�(chǎn)品型�(hào) | XC5VFX30T-1FFG665I |
描述 | IC FPGA 360 I/O 665FCBGA |
分類(lèi) | 集成電路(IC),嵌入式FPGA(�(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列) |
�(chǎn)品型�(hào) | XC5VFX30T-1FFG665I |
描述 | IC FPGA 360 I/O 665FCBGA |
分類(lèi) | 集成電路(IC),嵌入式FPGA(�(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列) |
生產(chǎn)廠家 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex?-5 FXT |
部分狀�(tài) | 活� |
電壓-電源 | 0.95V~1.05V |
工作溫度 | -40°C~100°C(TJ) |
�/� | 665-BBGA,F(xiàn)CBGA |
供應(yīng)商設(shè)備包 | 665-FCBGA(27x27) |
基礎(chǔ)部件�(hào) | XC5VFX30T |
五�(gè)平臺(tái)LX,LXT,SXT,TXT和FXT
Virtex-5 LX:高性能通用邏輯�(yīng)�
Virtex-5 LXT:具有高�(jí)串行連接的高性能邏輯
Virtex-5 SXT:具有高�(jí)串行連接的高性能信號(hào)處理�(yīng)�
Virtex-5 TXT:具有雙密度高級(jí)串行連接的高性能系統(tǒng)
Virtex-5 FXT:具有高�(jí)串行連接的高性能嵌入式系�(tǒng)
跨平�(tái)兼容�
LXT,SXT和FXT器件采用可調(diào)電壓�(diào)節(jié)�,在同一封裝中兼�
最先�(jìn),高性能,最佳利用率的FPGA架構(gòu)
真正�6輸入查找�(LUT)技�(shù)
�5-LUT選項(xiàng)
改�(jìn)的減少跳躍路�
64位分布式RAM選項(xiàng)
SRL32 / Dual SRL16選項(xiàng)
�(qiáng)大的�(shí)鐘管理磁�(CMT)�(shí)�
�(shù)字時(shí)鐘管理器(DCM)阻止零延遲緩�,頻率合成和�(shí)鐘相�
PLL模塊用于輸入抖動(dòng)濾波,零延遲緩沖,頻率合成和相位匹配�(shí)鐘分�
36-Kbit Block RAM / FIFO
真正的雙端口RAM模塊
增強(qiáng)的可選可編程FIFO邏輯
可編程的
真正的雙端口寬度可達(dá)x36
�(jiǎn)單的雙端口寬度可�(dá)x72
�(nèi)置可選的糾錯(cuò)電路
可選擇將每�(gè)塊編程為兩�(gè)�(dú)立的18-Kbit�
高性能并行SelectIO技�(shù)
1.2�3.3VI / O操作
使用ChipSync?技�(shù)�(jìn)行源同步接口
�(shù)字控制阻�(DCI)有源終端
靈活的細(xì)粒度I / O銀行業(yè)�(wù)
高速內(nèi)存接口支�
先�(jìn)的DSP48E切片
25 x 18,二�(jìn)制補(bǔ)�,乘�
可選的加法器,減法器和累加器
可選的流水線
可選的按位邏輯功�
�(zhuān)用級(jí)�(lián)連接
靈活的配置選�(xiàng)
SPI和并行FLASH接口
具有�(zhuān)用回退重配置邏輯的多比特流支持
自動(dòng)總線寬度檢測(cè)功能
所有設(shè)備上的系�(tǒng)�(jiān)控功�
片上/片外熱監(jiān)�
片上/片外電源�(jiān)�
JTAG訪問(wèn)所有受�(jiān)控的�(shù)�
用于PCI Express�(shè)�(jì)的集成端�(diǎn)模塊
LXT,SXT,TXT和FXT平臺(tái)
符合PCI Express Base Specification 1.1
每�(gè)塊x1,x4或x8通道支持
與RocketIO?收發(fā)器配合使�
三模10/100/1000 Mb / s以太�(wǎng)MAC
LXT,SXT,TXT和FXT平臺(tái)
RocketIO收發(fā)器可用作PHY或使用許多軟MII(媒體�(dú)立接�)選項(xiàng)連接到外部PHY
RocketIO GTP收發(fā)�100 Mb / s�3.75 Gb / s
LXT和SXT平臺(tái)
RocketIO GTX收發(fā)器速度�150 Mb / s�6.5 Gb / s
TXT和FXT平臺(tái)
PowerPC 440微處理器
僅限FXT平臺(tái)
RISC架構(gòu)
7階段管道
包括32 KB的指令和�(shù)�(jù)緩存
�(yōu)化的處理器接口結(jié)�(gòu)(crossbar)
65納米銅CMOS工藝技�(shù)
1.0V核心電壓
高信�(hào)完整性倒裝芯片封裝,提供標(biāo)�(zhǔn)或無(wú)鉛封裝選�(xiàng)
可編程邏輯類(lèi)� | �(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列 |
符合REACH�(biāo)�(zhǔn) | � |
符合歐盟RoHS�(biāo)�(zhǔn) | � |
狀�(tài) | 活� |
�(shí)鐘頻�-最大� | 1098.0 MHz |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B665 |
JESD-609代碼 | E1 |
總RAM位數(shù) | 2506752 |
CLB�(shù)� | 3040.0 |
輸入�(shù)� | 360.0 |
邏輯單元的數(shù)� | 32768.0 |
輸出�(shù)� | 360.0 |
終端�(shù)� | 665 |
組織 | 3040 CLBS |
峰值回流溫�(�) | 250 |
電源 | 1,2.5 |
資格狀�(tài) | 不合� |
坐姿高度-最� | 2.9毫米 |
子類(lèi)� | �(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列 |
電源電壓 | 1.0 V |
電源電壓-最小� | 0.95 V |
電源電壓-最大� | 1.05 V |
安裝�(lèi)� | 表面貼裝 |
技�(shù) | CMOS |
終端完成 | �/銀/�(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
終端表格 | � |
終端間距 | 1.0毫米 |
終端位置 | 底部 |
�(shí)間@峰值回流溫�-最大�(s) | 三十 |
�(zhǎng)� | 27.0毫米 |
寬度 | 27.0毫米 |
包裝體材� | 塑料/�(huán)氧樹(shù)� |
包裹代碼 | BGA |
包等�(jià)代碼 | BGA665,26X26,40 |
包裝形狀 | 廣場(chǎng) |
包裝�(fēng)� | �(wǎng)格陣� |
制造商包裝�(shuō)� | 27 X 27 MM,無(wú)�,F(xiàn)BGA-665 |