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XC5VFX70T-1FFG665C 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/5/29 11:14:34 查看 閱讀:5

XC5VFX70T-1FFG665C 是 Xilinx 公司推出的 Virtex-5 系列 FPGA 芯片中的一個(gè)型號(hào)。該系列芯片基于 65nm 工藝制造,提供高性能、高邏輯密度和豐富的功能集成。XC5VFX70T 屬于 Virtex-5 FXT 系列,專(zhuān)為高端應(yīng)用設(shè)計(jì),具有嵌入式 PowerPC 處理器、DSP 模塊以及多種高速串行收發(fā)器。
  Virtex-5 系列 FPGA 提供了廣泛的可編程邏輯資源,適用于通信、信號(hào)處理、視頻圖像處理、工業(yè)控制和軍事航天等多個(gè)領(lǐng)域。

參數(shù)

型號(hào):XC5VFX70T-1FFG665C
  封裝:FFG665
  工藝:65nm
  邏輯單元:約 70K
  RAM 容量:2.8Mb
  DSP Slice 數(shù)量:320
  配置模式:SelectMAP 和 JTAG
  工作溫度范圍:-40°C 至 +100°C
  電源電壓:核心電壓 1.0V,輔助電壓 2.5V/3.3V
  串行收發(fā)器速率:高達(dá) 6.5Gbps

特性

XC5VFX70T-1FFG665C 的主要特性包括:
  1. 高性能的 Virtex-5 架構(gòu)支持大規(guī)模邏輯整合與復(fù)雜系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
  2. 內(nèi)置 PowerPC 440 雙核處理器子系統(tǒng),適合需要硬核處理器的應(yīng)用場(chǎng)景。
  3. 支持多達(dá) 24 個(gè) RocketIO 收發(fā)器通道,每通道最高可達(dá) 6.5Gbps,滿(mǎn)足高速數(shù)據(jù)傳輸需求。
  4. DSP48 切片提供了強(qiáng)大的數(shù)字信號(hào)處理能力,特別適合濾波、FFT 和矩陣運(yùn)算等任務(wù)。
  5. 提供靈活的存儲(chǔ)器接口控制器 (MIG),支持 DDR2 和 DDR3 存儲(chǔ)器連接。
  6. 包含多個(gè)外設(shè)接口模塊,如 PCIe、千兆以太網(wǎng) MAC 和 UART 等,方便系統(tǒng)級(jí)集成。
  7. 支持部分重新配置技術(shù),允許在運(yùn)行期間動(dòng)態(tài)更新 FPGA 的某些區(qū)域而不影響其他區(qū)域的工作狀態(tài)。
  8. 嵌入了 DCM 和 PLL 模塊,用于時(shí)鐘管理和生成精確的頻率信號(hào)。

應(yīng)用

XC5VFX70T-1FFG665C 廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
  1. 通信基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備,例如無(wú)線(xiàn)基站、路由器和交換機(jī)。
  2. 高端信號(hào)處理系統(tǒng),如雷達(dá)、聲納和醫(yī)療成像。
  3. 視頻和圖像處理,包括實(shí)時(shí)編碼解碼、增強(qiáng)和分析。
  4. 工業(yè)自動(dòng)化控制系統(tǒng),特別是那些需要快速響應(yīng)和高精度的應(yīng)用。
  5. 軍事和航空航天電子設(shè)備,例如導(dǎo)航系統(tǒng)和衛(wèi)星載荷。
  6. 數(shù)據(jù)中心加速卡,利用 FPGA 實(shí)現(xiàn)高效的數(shù)據(jù)處理和加解密功能。
  7. 測(cè)試測(cè)量?jī)x器,如示波器和協(xié)議分析儀。

替代型號(hào)

XC5VFX70T-1FFG676I
  XC5VFX130T-1FFG1735C
  XC5VLX70T-1FFG665C

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  • 產(chǎn)品型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠(chǎng)商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢(xún)價(jià)

xc5vfx70t-1ffg665c參數(shù)

  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝1
  • 類(lèi)別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)
  • 系列Virtex®-5 FXT
  • LAB/CLB數(shù)5600
  • 邏輯元件/單元數(shù)71680
  • RAM 位總計(jì)5455872
  • 輸入/輸出數(shù)360
  • 門(mén)數(shù)-
  • 電源電壓0.95 V ~ 1.05 V
  • 安裝類(lèi)型表面貼裝
  • 工作溫度0°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼665-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝665-FCBGA
  • 配用568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750DK-V5-EMBD-ML507-G-J-ND - DEV KIT V5 W/ISM & EDK JAPANDK-V5-EMBD-ML507-G-ND - DEV KIT V5 W/ISM & EDKHW-V5-ML507-UNI-G-ND - EVAL PLATFORM V5 FXT
  • 其它名稱(chēng)122-1585XC5VFX70T-1FFG665C-ND