�(chǎn)品型�(hào) | XC3SD1800A-4FGG676I |
描述 | IC FPGA 519 I / O 676FBGA |
分類 | 集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Spartan?-3ADSP |
打包 | 托盤(pán) |
電壓-電源 | 1.14V?1.26V |
工作溫度 | -40°C?100°C(TJ) |
包裝/� | 676-BGA |
供應(yīng)商設(shè)備包� | 676-FBGA(27x27) |
基本零件�(hào) | XC3SD1800A |
XC3SD1800A-4FGG676I
制造商包裝�(shuō)� | �(wú)鉛FBGA-676 |
符合REACH | � |
符合歐盟RoHS | � |
狀�(tài) | 活� |
可編程邏輯類� | �(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列 |
最大時(shí)鐘頻� | 250.0兆赫 |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B676 |
JESD-609代碼 | e1 |
總RAM� | 1548288 |
CLB�(shù)� | 4160.0 |
等效門(mén)�(shù) | 1800000.0 |
輸入�(shù)� | 519.0 |
邏輯單元�(shù) | 37440.0 |
輸出�(shù)� | 409.0 |
端子�(shù) | 676 |
組織 | 4160 CLBS�1800000�(gè)門(mén) |
包裝主體材料 | 塑料/�(huán)氧樹(shù)� |
包裝代碼 | BGA |
包裝等效代碼 | BGA676,26X26,40 |
包裝形狀 | 四方� |
包裝形式 | �(wǎng)格陣� |
峰值回流溫�(�) | 250 |
電源 | 1.2,2.5 / 3.3 |
座高 | 2.6毫米 |
子類� | �(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列 |
電源電壓�(biāo)� | 1.2� |
最小供電電� | 1.14� |
最大電源電� | 1.26� |
安裝類型 | 表面貼裝 |
技�(shù) | CMOS |
終端完成 | �/銀/�(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
終端表格 | � |
端子間距 | 1.0毫米 |
終端位置 | 底部 |
�(shí)間@峰值回流溫�-最大�(�) | 30 |
�(zhǎng)� | 27.0毫米 |
寬度 | 27.0毫米 |
RoHS狀�(tài) | 符合ROHS3 |
水分敏感性水�(MSL) | 3(168小時(shí)) |
250MHzXtremeDSPDSP48A�
專用18位乘18位乘法器
集成�18位預(yù)加法�
可選的級(jí)�(lián)乘法或MAC
分層SelectRAM?存儲(chǔ)器架�(gòu)
掛起,休眠模式會(huì)降低系統(tǒng)功�
低功耗選�(xiàng)可降低靜�(tài)電流
多電壓,多標(biāo)�(zhǔn)SelectIO?接口引腳
多達(dá)519�(gè)I/O引腳�227�(gè)差分信號(hào)�(duì)
LVCMOS,LVTTL,HSTL和SSTL單端I/O
3.3V�2.5V�1.8V�1.5V�1.2V信令
可選輸出�(qū)�(dòng)�,每�(gè)引腳最�24mA
QUIETIO�(biāo)�(zhǔn)降低了I/O�(kāi)�(guān)噪聲
完全3.3V±10%的兼容性和熱插拔兼容�
每�(gè)差分I/O622+Mb/s�(shù)�(jù)傳輸速率
增強(qiáng)的雙倍數(shù)�(jù)速率(DDR)支持
DDR/DDR2SDRAM支持最�333Mb/s
完全兼容32-/64位,33/66MHzPCI支持
豐富,靈活的邏輯資源
密度高達(dá)53712邏輯單元,包括可選的移位寄存�
高效的寬�(fù)用器,寬邏輯,快速�(jìn)位邏�
IEEE1149.1/1532JTAG編程/�(diào)試端�
八�(gè)�(shù)字時(shí)鐘管理器(DCM)
消除�(shí)鐘偏�(延遲鎖定�(huán))
頻率合成,乘�,除�
高分辨率相移
寬頻率范�(5MHz至超�(guò)320MHz)
與行�(yè)�(biāo)�(zhǔn)PROM的配置接�
低成�,節(jié)省空間的SPI串行閃存PROM
x8或x8/x16BPI并行NORFlashPROM
具有JTAG的低成本Xilinx?平臺(tái)閃存
唯一的設(shè)備DNA�(biāo)�(shí)�,用于設(shè)�(jì)�(yàn)�
在FPGA控制下加載多�(gè)比特�
配置后CRC檢查
MicroBlaze?和PicoBlaze?嵌入式處理器�(nèi)�
具有�(wú)鉛選�(xiàng)的BGA和CSP封裝
通用封裝支持輕松�(jìn)行密度遷�
提供XA汽車版本
超低成本,高性能DSP解決方案,適用于大批�,注重成本的�(yīng)�
可用的管線級(jí),在�(biāo)�(zhǔn)-4速度等級(jí)下可增強(qiáng)至少250MHz的性能
用于乘法累加(MAC)操作�48位累加器
集成加法�,用于復(fù)雜的乘法或乘法加法運(yùn)�
LVDS,RSDS,mini-LVDS,HSTL/SSTL差分I/O,帶有集成的差分終端電阻
高達(dá)2268Kbit的快速塊RAM,具有字節(jié)�(xiě)入功�,可用于處理器應(yīng)�
高達(dá)373Kbit的高效分布式RAM
在BlockRAM上注�(cè)的輸出,在標(biāo)�(zhǔn)-4速度等級(jí)下至少以280MHz�(yùn)�
雙量程VCCAUX電源�(jiǎn)化了�3.3V的設(shè)�(jì)
八�(gè)低偏斜全局�(shí)鐘網(wǎng)�(luò),每半�(gè)�(shè)備八�(gè)額外的時(shí)鐘,以及豐富的低偏斜路由
XC3SD1800A-4FGG676I符號(hào)
XC3SD1800A-4FGG676I腳印
XC3SD1800A-4FGG676I封裝