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XC4VLX25-11SF363I 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/9 16:06:09 查看 閱讀�21

XC4VLX25-11SF363I是Xilinx公司推出的Virtex-4系列FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)芯片中的一�(gè)型號。該系列芯片采用先�(jìn)�90nm工藝制造,集成了高性能邏輯、嵌入式存儲器、DSP模塊以及多種接口功能,適合于通信、信號處�、圖像處理等高性能�(jì)算應(yīng)用領(lǐng)域�
  Virtex-4系列分為多�(gè)子系�,其中XC4VLX25屬于LX子系�,主要針對低成本、低密度的應(yīng)用場�。該芯片支持�(dòng)�(tài)可重�(gòu)技�(shù),能�?qū)崿F(xiàn)靈活的功能定制和快速原型開�(fā)�

參數(shù)

型號:XC4VLX25-11SF363I
  系列:Virtex-4 LX
  邏輯單元�(shù)量:�2.5萬�(gè)
  配置閃存大小:N/A
  工作電壓�1.2V核心電壓�2.5V/3.3V I/O電壓
  封裝類型:BGA
  引腳�(shù)�363
  速度等級�-11
  工作溫度范圍:商�(yè)級(0°C�70°C�

特�

XC4VLX25-11SF363I具備以下主要特性:
  1. 高性能邏輯�(jié)�(gòu):基�6輸入查找表(LUT)的可編程邏輯塊,支持復(fù)雜的組合邏輯和時(shí)序邏輯設(shè)�(jì)�
  2. 嵌入式存儲器:集成Block RAM資源,可用于�(shí)�(xiàn)FIFO、緩存或其他存儲功能�
  3. DSP模塊:內(nèi)置乘法器和累加器,適用于�(shù)字信號處理算��
  4. 高速串行收�(fā)器:支持高達(dá)11.1Gbps的數(shù)�(jù)傳輸速率,滿足高速通信需求�
  5. �(dòng)�(tài)可重�(gòu)技�(shù):允許部分電路在�(yùn)行過程中重新配置,提升系�(tǒng)靈活性�
  6. 多種I/O�(biāo)�(zhǔn)支持:兼容LVCMOS、LVDS等多種電平標(biāo)�(zhǔn),方便與其他器件互聯(lián)�
  7. �(nèi)置DCM(數(shù)字時(shí)鐘管理器):提供�(shí)鐘分頻、倍頻和相位調(diào)整功�,優(yōu)化時(shí)鐘分配網(wǎng)�(luò)�
  8. 小型封裝:采�363球BGA封裝,適合空間受限的�(yīng)用環(huán)��
  9. 豐富的外�(shè)接口:支持PCI Express、Gigabit Ethernet等協(xié)�,便于構(gòu)建復(fù)雜的系統(tǒng)架構(gòu)�

�(yīng)�

XC4VLX25-11SF363I廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 通信�(shè)備:如無線基�、路由器、交換機(jī)中的�(shù)�(jù)包處理和�(xié)議轉(zhuǎn)��
  2. 圖像與視頻處理:用于�(shí)�(shí)圖像采集、壓縮編碼和顯示控制�
  3. 工業(yè)自動(dòng)化:�(shí)�(xiàn)�(yùn)�(dòng)控制、傳感器�(shù)�(jù)采集和信號調(diào)��
  4. �(yī)療電子:支持超聲成像、核磁共振等�(yī)療設(shè)備中的信號處理任�(wù)�
  5. 測試測量儀器:如示波器、邏輯分析儀中的高速數(shù)�(jù)采集和分��
  6. 嵌入式系�(tǒng):作為主控芯片或�(xié)處理�,完成特定功能模塊的�(shè)�(jì)與實(shí)�(xiàn)�
  7. 教育與科研:為學(xué)生和研究人員提供可編程硬件平�,�(jìn)行算法驗(yàn)證和系統(tǒng)仿真�

替代型號

XC4VLX25-10SF363I, XC4VLX25-12SF363I

xc4vlx25-11sf363i推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價(jià)

xc4vlx25-11sf363i參數(shù)

  • �(biāo)�(zhǔn)包裝90
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列�
  • 系列Virtex®-4 LX
  • LAB/CLB�(shù)2688
  • 邏輯元件/單元�(shù)24192
  • RAM 位總�(jì)1327104
  • 輸入/輸出�(shù)240
  • 門�(shù)-
  • 電源電壓1.14 V ~ 1.26 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C
  • 封裝/外殼363-FBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�363-FCBGA�17x17�