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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > XC5VLX110-1FFG1153C

XC5VLX110-1FFG1153C 發(fā)布時間 時間�2023/8/7 16:43:55 查看 閱讀�471

�(chǎn)品概�

�(chǎn)品型�

XC5VLX110-1FFG1153C

描述

IC FPGA 800 I/O 1153FCBGA

分類

集成電路(IC),嵌入式FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列)

生產(chǎn)廠家

Xilinx公司

系列

Virtex?-5 LX

部分狀�(tài)

活�

電壓-電源

0.95V~1.05V

工作溫度

0°C~85°C(TJ)

�/�

1153-BBGA,F(xiàn)CBGA

供應商設備包

1153-FCBGA(35x35)

基礎部件�

XC5VLX110

�(chǎn)品圖�

XC5VLX110-1FFG1153C

XC5VLX110-1FFG1153C

�(guī)格參�(shù)

可編程邏輯類�

�(xiàn)場可編程門陣列

符合REACH標準

符合歐盟RoHS標準

狀�(tài)

活�

時鐘頻率-最大�

1098.0 MHz

JESD-30代碼

S-PBGA-B1153

JESD-609代碼

E1

總RAM位數(shù)

4718592

CLB�(shù)�

8640.0

輸入�(shù)�

800.0

邏輯單元的數(shù)�

110592.0

輸出�(shù)�

800.0

終端�(shù)�

1153

工作溫度-最小�

0�

工作溫度-最�

85�

組織

8640 CLBS

峰值回流溫�(�)

245

電源

1,2.5

資格狀�(tài)

不合�

坐姿高度-最�

3.4毫米

子類�

�(xiàn)場可編程門陣列

電源電壓

1.0 V

電源電壓-最小�

0.95 V

電源電壓-最大�

1.05 V

安裝類型

表面貼裝

技�

CMOS

溫度等級

其他

終端完成

�/銀/�(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

終端表格

終端間距

1.0毫米

終端位置

底部

時間@峰值回流溫�-最大�(s)

三十

長度

35.0毫米

寬度

35.0毫米

包裝體材�

塑料/�(huán)氧樹�

包裹代碼

BGA

包等價代�

BGA1153,34X34,40

包裝形狀

廣場

包裝風格

�(wǎng)格陣�

制造商包裝說明

35 X 35 MM,無�,F(xiàn)BGA-1153

�(huán)境與出口分類

無鉛狀�(tài)/RoHS狀�(tài)

無鉛/符合RoHS標準

濕度敏感度等�(MSL)

4(72小時)

CAD模型

XC5VLX110-1FFG1153C符號

XC5VLX110-1FFG1153C符號

XC5VLX110-1FFG1153C腳印

XC5VLX110-1FFG1153C腳印

xc5vlx110-1ffg1153c推薦供應� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應�
  • �(shù)�
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xc5vlx110-1ffg1153c圖片

xc5vlx110-1ffg1153c

xc5vlx110-1ffg1153c參數(shù)

  • 標準包裝1
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列�
  • 系列Virtex®-5 LX
  • LAB/CLB�(shù)8640
  • 邏輯元件/單元�(shù)110592
  • RAM 位總�4718592
  • 輸入/輸出�(shù)800
  • 門�(shù)-
  • 電源電壓0.95 V ~ 1.05 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度0°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼1153-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應商設備封�1153-FCBGA�35x35�
  • 配用568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750HW-V5-ML523-UNI-G-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5