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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > XC3S2000-4FGG676I

XC3S2000-4FGG676I 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2022/10/26 15:16:58 查看 閱讀�1133

    �(chǎn)品型�(hào)XC3S2000-4FGG676I描述 IC FPGA 489 I/O 676FBGA分類集成電路(IC),嵌入式FPGA(�(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列)

概述

    �(chǎn)品型�(hào)XC3S2000-4FGG676I描述 IC FPGA 489 I/O 676FBGA分類集成電路(IC),嵌入式FPGA(�(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列)生產(chǎn)廠家Xilinx公司系列 Spartan?-3部分狀�(tài)活性電�-電源1.14V~1.26V工作溫度-40°C~100°C(TJ)�/�676-BGA供應(yīng)商設(shè)備包676-FBGA(27x27)基礎(chǔ)部件�(hào)XC3S2000

特�

    邏輯資源

    頻率合成

    �(shí)鐘偏差消�

    高分辨率相移

    無鉛封裝選擇

    SelectIO 接口信令

    最�633�(gè)I / O引腳

    18�(gè)單端信號(hào)�(biāo)�(zhǔn)

    通過�(shù)字控制阻抗終�

    信號(hào)擺幅范圍�1.14V�3.465V

    雙倍數(shù)�(jù)速率(DDR)支持

    寬而快速的多路�(fù)用器

    快速預(yù)�(cè)�(jìn)位邏�

    專用�18 x 18乘法�

    SelectRAM 分層存儲(chǔ)�

    總塊RAM高達(dá)1,872 Kbits

    密度高達(dá)74,880�(gè)邏輯單元

    高達(dá)520 Kbits的總分布式RAM

    �(shù)字時(shí)鐘管理器(最多四�(gè)DCM)

    八�(gè)全球�(shí)鐘線和豐富的路由

    汽車Spartan-3 XA系列變體

    每�(gè)I / O 622+ Mb / s�(shù)�(jù)傳輸速率

    8種差分I / O�(biāo)�(zhǔn),包括LVDS,RSDS

    JTAG邏輯與IEEE 1149.1 / 1532兼容

    DDR,DDR2 SDRAM支持高達(dá)333 Mb / s

    豐富的邏輯單�,具有移位寄存器功能

    完全支持XilinxISE 和WebPACK 軟件開發(fā)系統(tǒng)

    低成本,高性能的邏輯解決方�,適用于面向消費(fèi)者的大批量應(yīng)�

    MicroBlaze 和PicoBlaze 處理�,PCI ,PCIExpress PIPE端點(diǎn)和其他IP�(nèi)�


參數(shù)

可編程邏輯類�

�(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列

符合REACH�(biāo)�(zhǔn)

符合歐盟RoHS�(biāo)�(zhǔn)

狀�(tài)

活�

�(shí)鐘頻�-最大�

630.0 MHz

CLB-Max的組合延�

0.61 ns

JESD-30代碼

S-PBGA-B676

JESD-609代碼

E1

總RAM位數(shù)

737280

CLB�(shù)�

5120.0

等效門�(shù)

2000000.0

輸入�(shù)�

489.0

邏輯單元的數(shù)�

46080.0

輸出�(shù)�

489.0

終端�(shù)�

676

組織

5120 CLBS�2000000 GATES

峰值回流溫�(�)

250

電源

1.2,1.2 / 3.3,2.5

資格狀�(tài)

不合�

坐姿高度-最�

2.6毫米

子類�

�(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列

電源電壓

1.2 V

電源電壓-最小�

1.14 V

電源電壓-最大�

1.26 V

安裝類型

表面貼裝

技�(shù)

CMOS

終端完成

�/銀/�(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

終端表格

終端間距

1.0毫米

終端位置

底部

�(shí)間@峰值回流溫�-最大�

三十

�(zhǎng)�

27.0毫米

寬度

27.0毫米

包裝體材�

塑料/�(huán)氧樹�

包裹代碼

BGA

包等�(jià)代碼

BGA676,26X26,40

包裝形狀

廣場(chǎng)

包裝�(fēng)�

�(wǎng)格陣�

制造商包裝說明

27 X 27 MM,無�,F(xiàn)BGA-676

xc3s2000-4fgg676i推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

xc3s2000-4fgg676i參數(shù)

  • �(chǎn)品培�(xùn)模塊Extended Spartan 3A FPGA Family
  • �(biāo)�(zhǔn)包裝40
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列�
  • 系列Spartan®-3
  • LAB/CLB�(shù)5120
  • 邏輯元件/單元�(shù)46080
  • RAM 位總�(jì)737280
  • 輸入/輸出�(shù)489
  • 門�(shù)2000000
  • 電源電壓1.14 V ~ 1.26 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C
  • 封裝/外殼676-BGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�676-FBGA�27x27�