�(chǎn)品型� | XC5VLX20T-2FFG323C |
描述 | 集成電路FPGA 172 I / O 323FCBGA |
類別 | 集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列) |
�(chǎn)品型� | XC5VLX20T-2FFG323C |
描述 | 集成電路FPGA 172 I / O 323FCBGA |
類別 | 集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex?-5LXT |
打包 | 托盤 |
電壓-電源 | 0.95V1.05V |
工作溫度 | 0°C85°C(TJ) |
包裝/� | 323-BBGA,F(xiàn)CBGA |
供應(yīng)商設(shè)備包� | 323-FCBGA(19x19) |
基本零件� | XC5VLX20T |
Virtex-5 LXT:具有高級串行連接的高性能邏輯
LXT器件使用可調(diào)�(wěn)壓器在同一封裝中的占位面積兼容
最先�,高性能,最佳利用的FPGA架構(gòu)
真正�6輸入查找�(LUT)技�(shù)
�5-LUT選項
改進的減少躍點路由
64位分布式RAM選項
SRL32/Dual SRL16選項
強大的時鐘管理磁�(CMT)時鐘
�(shù)字時鐘管理器(DCM)模塊用于零延遲緩�,頻率合成和時鐘相移
PLL模塊,用于輸入抖動濾�,零延遲緩沖,頻率合成和相位匹配時鐘分頻
36Kb塊RAM/FIFO
真正的雙端口RAM�
增強的可選可編程FIFO邏輯
可編�-真正的雙端口寬度最大x36-簡單的雙端口寬度最大x72
�(nèi)置可選的糾錯電路
(可選)將每個塊編程為兩個獨立的18-Kbit�
高性能并行SelectIO技�(shù)
1.2�3.3VI/O操作
使用ChipSync?技�(shù)的源同步接口
�(shù)控阻�(DCI)有源終端
靈活的細粒度I/O銀行業(yè)�(wù)
高速存儲器接口支持
先進的DSP48E Slice
25x18,二進制補碼,乘�
可選的加法器,減法器和累加器
可選流水�
可選的按位邏輯功�
專用級聯(lián)連接
靈活的配置選�
SPI和并行FLASH接口
多比特流支持,帶有專用的后備重新配置邏輯
自動總線寬度檢測功能
所有設(shè)備上的系�(tǒng)�(jiān)視功�
片上/片外熱監(jiān)�
片內(nèi)/片外電源�(jiān)�
JTAG訪問所有監(jiān)控數(shù)�
用于PCI Express�(shè)計的集成端點模塊
三模10/100/1000Mb/s以太�(wǎng)MAC
RocketIOGTP收發(fā)�100Mb/s�3.75Gb/s
LXT和SXT平臺
65納米銅CMOS工藝技�(shù)
1.0V核心電壓
高信號完整性倒裝芯片封裝,提供標(biāo)�(zhǔn)或無鉛封裝選�
制造商包裝說明 | 19 X 19 MM,無�,F(xiàn)BGA-323 |
符合歐盟RoHS | � |
狀�(tài) | 活� |
可編程邏輯類� | �(xiàn)場可編程門陣列 |
最大時鐘頻� | 1265.0兆赫 |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B323 |
JESD-609代碼 | e1 |
總RAM� | 958464 |
CLB�(shù)� | 1560.0 |
輸入�(shù)� | 172.0 |
端子�(shù) | 323 |
最低工作溫� | 0� |
最高工作溫� | 85� |
組織 | 1560 CLBS |
包裝主體材料 | 塑料/�(huán)氧樹� |
包裝代碼 | BGA |
包裝等效代碼 | BGA323,18X18,40 |
包裝形狀 | 四方� |
包裝形式 | �(wǎng)格陣� |
峰值回流溫�(�) | 250 |
電源 | 1,2.5 |
座高 | 2.85毫米 |
子類� | �(xiàn)場可編程門陣列 |
電源電壓�(biāo)� | 1.0� |
最小供電電� | 0.95� |
最大電源電� | 1.05� |
安裝類型 | 表面貼裝 |
技�(shù) | CMOS |
溫度等級 | 其他 |
終端完成 | �/銀/�(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
終端表格 | � |
端子間距 | 1.0毫米 |
終端位置 | 底部 |
時間@峰值回流溫�-最大�(�) | 30 |
長度 | 19.0毫米 |
寬度 | 19.0毫米 |