�(chǎn)品型� | XC4VFX12-10SFG363C |
描述 | IC FPGA 240 I/O 363FCBGA |
分類 | 集成電路(IC),嵌入式FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列) |
生產(chǎn)廠家 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex?-4 FX |
部分狀�(tài) | 活� |
電壓-電源 | 1.14V~1.26V |
工作溫度 | 0°C~85°C(TJ) |
�/� | 363-FBGA,F(xiàn)CBGA |
供應商設備包 | 363-FCBGA(17x17) |
基礎部件� | XC4VFX12 |
XC4VFX12-10SFG363C
可編程邏輯類� | �(xiàn)場可編程門陣列 |
符合REACH標準 | � |
符合歐盟RoHS標準 | � |
狀�(tài) | 活� |
時鐘頻率-最大� | 1028.0 MHz |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B363 |
JESD-609代碼 | E1 |
總RAM位數(shù) | 663552 |
CLB�(shù)� | 1368.0 |
輸入�(shù)� | 240.0 |
邏輯單元的數(shù)� | 12312.0 |
輸出�(shù)� | 240.0 |
終端�(shù)� | 363 |
工作溫度-最小� | 0� |
工作溫度-最� | 85� |
組織 | 1368 CLBS |
峰值回流溫�(�) | 260 |
資格狀�(tài) | 不合� |
坐姿高度-最� | 1.99毫米 |
子類� | �(xiàn)場可編程門陣列 |
電源電壓 | 1.2 V |
電源電壓-最小� | 1.14 V |
電源電壓-最大� | 1.26 V |
安裝類型 | 表面貼裝 |
技� | CMOS |
溫度等級 | 其他 |
終端完成 | �/銀/�(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
終端表格 | � |
終端間距 | 0.8毫米 |
終端位置 | 底部 |
時間@峰值回流溫�-最大� | 三十 |
長度 | 17.0毫米 |
寬度 | 17.0毫米 |
包裝體材� | 塑料/�(huán)氧樹� |
包裹代碼 | FBGA |
包等價代� | BGA363,20X20,32 |
包裝形狀 | 廣場 |
包裝風格 | �(wǎng)格陣�,精細間� |
制造商包裝說明 | 無鉛,F(xiàn)BGA-363 |
無鉛狀�(tài)/RoHS狀�(tài) | 無鉛/符合RoHS標準 |
濕度敏感度等�(MSL) | 4(72小時) |
?Virtex-4 FX:適用于嵌入式平臺應用的高性能,全功能解決方案
?Xesium?時鐘技�
。數(shù)字時鐘管理器(DCM)�
。附加的相位匹配時鐘分頻�(PMCD)
。差分全球時�
?XtremeDSP?切片
�18 x 18,二進制補碼,帶符號乘數(shù)
。可選的管道階段
。內(nèi)置累加器(48�)和加法器/減法�
?智能RAM�(nèi)存層次結�
。分布式RAM
。雙端口18-Kbit RAM模塊·可選流水線級·可選的可編程FIFO邏輯自動將RAM信號重新映射為FIFO信號
。高速存儲器接口支持DDR和DDR-2 SDRAM,QDR-II和RLDRAM-II�
?SelectIO?技�
�1.5V�3.3VI / O操作
。內(nèi)置ChipSync?源同步技�
。數(shù)字控制阻�(DCI)有源終端
。精細的I / O銀行業(yè)�(在一家銀行配�)
?靈活的邏輯資�
?安全芯片AES比特流加�
?90 nm銅CMOS工藝
?1.2V核心電壓
?倒裝芯片封裝包括無鉛封裝選擇
?RocketIO?622 Mb / s�6.5 Gb / s多千兆位收發(fā)�(MGT)[僅限FX]
?IBM PowerPC RISC處理器核心[僅限FX]
。PowerPC 405(PPC405)核心
。輔助處理器單元接口(用戶�(xié)處理�)
?多個三�(tài)以太�(wǎng)MAC [僅限FX]
XC4VFX12-10SFG363C符號
XC4VFX12-10SFG363C腳印