�(chǎn)品型�(hào) | XC5VLX220T-1FFG1738I |
描述 | IC FPGA 680輸入/輸出1738FCBGA |
分類(lèi) | 集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列) |
�(chǎn)品型�(hào) | XC5VLX220T-1FFG1738I |
描述 | IC FPGA 680輸入/輸出1738FCBGA |
分類(lèi) | 集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex?-5LXT |
打包 | 托盤(pán) |
零件狀�(tài) | 活� |
電壓-電源 | 0.95V1.05V |
工作溫度 | -40°C100°C(TJ) |
包裝/� | 1738-BBGA,F(xiàn)CBGA |
供應(yīng)商設(shè)備包� | 1738-FCBGA(42.5x42.5) |
基本零件�(hào) | XC5VLX220 |
五�(gè)平臺(tái)LX,LXT,SXT,TXT和FXT
Virtex-5LX:高性能通用邏輯�(yīng)�
Virtex-5LXT:具有高�(jí)串行連接的高性能邏輯
Virtex-5SXT:具有高�(jí)串行連接的高性能信號(hào)處理�(yīng)�
Virtex-5TXT:具有雙密度高級(jí)串行連接的高性能系統(tǒng)
Virtex-5FXT:具有高�(jí)串行連接的高性能嵌入式系�(tǒng)
跨平�(tái)兼容�
LXT,SXT和FXT器件使用可調(diào)�(wěn)壓器在同一封裝中的占位面積兼容
最先�(jìn),高性能,最佳利用的FPGA架構(gòu)
真正�6輸入查找�(LUT)技�(shù)
�5-LUT選項(xiàng)
改�(jìn)的減少躍�(diǎn)路由
64位分布式RAM選項(xiàng)
SRL32/DualSRL16選項(xiàng)
�(qiáng)大的�(shí)鐘管理磁�(CMT)�(shí)�
�(shù)字時(shí)鐘管理器(DCM)模塊用于零延遲緩�,頻率合成和�(shí)鐘相�
PLL模塊,用于輸入抖�(dòng)濾波,零延遲緩沖,頻率合成和相位匹配�(shí)鐘分�
36Kb塊RAM/FIFO
真正的雙端口RAM�
增強(qiáng)的可選可編程FIFO邏輯
可編程的
真正的雙端口寬度高達(dá)x36
�(jiǎn)單的雙端口寬度高�(dá)x72
�(nèi)置可選的糾錯(cuò)電路
(可選)將每�(gè)塊編程為兩�(gè)�(dú)立的18-Kbit�
高性能并行SelectIO技�(shù)
1.2�3.3VI/O操作
使用ChipSync技�(shù)的源同步接口
�(shù)控阻�(DCI)有源終端
靈活的細(xì)粒度I/O銀行業(yè)�(wù)
高速內(nèi)存接口支�
先�(jìn)的DSP48ESlice
25x18,二�(jìn)制補(bǔ)�,乘�
可選的加法器,減法器和累加器
可選流水�
可選的按位邏輯功�
�(zhuān)用級(jí)�(lián)連接
靈活的配置選�(xiàng)
SPI和并行FLASH接口
多比特流支持,帶有專(zhuān)用的后備重新配置邏輯
自動(dòng)總線寬度檢測(cè)功能
所有設(shè)備上的系�(tǒng)�(jiān)視功�
片上/片外熱監(jiān)�
片內(nèi)/片外電源�(jiān)�
JTAG訪問(wèn)所有監(jiān)�?cái)?shù)�
用于PCIExpress�(shè)�(jì)的集成端�(diǎn)模塊
LXT,SXT,TXT和FXT平臺(tái)
符合PCIExpress基本�(guī)�1.1
每�(gè)塊x1,x4或x8通道支持
與RocketIO?收發(fā)器配合使�
三模10/100/1000Mb/s以太�(wǎng)MAC
LXT,SXT,TXT和FXT平臺(tái)
RocketIO收發(fā)器可以用作PHY或使用許多軟MII(媒體�(dú)立接�)選項(xiàng)連接到外部PHY
RocketIOGTP收發(fā)�100Mb/s�3.75Gb/s
LXT和SXT平臺(tái)
RocketIOGTX收發(fā)�150Mb/s�6.5Gb/s
TXT和FXT平臺(tái)
PowerPC440微處理器
僅FXT平臺(tái)
RISC架構(gòu)
7�(jí)流水�
包括32KB的指令和�(shù)�(jù)緩存
�(yōu)化的處理器接口結(jié)�(gòu)(交叉�(kāi)�(guān))
65納米銅CMOS工藝技�(shù)
1.0V核心電壓
高信�(hào)完整性倒裝芯片封裝,提供標(biāo)�(zhǔn)或無(wú)鉛封裝選�(xiàng)
制造商包裝�(shuō)� | 42.50 X 42.50 MM,無(wú)�,F(xiàn)BGA-1738 |
符合REACH | � |
符合歐盟RoHS | � |
狀�(tài) | 活� |
可編程邏輯類(lèi)� | �(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列 |
最大時(shí)鐘頻� | 1098.0兆赫 |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B1738 |
JESD-609代碼 | e1 |
總RAM� | 7815168 |
CLB�(shù)� | 17280.0 |
輸入�(shù)� | 680.0 |
邏輯單元�(shù) | 221184.0 |
輸出�(shù)� | 680.0 |
端子�(shù) | 1738 |
電源 | 1,2.5 |
電源電壓�(biāo)�(chēng) | 1.0� |
最小供電電� | 0.95� |
最大電源電� | 1.05� |
峰值回流溫�(�) | 245 |
包裝主體材料 | 塑料/�(huán)氧樹(shù)� |
包裝代碼 | BGA |
包裝等效代碼 | BGA1738,42X42,40 |
包裝形狀 | 四方� |
包裝形式 | �(wǎng)格陣� |
座高 | 3.5毫米 |
子類(lèi)� | �(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列 |
安裝�(lèi)� | 表面貼裝 |
技�(shù) | CMOS |
終端完成 | �/銀/�(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
終端表格 | � |
端子間距 | 1.0毫米 |
終端位置 | 底部 |
�(shí)間@峰值回流溫�-最�(�) | 30 |
�(zhǎng)� | 42.5毫米 |
寬度 | 42.5毫米 |