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XC5VLX110-1FF676C 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/4/29 16:33:05 查看 閱讀�34

XC5VLX110-1FF676C是Xilinx公司推出的Virtex-5系列FPGA芯片中的一�(gè)型號(hào)。該系列器件采用先�(jìn)�65nm工藝制造,具有高密度邏�、高性能嵌入式存�(chǔ)器塊和DSP切片,支持多種高性能串行接口�(biāo)�(zhǔn)。此特定型號(hào)適用于復(fù)雜數(shù)字信�(hào)處理、通信系統(tǒng)�(shè)�(jì)、圖像處理以及測(cè)試測(cè)量等�(yīng)用領(lǐng)��
  Virtex-5系列提供了多種功能模�,如RocketIO收發(fā)�、PowerPC處理器核(部分型�(hào)支持�、專(zhuān)用的硬件乘法器和豐富的觸�(fā)器與查找表資�,使其成為高性能�(jì)算的理想選擇�

參數(shù)

型號(hào):XC5VLX110-1FF676C
  系列:Virtex-5
  工藝�65nm
  邏輯單元�(shù)量:�110K
  RAM容量�4.9Mb
  DSP Slice�(shù)量:360�(gè)
  I/O引腳�(shù)�676
  配置模式:Slave Serial, Master SelectMAP, etc.
  工作溫度范圍�-40°C�+85°C
  供電電壓:內(nèi)�1.0V,I/O可調(diào)
  封裝形式:FFG676

特�

XC5VLX110-1FF676C具備以下主要特性:
  1. 高性能架構(gòu):支持高�(dá)500MHz以上的時(shí)鐘頻率,能夠�(mǎn)足苛刻的�(yīng)用需��
  2. 嵌入式存�(chǔ)器:�(nèi)置大量分布式RAM和塊RAM,適合用于緩存或FIFO�(shè)�(jì)�
  3. DSP功能增強(qiáng):每�(gè)DSP Slice包含兩�(gè)18x18乘法器及附加加法/累加功能,非常適合實(shí)�(xiàn)�(fù)雜的�(shù)�(xué)�(yùn)算�
  4. 高速串行連接:集成多�(dá)12�(gè)RocketIO收發(fā)�,數(shù)�(jù)傳輸速率最高可�(dá)6.5Gbps,廣泛應(yīng)用于PCIe、XAUI等協(xié)��
  5. 靈活的時(shí)鐘管理:支持多路�(dú)立PLL/DLL模塊,為系統(tǒng)提供精準(zhǔn)的時(shí)鐘分配與同步控制�
  6. 功耗優(yōu)化:通過(guò)PowerPro技�(shù),用�(hù)可以根據(jù)�(shí)際需要調(diào)整工作狀�(tài),從而降低整體功耗水��

�(yīng)�

XC5VLX110-1FF676C因其�(qiáng)大的功能而被廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 通信基礎(chǔ)�(shè)施:包括�(wú)線基站、路由器、交換機(jī)等設(shè)備中的核心數(shù)�(jù)處理任務(wù)�
  2. 圖像與視頻處理:適用于廣播級(jí)視頻編碼解碼、實(shí)�(shí)圖像分析等場(chǎng)��
  3. 工業(yè)自動(dòng)化:用于�(yùn)�(dòng)控制、機(jī)器人視覺(jué)�(shí)別等要求快速響�(yīng)和高精度操作的場(chǎng)��
  4. �(yī)療電子:如超聲波成像系統(tǒng)、CT掃描儀中的信號(hào)采集與后端處��
  5. �(cè)試與�(cè)量:各類(lèi)高速示波器、信�(hào)�(fā)生器的核心組��

替代型號(hào)

XC5VLX110T-1FF1136C

xc5vlx110-1ff676c推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • �(xún)�(jià)

xc5vlx110-1ff676c參數(shù)

  • �(biāo)�(zhǔn)包裝1
  • �(lèi)�集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列�
  • 系列Virtex®-5 LX
  • LAB/CLB�(shù)8640
  • 邏輯元件/單元�(shù)110592
  • RAM 位總�(jì)4718592
  • 輸入/輸出�(shù)440
  • 門(mén)�(shù)-
  • 電源電壓0.95 V ~ 1.05 V
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝
  • 工作溫度0°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼676-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�676-FCBGA�27x27�
  • 配用568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750HW-V5-ML523-UNI-G-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5HW-AFX-FF676-500-G-ND - BOARD DEV VIRTEX 5 FF676