XC5VLX220-2FFG1760C采用第二代ASMBLTM(高級硅片組合模塊)列式架構(gòu),包含四種截然不同的平臺(子系�),比此前任何FPGA系列提供的選擇范圍都�。每種平臺都包含不同的功能配�,以滿足諸多高級邏輯�(shè)計的需�。本概述包含�(guān)于LX、LXT和SXT平臺的詳�(xì)信息。除了很先�(jìn)的性能邏輯架構(gòu),還包含多種硬IP系統(tǒng)級模塊,包括�(qiáng)大的36Kb Block RAM/FIFO、第二代25x 18 DSP Slice、帶有內(nèi)置數(shù)控阻抗的SelectlOTM技�(shù)、ChipSyncTM 源同步接口模�、系�(tǒng)�(jiān)視器功能、帶有集成DCM ( �(shù)字時鐘管理器)和鎖相環(huán)(PLL)時鐘。發(fā)生器的增�(qiáng)型時鐘管理模塊以及高級配置選項。LXT和SXT器件還包含針對增�(qiáng)型串行連接的電源優(yōu)化高速豐行收�(fā)器模�、一個符合PCI ExpressTM的集成端�(diǎn)模塊和三�(tài)以太�(wǎng)MAC ( 媒體訪問控制�)。這些功能使高級邏輯設(shè)計人員能夠在其基于FPGA的系�(tǒng)中體�(xiàn)最高檔次的性能和功能�
�(chǎn)品型� | XC5VLX220-2FFG1760C |
描述 | 集成電路FPGA 800 I / O 1760FCBGA |
分類 | 集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex?-5LX |
打包 | 托盤 |
電壓-電源 | 0.95V?1.05V |
工作溫度 | 0°C?85°C(TJ) |
包裝/� | 1760-BBGA,F(xiàn)CBGA |
供應(yīng)商設(shè)備包� | 1760-FCBGA(42.5x42.5) |
基本零件� | XC5VLX220 |
XC5VLX220-2FFG1760C
制造商包裝說明 | 42.50 X 42.50 MM,無鉛,F(xiàn)BGA-1760 |
符合REACH | � |
符合歐盟RoHS | � |
狀�(tài) | 活� |
可編程邏輯類� | �(xiàn)場可編程門陣列 |
最大時鐘頻� | 1265.0兆赫 |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B1760 |
JESD-609代碼 | e1 |
總RAM� | 7077888 |
CLB�(shù)� | 17280.0 |
輸入�(shù)� | 800.0 |
邏輯單元�(shù) | 221184.0 |
輸出�(shù)� | 800.0 |
端子�(shù) | 1760 |
最低工作溫� | 0� |
最高工作溫� | 85� |
組織 | 17280 CLBS |
包裝主體材料 | 塑料/�(huán)氧樹� |
包裝代碼 | BGA |
包裝等效代碼 | BGA1760,42X42,40 |
包裝形狀 | 四方� |
包裝形式 | �(wǎng)格陣� |
峰值回流溫�(�) | 245 |
電源 | 1,2.5 |
座高 | 3.5毫米 |
子類� | �(xiàn)場可編程門陣列 |
電源電壓�(biāo)� | 1.0� |
最小供電電� | 0.95� |
最大電源電� | 1.05� |
安裝類型 | 表面貼裝 |
技�(shù) | CMOS |
溫度等級 | 其他 |
終端完成 | �/銀/�(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
終端表格 | � |
端子間距 | 1.0毫米 |
終端位置 | 底部 |
時間@峰值回流溫�-最大�(�) | 30 |
長度 | 42.5毫米 |
寬度 | 42.5毫米 |
RoHS狀�(tài) | 符合ROHS3 |
水分敏感性水�(MSL) | 4(72小時) |
XC5VLX220-2FFG1760C符號
XC5VLX220-2FFG1760C腳印
XC5VLX220-2FFG1760C封裝
型號 | 制造商 | 品名 | 描述 |
XC5VLX220-1FFG1760C | 賽靈� | FPGA芯片 | 221184 Cells 65nm (CMOS) Technology 1V 1760Pin FCBGA |
XC5VLX220-1FF1760C | 賽靈� | FPGA芯片 | 17280 CLBs 1098MHz 221184-Cell CMOS PBGA |
XC5VLX220-2FFG1760I | 賽靈� | FPGA芯片 | 221184 Cells 65nm (CMOS) Technology 1V 1760Pin FCBGA |