類別:集成電� (IC)
家庭:嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列�
系列:Spartan?-3AN
類別:集成電� (IC)
家庭:嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列�
系列:Spartan?-3AN
輸入/輸出�(shù)�195
邏輯�/元件�(shù)�448
門�(shù)�200000
電源電壓�3 V ~ 3.6 V
安裝類型:表面貼�
工作溫度�0°C ~ 85°C
封裝/外殼�256-FTBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝:*
其它名稱�122-1553
節(jié)省電路板空間
改善易用�
簡化�(shè)�(jì)
減少支持問題
可用高達(dá)11+ Mb
多引�(dǎo)支持
便簽本記�
閃存�(shù)�(jù)保存20�
埋入式配置界�
閃存扇區(qū)保護(hù)和鎖�
完全熱插拔合�(guī)
最�24 mA輸出�(qū)�(dòng)
嵌入式處理和代碼屏蔽
集成的強(qiáng)大配置存儲器
豐富,靈活的邏輯資源
掛起模式可降低系�(tǒng)功�
密度高達(dá)25,344�(gè)邏輯單元
分層SelectRAM 存儲器架�(gòu)
高達(dá)576 Kb的專用Block RAM
快速響�(yīng)�(shí)�,通常小于100μs
高達(dá)176 Kbit的高效分布式RAM
多達(dá)八�(gè)�(shù)字時(shí)鐘管理器(DCM)
3.3V±10%兼容性和熱插拔兼容�
安全功能提供比特流防克隆保護(hù)
用戶可用的大量非易失性存儲器
每�(gè)I / O 622+ Mb / s�(shù)�(jù)傳輸速率
多電�,多�(biāo)�(zhǔn)SelectIO 接口引腳
3.3V�2.5V�1.8V�1.5V�1.2V信令
保留所有設(shè)�(jì)狀�(tài)和FPGA配置�(shù)�(jù)
可選的移位寄存器或分布式RAM支持
具有可選管線的增�(qiáng)�18 x 18乘法�
�(wěn)定的100K Flash存儲器編�/擦除周期
多達(dá)502�(gè)I / O引腳�227�(gè)差分信號�
DDR / DDR2 SDRAM支持高達(dá)400 Mb/s
低成本QFP和BGA無鉛(RoHS)封裝選項(xiàng)
完全兼容32- / 64�33 MHz PCI 技�(shù)支持
配置看門狗計(jì)�(shí)器自�(dòng)從配置錯(cuò)誤中恢復(fù)
低成本非易失性FPGA解決方案的新�(biāo)�(zhǔn)
MicroBlaze 和PicoBlaze 嵌入式處理器�(nèi)�
LVCMOS,LVTTL,HSTL和SSTL單端信號�(biāo)�(zhǔn)
與Spartan-3A FPGA系列中的相同封裝引腳兼容
�(nèi)�,乘法器,DCM,SelectIO,熱插拔,電源管理等
完整的Xilinx ISE 和WebPACK 軟件開發(fā)系統(tǒng)支持
LVDS,RSDS,mini-LVDS,PPDS和HSTL / SSTL差分I / O
每半�(gè)�(shè)備八�(gè)全局�(shí)鐘和八�(gè)附加�(shí)鐘,以及豐富的低偏斜布線
借助先�(jìn)�90 nm Spartan-3A器件功能集消除了傳統(tǒng)的非易失性FPGA限制
每�(gè)�(shè)備中用于�(shè)�(jì)�(yàn)證的唯一�(shè)備DNA序列�,以防止未經(jīng)授權(quán)的復(fù)�
可編程邏輯類� | �(xiàn)場可編程門陣列 |
符合REACH | � |
符合歐盟RoHS | � |
狀�(tài) | 活� |
最大時(shí)鐘頻� | 280.0兆赫 |
CLB-Max的組合延� | 4.97 ns |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B256 |
JESD-609代碼 | 1� |
總RAM� | 294912 |
CLB�(shù)� | 448.0 |
等效門�(shù) | 200000.0 |
輸入�(shù)� | 195.0 |
邏輯單元�(shù) | 4032.0 |
輸出�(shù)� | 160.0 |
端子�(shù) | 256 |
最低工作溫� | 0� |
最高工作溫� | 85� |
組織 | 448 CLBS�200000�(gè)門 |
峰值回流溫�(�) | 260 |
電源 | 1.2,1.2 / 3.3,3.3 |
資格狀�(tài) | 不合� |
座高 | 1.55毫米 |
子類� | �(xiàn)場可編程門陣列 |
電源電壓�(biāo)� | 3.3� |
最小供電電� | 3.0� |
最大電源電� | 3.6� |
安裝類型 | 表面貼裝 |
技�(shù) | CMOS |
溫度等級 | 其他 |
終端完成 | �/銀/�(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
終端表格 | � |
端子間距 | 1.0毫米 |
終端位置 | 底部 |
�(shí)間@峰值回流溫度最大�(�) | 30 |
長度 | 17.0毫米 |
寬度 | 17.0毫米 |
包裝主體材料 | 塑料/�(huán)氧樹� |
包裝代碼 | LBGA |
包裝等效代碼 | BGA256,16X16,40 |
包裝形狀 | 廣場 |
包裝形式 | �(wǎng)格狀,低輪廓 |
制造商包裝說明 | 17 X 17 MM,符合ROHS,F(xiàn)TBGA-256 |