 |