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XC3SD1800A-4FGG676I 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2023/7/18 18:17:52 查看 閱讀�215

�(chǎn)品概�

�(chǎn)品型�(hào)

XC3SD1800A-4FGG676I

描述

IC FPGA 519 I / O 676FBGA

分類

集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列)

制造商

Xilinx公司

系列

Spartan?-3ADSP

打包

托盤(pán)

電壓-電源

1.14V?1.26V

工作溫度

-40°C?100°C(TJ)

包裝/�

676-BGA

供應(yīng)商設(shè)備包�

676-FBGA(27x27)

基本零件�(hào)

XC3SD1800A

�(chǎn)品圖�

XC3SD1800A-4FGG676I

XC3SD1800A-4FGG676I

�(guī)格參�(shù)

制造商包裝�(shuō)�

�(wú)鉛FBGA-676

符合REACH

符合歐盟RoHS

狀�(tài)

活�

可編程邏輯類�

�(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列

最大時(shí)鐘頻�

250.0兆赫

JESD-30代碼

S-PBGA-B676

JESD-609代碼

e1

總RAM�

1548288

CLB�(shù)�

4160.0

等效門(mén)�(shù)

1800000.0

輸入�(shù)�

519.0

邏輯單元�(shù)

37440.0

輸出�(shù)�

409.0

端子�(shù)

676

組織

4160 CLBS�1800000�(gè)門(mén)

包裝主體材料

塑料/�(huán)氧樹(shù)�

包裝代碼

BGA

包裝等效代碼

BGA676,26X26,40

包裝形狀

四方�

包裝形式

�(wǎng)格陣�

峰值回流溫�(�)

250

電源

1.2,2.5 / 3.3

座高

2.6毫米

子類�

�(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列

電源電壓�(biāo)�

1.2�

最小供電電�

1.14�

最大電源電�

1.26�

安裝類型

表面貼裝

技�(shù)

CMOS

終端完成

�/銀/�(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

終端表格

端子間距

1.0毫米

終端位置

底部

�(shí)間@峰值回流溫�-最大�(�)

30

�(zhǎng)�

27.0毫米

寬度

27.0毫米

�(huán)境與出口分類

RoHS狀�(tài)

符合ROHS3

水分敏感性水�(MSL)

3(168小時(shí))

特點(diǎn)

  • 250MHzXtremeDSPDSP48A�

  • 專用18位乘18位乘法器

  • 集成�18位預(yù)加法�

  • 可選的級(jí)�(lián)乘法或MAC

  • 分層SelectRAM?存儲(chǔ)器架�(gòu)

  • 掛起,休眠模式會(huì)降低系統(tǒng)功�

  • 低功耗選�(xiàng)可降低靜�(tài)電流

  • 多電壓,多標(biāo)�(zhǔn)SelectIO?接口引腳

  • 多達(dá)519�(gè)I/O引腳�227�(gè)差分信號(hào)�(duì)

  • LVCMOS,LVTTL,HSTL和SSTL單端I/O

  • 3.3V�2.5V�1.8V�1.5V�1.2V信令

  • 可選輸出�(qū)�(dòng)�,每�(gè)引腳最�24mA

  • QUIETIO�(biāo)�(zhǔn)降低了I/O�(kāi)�(guān)噪聲

  • 完全3.3V±10%的兼容性和熱插拔兼容�

  • 每�(gè)差分I/O622+Mb/s�(shù)�(jù)傳輸速率

  • 增強(qiáng)的雙倍數(shù)�(jù)速率(DDR)支持

  • DDR/DDR2SDRAM支持最�333Mb/s

  • 完全兼容32-/64位,33/66MHzPCI支持

  • 豐富,靈活的邏輯資源

  • 密度高達(dá)53712邏輯單元,包括可選的移位寄存�

  • 高效的寬�(fù)用器,寬邏輯,快速�(jìn)位邏�

  • IEEE1149.1/1532JTAG編程/�(diào)試端�

  • 八�(gè)�(shù)字時(shí)鐘管理器(DCM)

  • 消除�(shí)鐘偏�(延遲鎖定�(huán))

  • 頻率合成,乘�,除�

  • 高分辨率相移

  • 寬頻率范�(5MHz至超�(guò)320MHz)

  • 與行�(yè)�(biāo)�(zhǔn)PROM的配置接�

  • 低成�,節(jié)省空間的SPI串行閃存PROM

  • x8或x8/x16BPI并行NORFlashPROM

  • 具有JTAG的低成本Xilinx?平臺(tái)閃存

  • 唯一的設(shè)備DNA�(biāo)�(shí)�,用于設(shè)�(jì)�(yàn)�

  • 在FPGA控制下加載多�(gè)比特�

  • 配置后CRC檢查

  • MicroBlaze?和PicoBlaze?嵌入式處理器�(nèi)�

  • 具有�(wú)鉛選�(xiàng)的BGA和CSP封裝

  • 通用封裝支持輕松�(jìn)行密度遷�

  • 提供XA汽車版本

  • 超低成本,高性能DSP解決方案,適用于大批�,注重成本的�(yīng)�

  • 可用的管線級(jí),在�(biāo)�(zhǔn)-4速度等級(jí)下可增強(qiáng)至少250MHz的性能

  • 用于乘法累加(MAC)操作�48位累加器

  • 集成加法�,用于復(fù)雜的乘法或乘法加法運(yùn)�

  • LVDS,RSDS,mini-LVDS,HSTL/SSTL差分I/O,帶有集成的差分終端電阻

  • 高達(dá)2268Kbit的快速塊RAM,具有字節(jié)�(xiě)入功�,可用于處理器應(yīng)�

  • 高達(dá)373Kbit的高效分布式RAM

  • 在BlockRAM上注�(cè)的輸出,在標(biāo)�(zhǔn)-4速度等級(jí)下至少以280MHz�(yùn)�

  • 雙量程VCCAUX電源�(jiǎn)化了�3.3V的設(shè)�(jì)

  • 八�(gè)低偏斜全局�(shí)鐘網(wǎng)�(luò),每半�(gè)�(shè)備八�(gè)額外的時(shí)鐘,以及豐富的低偏斜路由

CAD模型

XC3SD1800A-4FGG676I符號(hào)

XC3SD1800A-4FGG676I符號(hào)

XC3SD1800A-4FGG676I腳印

XC3SD1800A-4FGG676I腳印

封裝

XC3SD1800A-4FGG676I封裝

XC3SD1800A-4FGG676I封裝

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  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

xc3sd1800a-4fgg676i圖片

xc3sd1800a-4fgg676i

xc3sd1800a-4fgg676i參數(shù)

  • �(chǎn)品培�(xùn)模塊Extended Spartan 3A FPGA Family
  • �(biāo)�(zhǔn)包裝40
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列�
  • 系列Spartan®-3A DSP
  • LAB/CLB�(shù)4160
  • 邏輯元件/單元�(shù)37440
  • RAM 位總�(jì)1548288
  • 輸入/輸出�(shù)519
  • 門(mén)�(shù)1800000
  • 電源電壓1.14 V ~ 1.26 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C
  • 封裝/外殼676-BGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�676-FBGA�27x27�
  • 配用122-1574-ND - KIT DEVELOPMENT SPARTAN 3ADSP