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XC4VFX12-11FFG668C 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2022/11/4 16:59:36 查看 閱讀�611

�(chǎn)品型�(hào)

XC4VFX12-11FFG668C

描述

集成電路FPGA 320 I/O 668FCBGA

分類(lèi)

集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列)

概述

�(chǎn)品型�(hào)

XC4VFX12-11FFG668C

描述

集成電路FPGA 320 I/O 668FCBGA

分類(lèi)

集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列)

制造商

Xilinx公司

系列

Virtex?-4FX

零件狀�(tài)

活�

電壓-電源

1.14V1.26V

工作溫度

0°C85°C(TJ)

包裝/�

668-BBGA,F(xiàn)CBGA

供應(yīng)商設(shè)備包�

668-FCBGA(27x27)

基本零件�(hào)

XC4VFX12

特�

    Virtex-4 FX:面向嵌入式平臺(tái)�(yīng)用的高性能,全功能解決方案

    Xesium�(shí)鐘技�(shù)

    �(shù)字時(shí)鐘管理器(DCM)模塊

    附加的相位匹配時(shí)鐘分頻器(PMCD)

    差分全局�(shí)�

    XtremeDSPSlice

    18 x 18,二�(jìn)制補(bǔ)�,帶符號(hào)乘法�

    可選的管道階�

    �(nèi)置累加器(48�)和加法器/減法�

    智能RAM�(nèi)存層次結(jié)�(gòu)

    分布式RAM

    雙端�18 Kbit RAM塊·可選的管線(xiàn)�(jí)·可選的可編程FIFO邏輯自動(dòng)將RAM信號(hào)重新映射為FIFO信號(hào)

    高速存�(chǔ)器接口支持DDR和DDR-2 SDRAM,QDR-II和RLDRAM-II

    SelectIO技�(shù)

    1.5V�3.3VI / O操作

    �(nèi)置ChipSync源同步技�(shù)

    �(shù)控阻�(DCI)有源終端

    �(xì)粒度的I / O銀行業(yè)�(wù)(在一�(gè)銀行中�(jìn)行配�)

    靈活的邏輯資�

    安全芯片AES位流加密

    90 nm銅CMOS工藝

    1.2V核心電壓

    倒裝芯片封裝,包括無(wú)鉛封裝選�

    RocketIO622 Mb / s�6.5 Gb / s多千兆位收發(fā)�(MGT)[僅FX]

    IBM PowerPC RISC處理器核心[僅FX]

    PowerPC 405(PPC405)�(nèi)�

    輔助處理器單元接�(用戶(hù)�(xié)處理�)

    多�(gè)三態(tài)以太�(wǎng)MAC [僅FX]


參數(shù)

可編程邏輯類(lèi)�

�(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列

符合REACH

符合歐盟RoHS

狀�(tài)

活�

最大時(shí)鐘頻�

1181.0兆赫

JESD-30代碼

S-PBGA-B668

JESD-609代碼

1�(hào)

總RAM�

663552

CLB�(shù)�

1368.0

輸入�(shù)�

320.0

邏輯單元�(shù)

12312.0

輸出�(shù)�

320.0

端子�(shù)

668

最低工作溫�

0�

最高工作溫�

85�

組織

1368 CLBS

峰值回流溫�(�)

245

資格狀�(tài)

不合�

座高

2.85毫米

子類(lèi)�

�(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列

電源電壓�(biāo)�(chēng)

1.2�

最小供電電�

1.14�

最大電源電�

1.26�

安裝�(lèi)�

表面貼裝

技�(shù)

CMOS

溫度等級(jí)

其他

終端完成

�/銀/�(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

終端表格

端子間距

1.0毫米

終端位置

底部

�(shí)間@峰值回流溫度最大�(�)

30

�(zhǎng)�

27.0毫米

寬度

27.0毫米

包裝主體材料

塑料/�(huán)氧樹(shù)�

包裝代碼

BGA

包裝等效代碼

BGA668,26X26,40

包裝形狀

廣場(chǎng)

包裝形式

�(wǎng)格陣�

制造商包裝�(shuō)�

�(wú)鉛FBGA-668

xc4vfx12-11ffg668c推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • �(chǎng)�
  • 封裝/批號(hào)
  • �(xún)�(jià)

xc4vfx12-11ffg668c參數(shù)

  • �(biāo)�(zhǔn)包裝40
  • �(lèi)�集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列�
  • 系列Virtex®-4 FX
  • LAB/CLB�(shù)1368
  • 邏輯元件/單元�(shù)12312
  • RAM 位總�(jì)663552
  • 輸入/輸出�(shù)320
  • 門(mén)�(shù)-
  • 電源電壓1.14 V ~ 1.26 V
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝
  • 工作溫度0°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼668-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�668-FCBGA
  • 配用HW-V4-ML403-UNI-G-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-4HW-AFX-FF668-400-ND - BOARD DEV VIRTEX 4 FF668