�(chǎn)品型�(hào) | XC4VLX15-10SFG363I |
描述 | 集成電路FPGA 240 I / O 363FCBGA |
分類 | 集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列) |
�(chǎn)品型�(hào) | XC4VLX15-10SFG363I |
描述 | 集成電路FPGA 240 I / O 363FCBGA |
分類 | 集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex?-4LX |
打包 | 托盤 |
電壓-電源 | 1.14V1.26V |
工作溫度 | -40°C100°C(TJ) |
包裝/� | 363-FBGA,F(xiàn)CBGA |
供應(yīng)商設(shè)備包� | 363-FCBGA(17x17) |
基本零件�(hào) | XC4VLX15 |
制造商包裝說明 | 無鉛FBGA-363 |
符合歐盟RoHS | � |
狀�(tài) | 活� |
可編程邏輯類� | �(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列 |
最大時(shí)鐘頻� | 1028.0兆赫 |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B363 |
JESD-609代碼 | e1 |
總RAM� | 884736 |
CLB�(shù)� | 1536.0 |
輸入�(shù)� | 240.0 |
邏輯單元�(shù) | 13824.0 |
輸出�(shù)� | 240.0 |
端子�(shù) | 363 |
組織 | 1536 CLBS |
包裝主體材料 | 塑料/�(huán)氧樹� |
包裝代碼 | FBGA |
包裝等效代碼 | BGA363,20X20,32 |
包裝形狀 | 四方� |
包裝形式 | �(wǎng)格排列,精細(xì)間距 |
峰值回流溫�(�) | 260 |
座高 | 1.99毫米 |
子類� | �(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列 |
電源電壓�(biāo)� | 1.2� |
最小供電電� | 1.14� |
最大電源電� | 1.26� |
安裝類型 | 表面貼裝 |
技�(shù) | CMOS |
終端完成 | �/銀/�(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
終端表格 | � |
端子間距 | 0.8毫米 |
終端位置 | 底部 |
�(shí)間@峰值回流溫�-最大�(�) | 30 |
�(zhǎng)� | 17.0毫米 |
寬度 | 17.0毫米 |