�(chǎn)品型�(hào) | XC4VFX60-10FF1152I |
描述 | 集成電路FPGA 576 I / O 1152FCBGA |
分類(lèi) | 集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列) |
�(chǎn)品型�(hào) | XC4VFX60-10FF1152I |
描述 | 集成電路FPGA 576 I / O 1152FCBGA |
分類(lèi) | 集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex?-4FX |
打包 | 托盤(pán) |
零件狀�(tài) | 活� |
電壓-電源 | 1.14V1.26V |
工作溫度 | -40°C100°C(TJ) |
包裝/� | 1152-BBGA,F(xiàn)CBGA |
供應(yīng)商設(shè)備包� | 1152-CFCBGA(35x35) |
基本零件�(hào) | XC4VFX60 |
面向嵌入式平�(tái)�(yīng)用的高性能,全功能解決方案
Xesium�(shí)鐘技�(shù)
�(shù)字時(shí)鐘管理器(DCM)模塊
附加的相位匹配時(shí)鐘分頻器(PMCD)
差分全局�(shí)�
XtremeDSPSlice
18x18,二�(jìn)制補(bǔ)�,帶符號(hào)乘法�
可選的管道階�
�(nèi)置累加器(48�)和加法器/減法�
智能RAM�(nèi)存層次結(jié)�(gòu)
分布式RAM
雙端�18KbitRAM塊·可選的管線�(jí)·可選的可編程FIFO邏輯自動(dòng)將RAM信號(hào)重新映射為FIFO信號(hào)
高速存�(chǔ)器接口支持DDR和DDR-2SDRAM,QDR-II和RLDRAM-II
SelectIO技�(shù)
1.5V�3.3VI/O操作
�(nèi)置ChipSync源同步技�(shù)
�(shù)控阻�(DCI)有源終端
�(xì)粒度的I/O銀行業(yè)�(wù)(在一�(gè)銀行中配置)
靈活的邏輯資�
安全芯片AES位流加密
90nm銅CMOS工藝
1.2V核心電壓
倒裝芯片封裝,包括無(wú)鉛封裝選�
RocketIO622Mb/s�6.5Gb/s多千兆位收發(fā)�(MGT)[僅FX]
IBM PowerPC RISC處理器核心[僅FX]
PowerPC 405(PPC405)�(nèi)�
輔助處理器單元接�(用戶(hù)�(xié)處理�)
多�(gè)三態(tài)以太�(wǎng)MAC[僅FX]
制造商包裝�(shuō)� | FBGA-1152 |
符合REACH | � |
狀�(tài) | 活� |
可編程邏輯類(lèi)� | �(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列 |
最大時(shí)鐘頻� | 1028.0兆赫 |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B1152 |
JESD-609代碼 | 00 |
總RAM� | 4276224 |
CLB�(shù)� | 6320.0 |
輸入�(shù)� | 576.0 |
邏輯單元�(shù) | 56880.0 |
輸出�(shù)� | 576.0 |
端子�(shù) | 1152 |
包裝主體材料 | 塑料/�(huán)氧樹(shù)� |
包裝代碼 | BGA |
包裝等效代碼 | BGA1152,34X34,40 |
包裝形狀 | 四方� |
包裝形式 | �(wǎng)格陣� |
峰值回流溫�(�) | 225 |
座高 | 3.4毫米 |
子類(lèi)� | �(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列 |
電源電壓�(biāo)�(chēng) | 1.2� |
最小供電電� | 1.14� |
最大電源電� | 1.26� |
安裝�(lèi)� | 表面貼裝 |
技�(shù) | CMOS |
終端完成 | �/�(Sn63Pb37) |
終端表格 | � |
端子間距 | 1.0毫米 |
終端位置 | 底部 |
�(shí)間@峰值回流溫�-最�(�) | 30 |
�(zhǎng)� | 35.0毫米 |
寬度 | 35.0毫米 |