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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > XC3S2000-4FGG456C

XC3S2000-4FGG456C 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2023/8/4 17:43:20 查看 閱讀�572

描述

�(chǎn)品型�

XC3S2000-4FGG456C

描述

IC FPGA 333 I/O 456FBGA

分類

集成電路(IC),嵌入式FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列)

生產(chǎn)廠家

Xilinx公司

系列

Spartan?-3

部分狀�(tài)

活�

電壓-電源

1.14V~1.26V

工作溫度

0°C~85°C(TJ)

�/�

456 BBGA

供應(yīng)商設(shè)備包

456-FBGA(23x23)

基礎(chǔ)部件�

XC3S2000

�(chǎn)品圖�

XC3S2000-4FGG456C

XC3S2000-4FGG456C

�(guī)格參�(shù)

可編程邏輯類�

�(xiàn)場可編程門陣列

符合REACH�(biāo)�(zhǔn)

符合歐盟RoHS�(biāo)�(zhǔn)

狀�(tài)

活�

�(shí)鐘頻�-最大�

630.0 MHz

CLB-Max的組合延�

0.61 ns

JESD-30代碼

S-PBGA-B456

JESD-609代碼

E1

總RAM位數(shù)

737280

CLB�(shù)�

5120.0

等效門�(shù)

2000000.0

輸入�(shù)�

333.0

邏輯單元的數(shù)�

46080.0

輸出�(shù)�

333.0

終端�(shù)�

456

工作溫度-最小�

0�

工作溫度-最�

85�

組織

5120 CLBS�2000000 GATES

峰值回流溫�(�)

250

電源

1.2,1.2 / 3.3,2.5

資格狀�(tài)

不合�

坐姿高度-最�

2.6毫米

子類�

�(xiàn)場可編程門陣列

電源電壓

1.2 V

電源電壓-最小�

1.14 V

電源電壓-最大�

1.26 V

安裝類型

表面貼裝

技�(shù)

CMOS

溫度等級

其他

終端完成

�/銀/�(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

終端表格

終端間距

1.0毫米

終端位置

底部

�(shí)間@峰值回流溫�-最大�

三十

長度

23.0毫米

寬度

23.0毫米

包裝體材�

塑料/�(huán)氧樹�

包裹代碼

BGA

包等�(jià)代碼

BGA456,22X22,40

包裝形狀

廣場

包裝�(fēng)�

�(wǎng)格陣�

制造商包裝說明

23 X 23 MM,無�,F(xiàn)BGA-456

�(huán)境與出口分類

無鉛狀�(tài)/RoHS狀�(tài)

無鉛/符合RoHS�(biāo)�(zhǔn)

濕度敏感度等�(MSL)

3(168小時(shí))

特點(diǎn)

  • 頻率合成

  • 邏輯資源

  • �(shí)鐘偏差消�

  • 高分辨率相移

  • 無鉛封裝選擇

  • 快速預(yù)測�(jìn)位邏�

  • 18�(gè)單端信號�(biāo)�(zhǔn)

  • SelectIO?接口信令

  • 最�633�(gè)I / O引腳

  • 專用�18 x 18乘法�

  • 通過�(shù)字控制阻抗終�

  • 寬而快速的多路�(fù)用器

  • 雙倍數(shù)�(jù)速率(DDR)支持

  • SelectRAM?分層存儲(chǔ)�

  • 總塊RAM高達(dá)1,872 Kbits

  • 汽車Spartan-3 XA系列變體

  • 密度高達(dá)74,880�(gè)邏輯單元

  • 高達(dá)520 Kbits的總分布式RAM

  • 八�(gè)全球�(shí)鐘線和豐富的路由

  • 信號擺幅范圍�1.14V�3.465V

  • �(shù)字時(shí)鐘管理器(最多四�(gè)DCM)

  • JTAG邏輯與IEEE 1149.1 / 1532兼容

  • 每�(gè)I / O 622+ Mb / s�(shù)�(jù)傳輸速率

  • 8種差分I / O�(biāo)�(zhǔn),包括LVDS,RSDS

  • DDR,DDR2 SDRAM支持高達(dá)333 Mb /s

  • 豐富的邏輯單�,具有移位寄存器功能

  • 完全支持XilinxISE?和WebPACK?軟件開發(fā)系統(tǒng)

  • 低成�,高性能的邏輯解決方�,適用于面向消費(fèi)者的大批量應(yīng)�

  • MicroBlaze?和PicoBlaze?處理�,PCI?,PCIExpress?PIPE端點(diǎn)和其他IP�(nèi)�

CAD模型

XC3S2000-4FGG456C符號

XC3S2000-4FGG456C符號

XC3S2000-4FGG456C腳印

XC3S2000-4FGG456C腳印

xc3s2000-4fgg456c推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價(jià)

xc3s2000-4fgg456c圖片

xc3s2000-4fgg456c

xc3s2000-4fgg456c參數(shù)

  • �(chǎn)品培�(xùn)模塊Extended Spartan 3A FPGA Family
  • �(biāo)�(zhǔn)包裝60
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列�
  • 系列Spartan®-3
  • LAB/CLB�(shù)5120
  • 邏輯元件/單元�(shù)46080
  • RAM 位總�(jì)737280
  • 輸入/輸出�(shù)333
  • 門�(shù)2000000
  • 電源電壓1.14 V ~ 1.26 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度0°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼456-BBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�456-FBGA