�(chǎn)品型� | XC4VFX20-10FF672C |
描述 | IC FPGA 320 I / O 672FCBGA |
分類 | 集成電路(IC),嵌入式FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列) |
�(chǎn)品型� | XC4VFX20-10FF672C |
描述 | IC FPGA 320 I / O 672FCBGA |
分類 | 集成電路(IC),嵌入式FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列) |
生產(chǎn)廠家 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex?-4 FX |
部分狀�(tài) | 活� |
�/� | 672-BBGA,F(xiàn)CBGA |
供應(yīng)商設(shè)備包 | 672-FCBGA(27x27) |
適用于嵌入式平臺�(yīng)用的高性能,全功能解決方案
Xesium時鐘技�(shù)
�(shù)字時鐘管理器(DCM)�
附加的相位匹配時鐘分頻器(PMCD)
差分全球時鐘
XtremeDSP切片
18 x 18,二進制補碼,帶符號乘數(shù)
可選的管道階�
�(nèi)置累加器(48�)和加法器/減法�
智能RAM�(nèi)存層次結(jié)�(gòu)
分布式RAM
雙端�18-Kbit RAM模塊·可選流水線級·可選的可編程FIFO邏輯自動將RAM信號重新映射為FIFO信號
高速存儲器接口支持DDR和DDR-2 SDRAM,QDR-II和RLDRAM-II
SelectIO技�(shù)
1.5V�3.3VI / O操作
�(nèi)置ChipSync源同步技�(shù)
�(shù)字控制阻�(DCI)有源終端
精細的I / O銀行業(yè)�(wù)(在一家銀行配�)
靈活的邏輯資�
安全芯片AES比特流加�
90 nm銅CMOS工藝
1.2V核心電壓
倒裝芯片封裝包括無鉛封裝選擇
RocketIO622 Mb / s�6.5 Gb / s多千兆位收發(fā)�(MGT)[僅限FX]
IBM PowerPC RISC處理器核心[僅限FX]
PowerPC 405(PPC405)核心
輔助處理器單元接�(用戶�(xié)處理�)
多個三�(tài)以太�(wǎng)MAC [僅限FX]
可編程邏輯類� | �(xiàn)場可編程門陣列 |
符合REACH標準 | � |
狀�(tài) | 活� |
時鐘頻率-最大� | 1028.0 MHz |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B672 |
JESD-609代碼 | E0 |
CLB�(shù)� | 2136.0 |
輸入�(shù)� | 320.0 |
邏輯單元的數(shù)� | 19224.0 |
輸出�(shù)� | 320.0 |
終端�(shù)� | 672 |
工作溫度-最小� | 0� |
工作溫度-最� | 85� |
組織 | 2136 CLBS |
峰值回流溫�(�) | 225 |
資格狀�(tài) | 不合� |
坐姿高度-最� | 3.0毫米 |
子類� | �(xiàn)場可編程門陣列 |
電源電壓 | 1.2 V |
電源電壓-最小� | 1.14 V |
電源電壓-最大� | 1.26 V |
安裝類型 | 表面貼裝 |
技�(shù) | CMOS |
溫度等級 | 其他 |
終端完成 | �/�(Sn63Pb37) |
終端表格 | � |
終端間距 | 1.0毫米 |
終端位置 | 底部 |
長度 | 27.0毫米 |
寬度 | 27.0毫米 |
包裝體材� | 塑料/�(huán)氧樹� |
包裹代碼 | BGA |
包等價代� | BGA672,26X26,40 |
包裝形狀 | 廣場 |
包裝�(fēng)� | �(wǎng)格陣� |
制造商包裝說明 | FBGA-672 |