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XC3S500E-4FTG256C 發(fā)布時間 時間�2022/11/2 16:29:43 查看 閱讀�596

    類別:集成電� (IC)
    家庭:嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列�
    系列:Spartan?-3E

概述

    類別:集成電� (IC)
    家庭:嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列�
    系列:Spartan?-3E
    輸入/輸出�(shù)�190
    邏輯�/元件�(shù)�1164
    門�(shù)�500000
    電源電壓�1.1 V ~ 3.465 V
    安裝類型:表面貼�
    工作溫度�0°C ~ 85°C
    封裝/外殼�256-FTBGA
    供應(yīng)商設(shè)備封裝:*
    其它名稱�122-1485

特�

    高分辨率相移

    無鉛封裝選擇

    �(jīng)過驗證的先�90納米工藝技�(shù)

    多電�,多標準SelectIO接口引腳

    最�376個I / O引腳�156個差分信號對

    3.3V�2.5V�1.8V�1.5V�1.2V信號

    每個I / O 622+ Mb / s�(shù)�(jù)傳輸速率

    增強的雙倍數(shù)�(jù)速率(DDR)支持

    DDR SDRAM支持高達333 Mb / s

    豐富,靈活的邏輯資源

    高效的寬多路復用�,寬邏輯

    快速預測進位邏輯

    增強�18 x 18乘法器,帶可選流水線

    IEEE 1149.1 / 1532 JTAG編程/�(diào)試端�

    分層SelectRAM�(nèi)存架�(gòu)

    高達648 Kbits的快速Block RAM

    高達231 Kbits的高效分布式RAM

    最多八個數(shù)字時鐘管理器(DCM)

    時鐘偏移消除(延遲鎖定�(huán))

    頻率合成,乘�,除�

    寬頻率范�(5 MHz�300 MHz以上)

    符合行業(yè)標準的PROM的配置界�

    低成�,節(jié)省空間的SPI串行Flash PROM

    x8或x8 / x16并行NOR Flash PROM

    采用JTAG的低成本Xilinx平臺閃存

    完整的XilinxISE和WebPACK軟件

    MicroBlaze和PicoBlaze嵌入式處理器�(nèi)�

    低成本QFP和BGA封裝選項

    常見的足跡支持簡單的密度遷移

    LVCMOS,LVTTL,HSTL和SSTL單端信號標準

    真LVDS,RSDS,mini-LVDS,差分HSTL / SSTL差分I/O

    完全兼容�32/64�33 MHz PCI支持(某些�(shè)備為66 MHz)

    每半個器件有8個全局時鐘�8個額外時鐘,以及豐富的低偏移路由

    密度高達33,192個邏輯單�,包括可選的移位寄存器或分布式RAM支持

    極低成本,高性能的邏輯解決方�,適用于大批量,面向消費者的�(yīng)�


參數(shù)

可編程邏輯類�

�(xiàn)場可編程門陣列

符合REACH標準

符合歐盟RoHS標準

符合中國RoHS標準

狀�(tài)

活�

時鐘頻率-最大�

572.0 MHz

CLB-Max的組合延�

0.76 ns

JESD-30代碼

S-PBGA-B256

JESD-609代碼

E1

總RAM位數(shù)

368640

CLB�(shù)�

1164.0

等效門�(shù)

500000.0

輸入�(shù)�

190.0

邏輯單元的數(shù)�

10476.0

輸出�(shù)�

149.0

終端�(shù)�

256

工作溫度-最小�

0�

工作溫度-最�

85�

組織

1164 CLBS�500000 GATES

峰值回流溫�(�)

260

電源

1.2,1.2 / 3.3,2.5

資格狀�(tài)

不合�

坐姿高度-最�

1.55毫米

子類�

�(xiàn)場可編程門陣列

電源電壓

1.2 V

電源電壓-最小�

1.14 V

電源電壓-最大�

1.26 V

安裝類型

表面貼裝

技�(shù)

CMOS

溫度等級

其他

終端完成

�/銀/�(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

終端表格

終端間距

1.0毫米

終端位置

底部

時間@峰值回流溫�-最大�(s)

三十

長度

17.0毫米

寬度

17.0毫米

包裝體材�

塑料/�(huán)氧樹�

包裹代碼

LBGA

包等價代�

BGA256,16X16,40

包裝形狀

廣場

包裝風格

�(wǎng)格陣列,低調(diào)

制造商包裝說明

17 X 17 MM�1.55 MM高度�1 MM間距,無�,F(xiàn)TBGA-256

xc3s500e-4ftg256c推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
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xc3s500e-4ftg256c參數(shù)

  • �(chǎn)品培訓模�FPGAs Spartan3
  • 標準包裝90
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列�
  • 系列Spartan®-3E
  • LAB/CLB�(shù)1164
  • 邏輯元件/單元�(shù)10476
  • RAM 位總�368640
  • 輸入/輸出�(shù)190
  • 門�(shù)500000
  • 電源電壓1.14 V ~ 1.26 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度0°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼256-LBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�256-FTBGA
  • 配用122-1536-ND - KIT STARTER SPARTAN-3E
  • 其它名稱122-1485