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您所在的位置�電子元器件采購網 > IC百科 > XC4VLX60-10FF668C

XC4VLX60-10FF668C 發(fā)布時間 時間�2022/11/7 15:53:59 查看 閱讀�705

    產品型號XC4VLX60-10FF668C描述IC FPGA 448 I/O 668FCBGA分類集成電路(IC),嵌入式FPGA(現場可編程門陣列)

概述

    產品型號XC4VLX60-10FF668C描述IC FPGA 448 I/O 668FCBGA分類集成電路(IC),嵌入式FPGA(現場可編程門陣列)生產廠家Xilinx公司系列Virtex?-4 LX部分狀�(tài)活性電�-電源1.14V~1.26V工作溫度0°C~85°C(TJ)�/�668-BBGA,FCBGA供應商設備包668-FCBGA(27x27)

特�

    高性能邏輯應用解決方案

    Xesium時鐘技�

    數字時鐘管理�(DCM)�

    附加的相位匹配時鐘分頻器(PMCD)

    差分全球時鐘

    XtremeDSP切片

    18 x 18,二進制補碼,帶符號乘數

    可選的管道階�

    內置累加�(48�)和加法器/減法�

    智能RAM內存層次結構

    分布式RAM

    雙端�18-Kbit RAM模塊·可選流水線級·可選的可編程FIFO邏輯自動將RAM信號重新映射為FIFO信號

    高速存儲器接口支持DDR和DDR-2 SDRAM,QDR-II和RLDRAM-II

    SelectIO技�

    1.5V�3.3VI / O操作

    內置ChipSync源同步技�

    數字控制阻抗(DCI)有源終端

    精細的I / O銀行業(yè)�(在一家銀行配�)

    靈活的邏輯資�

    安全芯片AES比特流加�

    90 nm銅CMOS工藝

    1.2V核心電壓

    倒裝芯片封裝包括無鉛封裝選擇


參數

可編程邏輯類�

現場可編程門陣列

符合REACH標準

狀�(tài)

活�

時鐘頻率-最大�

1028.0 MHz

JESD-30代碼

S-PBGA-B668

JESD-609代碼

E0

總RAM位數

2949120

CLB數量

6656.0

輸入數量

448.0

邏輯單元的數�

59904.0

輸出數量

448.0

終端數量

668

工作溫度-最小�

0�

工作溫度-最�

85�

組織

6656 CLBS

峰值回流溫�(�)

225

資格狀�(tài)

不合�

坐姿高度-最�

2.85毫米

子類�

現場可編程門陣列

電源電壓

1.2 V

電源電壓-最小�

1.14 V

電源電壓-最大�

1.26 V

安裝類型

表面貼裝

技�

CMOS

溫度等級

其他

終端完成

�/�(Sn63Pb37)

終端表格

終端間距

1.0毫米

終端位置

底部

時間@峰值回流溫�-最大�

三十

長度

27.0毫米

寬度

27.0毫米

包裝體材�

塑料/�(huán)氧樹�

包裹代碼

BGA

包等價代�

BGA668,26X26,40

包裝形狀

廣場

包裝風格

網格陣列

制造商包裝說明

FBGA-668

xc4vlx60-10ff668c推薦供應� 更多>

  • 產品型號
  • 供應�
  • 數量
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

xc4vlx60-10ff668c參數

  • 現有數量0現貨查看交期
  • 價格1 : �10,634.58000散裝
  • 系列Virtex?-4 LX
  • 包裝散裝
  • 產品狀�(tài)在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB �6656
  • 邏輯元件/單元�59904
  • � RAM 位數2949120
  • I/O �448
  • 柵極�-
  • 電壓 - 供電1.14V ~ 1.26V
  • 安裝類型表面貼裝�
  • 工作溫度0°C ~ 85°C(TJ�
  • 封裝/外殼668-BBGA,FCBGA
  • 供應商器件封�668-FCBGA�27x27�