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XC5VFX30T-2FFG665C 發(fā)布時間 時間�2025/5/10 10:38:09 查看 閱讀�25

XC5VFX30T-2FFG665C � Xilinx 公司推出� Virtex-5 系列 FPGA 芯片中的一個型�。該芯片基于先進的 65nm 工藝制造,具有高密度邏輯單�、豐富的嵌入式存儲器� DSP 模塊,以及高速串行收�(fā)器等功能。其主要應用�(lǐng)域包括通信系統(tǒng)、信號處�、圖像處理、工�(yè)控制等高性能計算場景�
  Virtex-5 系列 FPGA 提供了多種架�(gòu)選擇以滿足不同需�,� XC5VFX30T 特別適合需要中高密度邏輯資源和低功耗的場合�

參數(shù)

型號:XC5VFX30T-2FFG665C
  工藝制程�65nm
  配置類型:FPGA
  邏輯單元�(shù)量:� 30K
  RAM 容量�1.5Mb
  DSP Slice �(shù)量:192�
  I/O �(shù)量:484�
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C
  封裝形式:FFG665
  時鐘頻率:最高支持超� 500MHz
  供電電壓:核心電壓為 1.0V,I/O 電壓根據(jù)具體 bank 可設(shè)置為 1.5V/1.8V/2.5V/3.3V

特�

XC5VFX30T-2FFG665C 的主要特性包括:
  1. 高性能架構(gòu):采用第二代 ASMBL(Advanced SelectMAP Block Link)架�(gòu),能夠顯著提高設(shè)計吞吐量和運行速度�
  2. �(nèi)置硬核模塊:支持千兆以太�(wǎng) MAC、RocketIO 收發(fā)器等多種硬核 IP,簡化復雜系�(tǒng)的開�(fā)流程�
  3. 豐富的外�(shè)接口:提� PCI Express、Serial RapidIO � SATA 等標準協(xié)議的支持,增強了與其他設(shè)備互�(lián)的能��
  4. 功耗優(yōu)化技�(shù):具� PowerDown 和動�(tài)功耗管理功能,可以根據(jù)實際負載�(diào)節(jié)功耗水��
  5. 嵌入式存儲器:集成大容量 Block RAM 和分布式 RAM,方便實�(xiàn)復雜的算法和�(shù)�(jù)緩沖操作�
  6. DSP 性能增強:配備專用的乘法器和加法器單元,適合進行�(shù)字信號處理任��

應用

該型號廣泛應用于以下�(lǐng)域:
  1. 通信基礎(chǔ)�(shè)施:如無線基�、路由器和交換機等設(shè)備中的信號處理單��
  2. 圖像與視頻處理:用于實時視頻編碼解碼、圖形渲染或機器視覺系統(tǒng)�
  3. 測試測量儀器:�(gòu)建數(shù)�(jù)采集�、示波器或其他高性能測試平臺�
  4. �(yī)療電子:例如超聲成像�(shè)備、CT 掃描儀的數(shù)�(jù)處理部分�
  5. 工業(yè)自動化:作為運動控制器或智能傳感器的核心處理��
  6. 航空航天與國防:用在雷達系統(tǒng)、衛(wèi)星通信等領(lǐng)��

替代型號

XC5VLX30T-2FFG665C
  XC5VSX30T-2FFG665C

xc5vfx30t-2ffg665c推薦供應� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

xc5vfx30t-2ffg665c參數(shù)

  • 標準包裝1
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列�
  • 系列Virtex®-5 FXT
  • LAB/CLB�(shù)2560
  • 邏輯元件/單元�(shù)32768
  • RAM 位總�2506752
  • 輸入/輸出�(shù)360
  • 門�(shù)-
  • 電源電壓0.95 V ~ 1.05 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度0°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼665-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應商設(shè)備封�665-FCBGA
  • 配用568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750