�(chǎn)品型� XC3S400AN-4FGG400C描述IC FPGA 311 I/O 400FBGA分類集成電路(IC),嵌入式FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列)
�(chǎn)品型� XC3S400AN-4FGG400C描述IC FPGA 311 I/O 400FBGA分類集成電路(IC),嵌入式FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列)生產(chǎn)廠家Xilinx公司系列Spartan?-3AN部分狀�(tài)活性電�-電源1.14V~1.26V工作溫度0°C~85°C(TJ)�/�400-BGA供應(yīng)商設(shè)備包 400-FBGA(21x21)基礎(chǔ)部件號XC3S400AN
簡化�(shè)�
改善易用�
完全熱插拔合�(guī)�
最�24 mA輸出�(qū)�
集成的健壯配置內(nèi)�
節(jié)省電路板空間
Scratchpad記憶
減少支持問題
最�11 Mb可用
MultiBoot支持
埋設(shè)配置界面
20年閃存數(shù)�(jù)保留
閃存扇區(qū)保護(hù)和鎖�
嵌入式處理和代碼遮蔽
豐富,靈活的邏輯資源
密度高達(dá)25,344個邏輯單�
分層SelectRAM�(nèi)存架�(gòu)
用戶可獲得大量非易失性存儲器
�(qiáng)大的100K閃存編程/擦除周期
安全功能提供比特流防克隆保護(hù)
掛起模式可降低系�(tǒng)功�
保留所有設(shè)計狀�(tài)和FPGA配置�(shù)�(jù)
響應(yīng)時間�,通常小于100μs
多電�,多�(biāo)�(zhǔn)SelectIO接口引腳
最�502個I / O引腳�227個差分信號對
3.3V�2.5V�1.8V�1.5V�1.2V信號
3.3V±10%兼容性和熱插拔兼容�
每個I / O 622+ Mb / s�(shù)�(jù)傳輸速率
DDR / DDR2 SDRAM支持高達(dá)400 Mb / s
可選的移位寄存器或分布式RAM支持
增強(qiáng)�18 x 18乘法�,帶可選流水�
高達(dá)576 Kbits的專用Block RAM
高達(dá)176 Kbits的高效分布式RAM
最多八個數(shù)字時鐘管理器(DCM)
低成本非易失性FPGA解決方案的新�(biāo)�(zhǔn)
完全符合32/64�33 MHz PCI技�(shù)支持
低成本QFP和BGA無鉛(RoHS)封裝選項
MicroBlaze和PicoBlaze嵌入式處理器�(nèi)�
配置�(jiān)視程序計時器會自動從配置錯誤中恢�(fù)
與Spartan-3A FPGA系列中的相同封裝引腳兼容
LVCMOS,LVTTL,HSTL和SSTL單端信號�(biāo)�(zhǔn)
完整的XilinxISE和WebPACK軟件開發(fā)系統(tǒng)支持
�(nèi)�,乘法器,DCM,SelectIO,熱插拔,電源管理等
LVDS,RSDS,mini-LVDS,PPDS和HSTL / SSTL差分I/O
每半個器件有8個全局時鐘�8個額外時�,以及豐富的低偏移路�
每個設(shè)備中的唯一�(shè)備DNA序列號用于設(shè)計驗證以防止未經(jīng)授權(quán)的復(fù)�
采用先�(jìn)�90 nm Spartan-3A器件功能�,消除了傳統(tǒng)的非易失性FPGA限制
可編程邏輯類� | �(xiàn)場可編程門陣列 |
符合REACH�(biāo)�(zhǔn) | � |
符合歐盟RoHS�(biāo)�(zhǔn) | � |
狀�(tài) | 活� |
時鐘頻率-最大� | 280.0 MHz |
CLB-Max的組合延� | 4.97 ns |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B400 |
JESD-609代碼 | E1 |
總RAM位數(shù) | 368640 |
CLB�(shù)� | 896.0 |
等效門�(shù) | 400000.0 |
輸入�(shù)� | 311.0 |
邏輯單元的數(shù)� | 8064.0 |
輸出�(shù)� | 248.0 |
終端�(shù)� | 400 |
工作溫度-最小� | 0� |
工作溫度-最� | 85� |
組織 | 896 CLBS�400000 GATES |
峰值回流溫�(�) | 250 |
電源 | 1.2,1.2 / 3.3,3.3 |
資格狀�(tài) | 不合� |
坐姿高度-最� | 2.43毫米 |
子類� | �(xiàn)場可編程門陣列 |
電源電壓 | 3.3 V |
電源電壓-最小� | 3.0 V |
電源電壓-最大� | 3.6 V |
安裝類型 | 表面貼裝 |
技�(shù) | CMOS |
溫度等級 | 其他 |
終端完成 | �/銀/�(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
終端表格 | � |
終端間距 | 1.0毫米 |
終端位置 | 底部 |
時間@峰值回流溫�-最大� | 三十 |
長度 | 21.0毫米 |
寬度 | 21.0毫米 |
包裝體材� | 塑料/�(huán)氧樹� |
包裹代碼 | BGA |
包等價代� | BGA400,20X20,40 |
包裝形狀 | 廣場 |
包裝�(fēng)� | �(wǎng)格陣� |
制造商包裝說明 | 21 X 21 MM,ROHS COMPLIANT,F(xiàn)BGA-400 |